厚薄膜混合微电子学手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:电子工业出版社

作者:格普塔

出品人:

页数:315

译者:

出版时间:2005-6

价格:45.0

装帧:平装

isbn号码:9787121012853

丛书系列:

图书标签:

• 1
• 微电子学
• 薄膜技术
• 混合集成电路
• 电子封装
• 材料科学
• 器件物理
• 电路设计
• MEMS
• 传感器
• 电子工程

厚膜混合微电子学手册：深入探究精密制造与集成技术的基石 《厚膜混合微电子学手册》是一部旨在为读者提供厚膜混合微电子学领域全面、深入知识的专业参考书籍。本书系统地阐述了厚膜技术在现代微电子制造中的重要地位，并详细介绍了其基本原理、工艺流程、关键材料以及在各个应用领域中的实践。 核心内容概览： 本书首先从基础理论入手，清晰地解释了什么是厚膜混合微电子学，以及它与其他微电子技术（如薄膜技术）的区别与联系。读者将了解到厚膜技术的核心在于通过丝网印刷等工艺，在基板上沉积一定厚度的导电、电阻、介电和半导体材料，从而构建出功能性的电路。 关键技术与工艺深度解析： 丝网印刷技术： 作为厚膜技术的核心制造工艺，《厚膜混合微电子学手册》将对丝网印刷的原理、网版制作、油墨（浆料）的流动性与粘度控制、印刷参数（刮刀压力、速度、角度）的优化以及印刷质量的检测与控制进行详尽的介绍。手册将涵盖如何根据不同的图案精度和浆料特性选择合适的网版材料和目数，以及如何通过优化印刷工艺来获得高分辨率、高均匀度和高重复性的图案。 烧结与固化过程： 本书将深入探讨厚膜浆料在高温烧结或烘烤过程中发生的物理和化学变化，包括浆料中粘结剂的挥发、金属颗粒的烧结、玻璃相的形成以及其对导电性、电阻率和附着力的影响。读者将了解不同烧结温度、时间、气氛对最终膜层性能的影响，以及如何通过精确控制烧结曲线来优化浆料性能。 浆料科学与材料选择： 针对厚膜电路的关键组成部分——浆料，《厚膜混合微电子学手册》将详细介绍各类浆料的成分、配方设计原则及其性能特点。手册将涵盖导电浆料（银、金、铜、钯银等）、电阻浆料（钌、锇、碳等）、介电浆料（玻璃、陶瓷等）以及用于特定功能的浆料（如玻璃化浆料、封装浆料）的化学组成、微观结构、电学和机械性能。读者将学习如何根据应用需求选择合适的浆料，并了解不同浆料之间的相容性问题。 基板材料与处理： 厚膜电路的基板是实现电气连接和提供机械支撑的关键。本书将全面介绍常用的厚膜基板材料，如氧化铝陶瓷、氧化铝-氮化铝复合陶瓷、玻璃、以及某些特殊的金属基板。手册将探讨这些材料的导热性、绝缘性、热膨胀系数、表面平整度以及机械强度等参数对厚膜电路性能的影响，并介绍基板的表面处理技术，如研磨、抛光和清洁，以确保浆料的良好附着。 后段加工与测试： 除了核心的印刷和烧结工艺，《厚膜混合微电子学手册》还将涵盖厚膜电路的后段加工技术，包括激光修调（电阻值、电容值）、切割、焊接、封装等。手册将详细介绍激光修调的原理、工艺参数选择及其对电路性能的影响。此外，还将讨论厚膜电路的性能测试方法，如直流电阻测试、交流阻抗测试、绝缘电阻测试、耐压测试以及可靠性测试，以确保最终产品的质量和稳定性。 应用领域广泛深入： 本书将重点阐述厚膜混合微电子学在多个重要领域的广泛应用，为读者提供具体的实践指导： 混合集成电路（HIC）： 详细介绍如何将电阻、电容、电感、晶体管、集成电路芯片等分立元件和有源、无源元件通过厚膜技术集成在一个基板上，形成功能强大的混合集成电路。 传感器技术： 阐述厚膜技术在温度传感器、压力传感器、湿度传感器、气体传感器等各类传感器的设计与制造中的应用，以及如何利用不同材料的敏感特性实现高精度、高稳定性的传感功能。 功率混合微电子学： 重点介绍厚膜技术在功率电子器件中的应用，如大功率电阻器、DCB（直接铜键合）陶瓷基板、厚膜散热器等，以及如何通过优化设计和材料选择来提高功率处理能力和热管理性能。 汽车电子： 详细介绍厚膜混合微电子学在汽车点火模块、发动机控制单元、ABS系统、仪表盘等组件中的应用，强调其在高可靠性、耐高温、耐振动等方面的优势。 照明与显示： 探讨厚膜技术在LED驱动电路、电源模块以及某些特殊显示器件中的应用，以及如何实现高效率、长寿命的照明和显示解决方案。 医疗电子： 介绍厚膜技术在医疗诊断设备、植入式医疗器械等领域中的应用，突出其生物相容性、小型化和高集成度等特点。 读者群体与学习价值： 《厚膜混合微电子学手册》适合于电子工程、材料科学、微电子学、制造工程等相关专业的本科生、研究生以及在职工程师。对于希望深入了解厚膜技术原理、掌握厚膜电路设计与制造工艺、以及探索厚膜技术在新兴领域应用的研究人员和技术开发者而言，本书将是一本不可或缺的宝贵资源。通过学习本书，读者将能够： 掌握厚膜混合微电子学的基本理论和核心工艺。 理解不同材料和工艺参数对厚膜电路性能的影响。 能够独立进行厚膜混合集成电路的设计与优化。 熟练掌握厚膜电路的制造、测试与可靠性评估。 洞察厚膜技术在各个前沿领域的应用潜力。 总而言之，《厚膜混合微电子学手册》将是一本集理论深度、技术广度和实践指导于一体的权威著作，为读者打开通往精密制造与集成技术世界的大门。

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初次翻阅这本书时，我最大的感受是其内容的广度和深度令人惊叹，它不仅仅是一本技术手册，更像是一部微电子学工艺发展史的缩影。作者似乎把毕生心血都倾注在了对这些复杂工艺的梳理上，结构安排得极其巧妙。它没有停留在传统的器件分类上，而是以“功能导向”来组织章节，从高功率应用到高精度传感器的实现路径，都提供了详尽的案例分析。例如，关于混合电源模块的封装技术，书中详细对比了HTCC（低温共烧陶瓷）与传统DBC（直接键合铜）基板的优劣，并结合实际的散热需求，给出了精确的选型建议。这种从宏观应用场景反推微观材料选择的叙事方式，极大地提高了阅读的效率和实用价值。对于我们这些需要跨领域协作的研发人员来说，这本书无疑是一份绝佳的“通用语言”指南，能快速帮助我们理解合作伙伴的技术瓶颈和优势所在。

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坦率地说，这本书的阅读体验充满了挑战，但每一次攻克难关后的收获感也极其强烈。它绝不是那种可以轻松翻阅、只看摘要就能满足的书籍。书中对薄膜应力、界面反应动力学等深层次问题的探讨，要求读者具备扎实的物理化学基础。我花了大量时间去查阅和回顾相关的固体物理学知识，才能够真正理解作者在讨论介电常数随沉积速率变化的非线性关系背后的量子力学解释。尤其是在处理高频应用中的介电损耗模型时，书中引用了多个经典和前沿的理论模型，并附带了MATLAB脚本片段用于模拟验证，这体现了作者对教学和实践结合的深度重视。这本书更像是一本需要被“啃下来”的经典教材，它强迫你停下来思考，去验证，而不是简单地接收信息。对于希望在微电子领域深耕，追求极致性能指标的专业人士来说，这样的深度正是其价值所在。

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我发现这本书最独特的一点是它对“容错性”和“可制造性”的关注。很多学术专著往往只关注“如何做到最好”，而忽略了实际工业生产中，参数波动和工艺漂移带来的影响。然而，这本书在每一个关键工艺步骤后，都设有“工艺窗口分析”或“可靠性评估”的小节。例如，在讨论溅射靶材的纯度对薄膜电阻均匀性的影响时，它并没有停留在“纯度越高越好”的简单结论上，而是量化了杂质浓度达到某一阈值时，产品良率将如何下降，以及如何通过等离子体能量的调整来部分补偿这种劣势。这种深入到成本控制和良率保证层面的讨论，极大地提升了这本书的工业价值。它教会我的不仅仅是技术本身，更是一种系统性的、面向商业化生产的工程思维模式，这在许多偏重理论的文献中是很难找到的宝贵财富。

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这本书的排版和图表质量也值得称赞，这在技术书籍中往往是个薄弱环节，但《厚膜与薄膜微电子学手册》在这方面做得非常出色。大量的示意图和实测数据曲线，清晰地展示了复杂工艺过程中的变量控制。我记得有一张关于厚膜浆料中粘结剂对烧结后薄膜致密性的影响图，用三维透视图展示了不同烧结速率下颗粒间孔隙率的变化，那种直观性远胜于枯燥的文字描述。此外，书中对新材料的介绍也保持了与时俱进，对于新近兴起的柔性电子领域中，如有机半导体薄膜的应用前景和面临的稳定性挑战，都有独到的见解。虽然内容涉及大量的专业术语和复杂的物理化学原理，但作者在关键概念的引入时，总能辅以恰当的比喻或历史背景，使得即便是初次接触这一领域的读者，也能较快地抓住核心要义，避免了陷入纯粹的公式推导迷宫。

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这本《厚膜与薄膜微电子学手册》真是让人耳目一新，它以一种非常系统和深入的方式，将两种截然不同的微电子学技术——厚膜和薄膜——融会贯通，展现了它们在现代电子器件制造中的协同与互补。我特别欣赏作者在技术细节上的严谨性，书中对于材料选择、工艺流程以及器件性能评估的部分，讲解得极为透彻。比如，在描述厚膜电阻的配方设计时，书中不仅列举了各种氧化物和玻璃料的化学成分，还深入探讨了烧结温度对电阻温度系数（TCR）的具体影响，这对于一线工程师来说，是极其宝贵的经验积累。同时，对于薄膜的沉积技术，例如溅射、蒸镀的物理机制，以及如何通过精确控制薄膜的厚度和晶体结构来调控载流子迁移率，作者也给出了详尽的分析。读完之后，我感觉自己对半导体器件的物理基础和制造工艺的理解上升到了一个新的层次，不再是零散的知识点，而是一个完整的、相互关联的技术体系。特别是书中关于混合集成电路中如何优化界面兼容性的章节，更是点明了当前行业发展的前沿方向，非常实用。

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