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多芯片組
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楊邦朝 張經國 作者
電子科技大學齣版社
譯者
2001-08-01 出版日期
0 頁數
85.00元 價格
叢書系列
9787810655811 圖書編碼

多芯片組 在線電子書 圖書標籤:  

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發表於2024-11-05

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多芯片組 在線電子書 著者簡介

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多芯片組 在線電子書 圖書描述

多芯片組件（MCM）是一種先進的微電子組裝與封裝技術，是目前能最大限度發揮高集成度、高速半導體IC性能，製作高速電子係統，實現電子整機小型化和係統集成的有效途徑。 本書從理論和技術兩個方麵全麵、係統地論述瞭多芯片組件技術的基本概念、特點，發展MCM技術必須解決的關鍵技術，以及國內外多芯片技術發展現狀。全書分三篇共20章，內容包括多芯片組件的電設計和熱設計技術、高密度多層布綫基闆技術、LSI芯

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