目录
前言
第1章 并行工程概论
1.1并行工程的提出
1.2并行工程是企业竞争的新战略
1.3并行工程的描述工具
1.4并行工程战略
1.5并行工程的效益
1.6小结
第2章 新产品的设计开发过程
2.1新产品生命周期模型
2.2新产品生命周期中的技术因素
2.3完整的产品开发过程
2.3.1产品开发的过程管理
2.4产品设计阶段的里程碑和校验点
2.5产品项目的跟踪和控制
2.6小结
第3章 可制造性设计原理
3.1设计公理
3.2设计准则
3.2.1耦合设计的去耦
3.2.2优化功能要求
3.2.3集成物理部件
3.2.4标准化
3.2.5对称
3.2.6最大的公差
3.3可制造性设计原理应用示例
3.4设置和衡量设计过程的目标
3.5小结
第4章 产品设计规范和制造工艺公差
4.1公差容限和工艺能力指数
4.2制造工艺离散性和产品设计规范
4.2.1从Cp指数确定预期的废品率
4.2.2制造工艺中的故障确定
4.2.3电子产品开机合格率的确定
4.3制造变化性的测量和控制
4.3.1控制图的产生
4.3.2控制图解释
4.3.3连续工艺和改善工具
4.4设置工艺能力指数
4.5过程控制
4.5.1统计过程控制
4.5.2在线过程控制
4.6小结
第5章 并行工程的组织与管理
5.1各部门在并行工程中的职能
5.1.1设计工程部门
5.1.2制造工程部门
5.1.3其它部门
5.2设计准则
5.3并行工程的组织
5.3.1现代设计工程师的品质
5.3.2建立有效的产品开发小组
5.3.3小组组织步骤
5.3.4解决小组争端
5.3.5小组领导者的任务
5.4并行工程的评价标准
5.5小结
第6章 鲁棒设计理论与技术
6.1在线和离线质量工程
6.2鲁棒设计技术
6.2.1进行鲁棒设计实验的步骤
6.3鲁棒设计工具集
6.3.1损失函数
6.3.2正交阵列
6.3.3信噪比
6.3.4正交阵列中参数的互作用
6.3.5电子噪声数据分析示例
6.3.6鲁棒设计实验的统计分析
6.4工程设计项目中鲁棒方法的运用
6.4.1鲁棒设计实验和传统设计实验的比较
6.5小结
第7章 用户驱动工程与质量功能布署
7.1引言
7.2质量功能布署
7.2.1发展史
7.2.2定义
7.3QFD和设计系统
7.4QFD的四个阶段
7.5QFD实例研究
7.6小结
第8章 制造工艺和设计规范
8.1电子产品的制造工艺
8.1.1印刷电路板
8.1.2薄板金属加工
8.1.3塑料部件
8.1.4装配工艺
8.2人工装配的设计规范
8.3面向自动化和机器人的设计
8.4可制造性设计效率示例
8.5小结
第9章 公差分析
9.1公差分析的概念
9.2产品设计过程
9.3进行公差分析的必要性
9.4公差分析的类型
9.5一般公差分析示例
9.6统计分析示例
9.7工艺能力和统计分析
9.8公差分析和CAD及制造工艺
9.9小结
第10章 印刷电路板的可制造性设计
10.1印刷电路设计
10.1.1PCB设计选择的示例研究
10.1.2PCB的DFM的发展
10.2DFM程序要求
10.2.1相对成本
10.2.2复杂度
10.3性能测量
10.4整个过程
10.5小结
第11章 提高产品设计和制造可靠性的措施
11.1产品可靠性系统
11.1.1浴盆曲线和老化实验
11.1.2产品可靠性策略
11.1.3可靠性设计
11.2提高可靠性的设计工具和技术
11.2.1可靠性设计论证
11.2.2可靠性的应力分析
11.3提高设计和制造可靠性的产品测试
11.3.1新元件鉴定过程
11.3.2产品鉴定和确认测试
11.3.3制造工艺和可靠性
11.4现场故障跟踪
11.5小结
第12章 可制造性设计的信息技术
12.1信息技术的作用
12.1.1市场压力的影响
12.1.2信息技术作用的改变
12.1.3支持DFM的信息流
12.2DFM的信息技术要求
12.3规划支持DFM技术的实现
12.3.1DFM中管理部门的作用
12.3.2挑选DFM实现的小组
12.3.3定义标准
12.3.4定义关键的功能和支持相应功能的信息
12.3.5成本和收益估算
12.3.6获得管理部门对项目的批准
12.3.7实验项目的详细实现计划
12.4实现DFM技术
12.4.1挑选
12.4.2采购
12.4.3培训
12.4.4集成
12.4.5支持
12.5吸取的教训
12.6小结
第13章 基于知识的工程
13.1传统CAD系统的限制
13.1.1给对象增加智能
13.1.2基于知识的工程的益处
13.2基于知识的系统
13.2.1基于知识的工程的定义
13.2.2ICAD设计语言
13.2.3ICAD设计语言结构
13.3小结
参考文献
附录：中英文术语名词缩写对照表
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