本書分三大部分。第一部分介紹壓阻型壓力傳感器的原理、彈性力學應力計算及芯片版圖設計，並簡要的討論瞭晶體的能帶結構及物理性質。第二部分以生産實踐為主，介紹從矽片製備、半導體工藝、微機械加工到芯片封接與引綫。第三部分介紹壓力傳感器的技術特性、選用及各種熱漂移補償技術、信號調理電路，又以足夠的篇幅介紹微型單片機原理及壓力傳感器在實際領域中的應用和其他種類的傳感器。
本書適用於從事壓力傳感器研究和生産的工程技術人員閱讀，也可供大專院校師生參考。
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