Allegro 15.X PCB lAVOUT(I)高速電路板設計 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:台科大

作者:黃宏仁

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:2004年11月01日

价格:NT$ 600

装帧:

isbn号码:9789861291338

丛书系列:

图书标签:

• PCB
• Allegro
• PCB
• Layout
• 高速电路板
• 设计
• EDA
• 电路设计
• 印刷电路板
• PCB设计
• 电子工程
• SMT

《高速电路板设计：从理论到实践》 作者：[此处可填入虚构的作者姓名，例如：张华、李明] 出版社：[此处可填入虚构的出版社名称，例如：精密电子科技出版社] 内容简介 本书旨在为电子工程、硬件设计及相关领域的专业人士和高级学生提供一套全面、深入且极其实用的高速电路板（PCB）设计方法论和实践指南。在当今电子设备对速度、信号完整性、电源完整性（SI/PI）要求日益严苛的背景下，理解并掌握高速设计规范已成为产品成功交付的关键瓶颈。本书聚焦于那些未在《Allegro 15.X PCB Layout (I) 高速电路板设计》中详述的技术深度和前沿领域，力求构建一个超越基础操作层面的、以物理学和电磁学为支撑的设计框架。 本书内容涵盖了信号完整性（SI）在超高频段的深入剖析、先进的电源完整性（PI）管理技术、电磁兼容性（EMC）的底层物理机制、以及现代高速设计流程中的自动化与验证策略。 第一部分：高速信号完整性（SI）的物理基础与高级建模 本部分将超越传统的阻抗匹配概念，深入探讨信号失真在微观尺度上的表现及应对策略。 1.1 传输线理论的深化应用： 详细阐述时域反射（TDR）与频域分析（VNA）在高速设计中的交叉验证。重点讲解非理想传输线效应，包括介质损耗（Dielectric Loss）、导体集肤效应（Skin Effect）在不同层压结构中的具体影响模型。分析介电常数（Dk）和损耗角正切（Df）对信号上升时间（Rise Time）和眼图（Eye Diagram）的综合制约。 1.2 串扰（Crosstalk）的建模与抑制： 区别于传统的近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）计算，本书提供了基于三维场解算器的近场耦合分析方法。探讨了多层板堆叠设计中，相邻信号层、电源/地层隔离对串扰强度的精确影响。详细介绍了间距优化、参考平面切换（Reference Plane Shift）的定量评估方法。 1.3 抖动（Jitter）分析与容限预算： 深入剖析抖动（Jitter）的分类（随机抖动RJ、确定性抖动DJ）及其对定时裕度的侵蚀。阐述抖动传输模型，教授如何利用软件仿真工具（如Spice或专用SI工具）建立抖动容限预算（Jitter Margin Budget），确保接收端能够稳定锁定信号。重点讲解时钟分布网络（Clock Distribution Networks）中，相位噪声（Phase Noise）对系统整体抖动的影响。 第二部分：电源完整性（PI）的深度优化与去耦网络设计 本部分将高速设计中常常被视为次要但实则决定性的电源完整性问题置于核心地位，探讨如何构建低阻抗、高稳定性的电源分配网络（PDN）。 2.1 电源分配网络（PDN）的阻抗目标设定： 教授如何根据IC的瞬态电流需求（Di/Dt）和允许的电压纹波（ΔV），自适应地设定目标PDN阻抗曲线（Target Impedance Profile）。深入讲解基于频域分析的PDN建模，将电源层、地层视为一个大型传输线系统。 2.2 先进的去耦电容（Decoupling Capacitor）选型与布局策略： 不仅限于基本的并联去耦，本书重点介绍了多级去耦策略（Bulk、Semi-Bulk、High-Frequency Decoupling）。详细分析了不同封装（0402, 0201, 甚至更小）MLCC电容的寄生参数（ESL/ESR）对高频去耦效果的影响。探讨了如何利用封装内的去耦电容（Decoupling in Package）来应对GHz级别的瞬态电流。 2.3 封装寄生参数与PCB耦合： 分析BGA、LGA封装引脚的电感（Package Inductance）如何成为PDN阻抗曲线上的主要峰值。介绍了如何通过平面分割、去耦路径优化来最小化封装引脚到芯片引脚之间的环路电感（Loop Inductance）。 第三部分：电磁兼容性（EMC）的源头控制与辐射抑制 本部分从电磁场理论出发，探讨高速PCB设计中如何主动避免辐射发射和抗扰度不足的问题，实现“一次通过”（First-Pass Success）的EMC目标。 3.1 辐射发射机制的物理分析： 详细解释了两种主要的PCB辐射源：电流环路（Loop Area）和不连续性（Discontinuities）。重点分析了设计缺陷（如过孔切换、不完整的参考平面）如何形成高效的天线结构。 3.2 地平面（Ground Plane）的完整性与屏蔽效能： 探讨地平面分割与连接的最佳实践。区分“信号地”和“模拟/数字地”的物理隔离与电磁连接，避免地弹（Ground Bounce）引发的辐射。讲解屏蔽罩（Shielding Cans）的集成设计，包括缝隙电流的控制和与PCB的共面性要求。 3.3 过孔（Via）的EMC影响与优化： 过孔在高速信号中扮演了阻抗突变点和垂直辐射源的角色。本书提供过孔去钻孔（Back-Driilling）、盲埋孔（Blind/Buried Vias）的使用准则，以及如何通过增加去耦过孔（Stitching Vias）来减小电流回流路径的有效面积。 第四部分：先进制造工艺与设计流程的整合 本部分关注设计转化为物理实现过程中的关键环节，以及如何利用现代EDA工具链进行高效验证。 4.1 盲埋孔堆叠与层压结构优化： 深入介绍HDI（高密度互连）技术中的累积式（Sequential Build-up）和加成式（Additive）工艺。讲解如何根据信号密度和层数需求，选择合适的层压板材料（如低损耗材料FR4的高级替代品）和介质厚度。 4.2 物理实现的设计规则检查（DRC）与约束管理： 讨论如何将复杂的SI/PI/EMC要求转化为可被EDA工具识别的设计约束集（Constraint Set），尤其关注差分对的路由长度匹配、相位匹配、以及特定区域的电流密度限制。 4.3 仿真与物理测量验证的闭环反馈： 介绍从仿真模型（S参数、TDR/TDT报告）到实际板卡测试（眼图测试、抖动测量、PDN阻抗扫描）的完整流程。强调如何根据实际测量数据校准和修正设计模型，形成持续改进的设计闭环。 总结： 本书侧重于提供深层次的“为什么”和“如何做才能更好”，而非简单的“点哪里”的操作指南。它假设读者已掌握基础的PCB布局技能，致力于将设计人员的思维提升到电磁场和系统级性能验证的层面，是面向下一代高密度、高速度电子产品设计的必备参考手册。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得非常具有吸引力，那种深邃的蓝色调和清晰的字体排版，一下子就让人感觉到了专业与严谨的气息。当我翻开第一页，立刻被那种直击核心的实践导向深深吸引住了。它不像市面上很多理论堆砌的教材，而是仿佛一位经验丰富的前辈，手把手地带着你走进高速电路设计的复杂迷宫。作者在介绍基础概念时，总是能用最直观的语言将那些晦涩的电磁兼容性（EMC）和信号完整性（SI）理论阐述清楚，这一点对我这样一个刚刚接触这个领域的初学者来说，简直是醍醐灌顶。特别是关于层叠设计和阻抗控制的章节，插图和示例图都极其精细，让人一看就明白不同设计选择背后的物理意义。我特别欣赏它对软件操作流程的细致讲解，每一步的点击、每一个参数的设置，都有详尽的图文说明，这极大地降低了学习曲线，让我能更快地将理论知识转化为实际操作能力。可以说，这本书在**入门和基础巩固**方面做得非常出色，为后续深入学习打下了坚实而稳固的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度着实令人称道，它不仅仅停留在“如何做”的层面，更深入探讨了“为什么”要这么做。我最感兴趣的是其中关于**高速串行接口设计**的那几个章节。作者似乎对最新的行业标准了如指掌，对于诸如差分对布线、蛇形线等核心技术的讲解，简直可以作为参考手册来使用。尤其是在处理时序和串扰问题时，书中给出的那些经验法则和设计陷阱的分析，都是在实际工作中摸爬滚打才能总结出来的宝贵财富。我曾遇到一个棘手的电源完整性问题，翻阅这本书时，关于去耦电容的布局优化和地平面分割的策略描述，立刻启发了我找到问题的症结所在。这种将**工程实践中的痛点**与**理论深度**完美结合的写作手法，使得这本书的价值远超一般教材。它更像是一份实战手册，里面蕴含的对细节的极致追求，体现了作者深厚的行业积淀。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和结构设计也值得称赞。它采用了循序渐进的模块化结构，每一章都有明确的学习目标和知识点总结，非常便于读者回顾和查阅。我个人非常喜欢它在章节末尾设置的**“设计陷阱与规避策略”**栏目。这些小贴士往往是用简短的几句话点明一个可能导致严重后果的常见错误，比如“过孔效应”的处理，或者是特定间距下的近端串扰预防。这些信息点密度极高，是那些在标准教科书中常常被一笔带过的关键细节。阅读这些内容时，我经常会停下来思考自己过去项目中的失误，感觉就像是完成了一次高质量的同行评审。这种将**晦涩的经验教训**以清晰、易于记忆的方式呈现出来的做法，极大地提高了学习效率。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，初接触这本书时，我有点担心它会过于偏重某一种特定的EDA工具，但事实证明我的顾虑是多余的。虽然它使用了特定的软件环境进行演示，但作者的高明之处在于，他将**设计原则的普适性**放在了首位。例如，在讲解传输线理论时，他并没有局限于软件的特定功能按钮，而是用通用的物理定律去解释布线长度、线宽对特征阻抗的影响。这使得即使我未来需要切换到不同的设计平台，书中的核心思想和设计理念依然能够完美指导我的工作。这种“授人以渔”的教学方式，让我感到非常受用。而且，这本书对于**设计验证和后仿真**的论述也相当到位，强调了设计完成后必须经过严格的电气规则检查（ERC）和信号质量分析的重要性，这对于追求高可靠性的产品开发至关重要。

评分☆☆☆☆☆

更让我欣赏的是，这本书不仅仅局限于硬件电路本身，它还巧妙地将**系统级思维**融入到了PCB布局设计中。在讨论高速板的电源分配网络（PDN）时，作者将对芯片功耗模型的理解、系统散热的考量，甚至与封装工艺的接口要求都考虑在内，展示了高速设计是一个多学科交叉的复杂工程。书中对如何在高密度多层板中实现高效的电源和地平面隔离，以及如何预留足够的空间进行未来的升级和调试，都有独到的见解。这种**宏观视野**的引导，帮助我从一个单纯的“布线工程师”的心态，提升到了一个“系统级架构师”的角度去审视PCB设计任务。读完之后，我感觉自己对高速数字系统整体的把握能力得到了质的飞跃。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆