Multisim7&电子技术实验

Multisim7&电子技术实验 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:浙江大学出版社
作者:
出品人:
页数:197
译者:
出版时间:2005-1
价格:25.80元
装帧:
isbn号码:9787308041126
丛书系列:
图书标签:
  • Multisim7
  • 电子技术
  • 实验
  • 电路仿真
  • 电子电路
  • 模拟实验
  • 高等教育
  • 电子工程
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具体描述

《Multisim7&电子技术实验》共五篇,包含了模拟电子技术基础和数字电子技术基础课程中的绝大部分基础实验,以及部分系统实验。每一个实验都由计算机仿真实验和实际安装实验两部分编写。

好的,以下是一份针对“Multisim7&电子技术实验”之外的电子技术类图书的详细简介,字数约为1500字,力求内容详实且自然流畅: --- 《现代电路分析与设计:基于SPICE仿真的高级应用》 图书简介 本手册致力于深入剖析现代电子系统设计中的核心理论与前沿实践,尤其侧重于使用通用且强大的电路仿真工具——SPICE家族(如LTSpice、PSpice等)进行复杂电路的建模、分析与优化。本书并非侧重于基础元器件的简单识别或入门级实验操作,而是面向具备一定模拟电子学或数字逻辑基础,希望将理论知识高效转化为实际工程能力的工程师、高级技术人员及专业院校高年级学生。 全书结构严谨,内容涵盖了从基础的器件级建模到系统级的性能评估,旨在构建一座连接抽象电路理论与复杂现实应用的坚实桥梁。 第一部分:高级电路建模与仿真基础理论的深化 本部分将回顾并深化对电路理论的理解,重点探讨如何将现实世界中的非理想元器件准确地映射到SPICE仿真模型中。我们摒弃了理想元件的过度简化处理,转而关注实际器件的复杂特性。 第一章:非线性器件的精确建模 深入探讨半导体器件(如BJT、MOSFET)在不同工作状态下的物理模型,特别是高频效应、热效应(温度相关的$V_{BE}$漂移、阈值电压变化)以及寄生参数对电路性能的影响。我们将详细讲解如何利用厂商提供的SPICE模型文件(.LIB或.MOD)的内部结构,并介绍如何手动修改或校准这些模型以匹配实际测量数据。重点分析了亚阈值导电、击穿机制在仿真中的体现及其对电路鲁棒性的影响。 第二章:高级分析方法与仿真算法 本书将聚焦于SPICE仿真引擎的核心算法,包括牛顿-拉夫逊迭代法在求解非线性方程组中的应用、收敛性问题分析(如震荡、无解)及优化策略。我们将系统介绍瞬态分析 (Transient Analysis) 的时间步进控制机制,交流分析 (AC Analysis) 中噪声源的引入与计算,以及直流扫描 (DC Sweep) 在器件工作点确定中的关键作用。此外,对蒙特卡洛分析 (Monte Carlo Analysis) 在元件容差对系统性能影响评估中的应用进行了详尽阐述。 第三章:噪声分析与抑制策略 本章不再停留在简单的热噪声计算,而是深入到不同类型的噪声源(散粒噪声、闪烁噪声、环境电磁干扰EMI/RFI)在电路内部的传播路径。我们将教授如何利用SPICE的噪声分析功能精确计算输入参考噪声密度,并结合版图设计原则,探讨如何通过布局、屏蔽和滤波技术来有效降低系统噪声,以满足高灵敏度接收机或精密测量系统的指标要求。 第二部分:功能模块的仿真与优化设计 本部分将理论应用于具体的、具有挑战性的电子功能模块设计,强调设计流程的规范化和仿真结果的工程验证。 第四章:高精度运算放大电路的仿真与设计 重点研究运算放大器(Op-Amp)的设计,特别是轨到轨输出、低失真率(THD)和高增益带宽积(GBW)的设计权衡。我们将详细演示如何使用SPICE对内部补偿电容、米勒补偿以及输出级架构进行建模与优化。分析环节将着重于相位裕度(Phase Margin) 的精确计算与补偿,并展示如何通过瞬态仿真评估阶跃响应的过冲和稳定时间。 第五章:开关电源的环路分析与稳定性评估 针对DC-DC转换器(如Buck, Boost, SEPIC),本书强调小信号模型的推导与仿真验证。我们详细解析了平均状态空间法 (Averaged State-Space Modeling) 在构建高精度开关电源模型中的应用。核心内容包括:如何准确建模功率MOSFET的开关损耗、电感磁芯的饱和效应以及二极管的反向恢复特性。环路稳定性分析部分,我们使用频率响应分析(Bode Plot)来确定临界补偿点,并模拟不同负载瞬态变化下系统的动态性能。 第六章:高速数字接口与信号完整性(SI) 本章聚焦于现代PCB设计中的关键挑战——信号完整性。内容涉及传输线理论(TDR/TDT)在时域下的应用,传输线模型(Lumped vs. Distributed)的选择依据。我们将通过仿真演示串扰(Crosstalk)、反射(Reflection) 和损耗(Losses) 如何影响高速数据的眼图(Eye Diagram)。眼图的生成、测量标准以及设计者如何通过阻抗匹配、端接策略来改善眼图质量,是本章的重点内容。 第三部分:系统级仿真与集成 本部分将视野从单一电路提升至系统层面,探讨多域交互与混合仿真技术。 第七章:混合信号系统仿真策略 探讨如何有效地在SPICE环境中集成理想化的数字模型与高精度的模拟电路模型。我们将介绍如何使用Verilog-A或Verilog-AMS语言来描述复杂的混合信号行为(如ADC/DAC的非线性失真或时钟抖动 Jitter),并将其无缝集成到电路级仿真中,实现跨域的性能验证。 第八章:面向生产的参数提取与版图后仿真(Post-Layout Simulation) 强调从设计(Schematic)到物理实现(Layout)的过渡。本章详细讲解如何利用寄生参数提取工具(如寄生RC提取器)获得精确的寄生网络模型。随后,我们将演示如何在原理图仿真中加载这些复杂的寄生模型,进行版图后仿真,以评估实际走线长度、耦合电容和电感对高频性能(如电源分配网络PDN的阻抗特性)的最终影响,确保设计可制造性和最终功能达标。 总结 《现代电路分析与设计:基于SPICE仿真的高级应用》旨在成为一本实战型工具书,它不依赖于特定软件的入门指导,而是深入解析电子设计背后的物理原理和仿真背后的数学逻辑。通过对复杂模型的掌握和系统化仿真流程的训练,读者将能够自信地应对现代电子系统设计中遇到的精度、速度和鲁棒性方面的严峻挑战。本书的最终目标是培养读者从“会仿真”到“能设计”的质的飞跃。

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读后感

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用户评价

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这本书的封面设计倒是挺抓人眼球的,那种带着点复古气息的蓝色调,让人一下就想到了电路板上的那些精密元件。我本以为能从中窥见一些关于现代电子设计的深度剖析,比如最新的半导体工艺或者那种让一切都变得更小的微型化趋势。然而,当我翻开内页,感觉就像是掉进了一个时间胶囊。书里对那些经典电路的讲解,虽然基础扎实,但缺少了对当前行业主流技术,比如物联网(IoT)的连接协议,或者面向人工智能的边缘计算芯片架构的任何深入探讨。我期待看到一些关于如何利用新型传感器技术来解决实际问题的案例,或者至少是对新型材料在电子器件中的应用的展望。这更像是一本为大一新生准备的入门教材,对于一个希望将理论知识与当前工业实践接轨的读者来说,内容深度远远不够,很多部分读起来让人感觉像是重复劳动,我已经很熟悉这些基本概念了,迫切需要更前沿、更具挑战性的内容来激发我的学习热情。

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我对内容连贯性的要求非常高,尤其是在涉及理论跨越和实际应用衔接的地方。这本书在理论的深度上做到了均匀分布,但它在试图将理论模型与实际元器件的参数进行对接时,显得非常薄弱。例如,在讲解运放的频率响应时,书中给出的模型是理想化的,但对于现实中特定厂商的芯片,其开环增益带宽积(GBWP)是如何受温度和负载影响的,书中却没有提供哪怕一个实际数据表的引用或分析。这种“空中楼阁”式的教学方式,让我感觉自己学到了一套完美的数学公式,却无法在真实的工作台上构建出一个能稳定运行的系统。一个真正实用的参考书,应该能搭建起理论与实践之间的桥梁,提供具体的参数范围和设计权衡的指导,而这本书,似乎更倾向于停留在概念的纯粹性上,对工程实践中的“脏活累活”避而不谈。

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我之所以会选择这本书,主要是冲着它封面上暗示的“实验”二字去的,希望能找到一些真正具有操作性的指导,那些能让我把理论付诸实践的步骤和代码示例。可惜,这本书在软件层面的描述显得力不从心。它似乎更侧重于理论推导和概念解释,对于如何使用现代EDA(电子设计自动化)工具进行仿真和验证,几乎是蜻蜓点水。例如,在处理一个复杂的滤波器设计时,我期望看到的是如何用脚本语言(比如Python)来自动化参数扫描和优化过程,或者至少是关于参数化建模的详细指导。但这本书里的“实验”更像是教科书式的验证,少了那种在真实项目中会遇到的各种意外和调试的乐趣。这种“只说不练”的做法,对于那些渴望动手能力的学习者来说,无疑是一种极大的遗憾,让人感觉像是拿着一本理论菜谱,却找不到实际的食材和火候的控制技巧。

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阅读这本书的过程,对我来说更像是一场对“旧时代”电子工程学的温习。书中的语言风格非常严谨,甚至可以说是有些刻板,充满了教科书特有的那种不容置疑的权威感。然而,这种权威感恰恰掩盖了当代电子工程的活力——那就是快速迭代和跨学科融合。我本以为会读到一些关于电磁兼容性(EMC)的实战经验,或者是在高速信号完整性(SI)设计中,材料介电常数对时序裕度的影响分析。但这些关于“物理实现”的微妙细节,在这本书里几乎找不到踪影。它的结构更像是线性的,章节之间的跳转非常平滑,但缺乏那种能让人产生“啊哈!”时刻的创新性视角。如果这本书能引入一些关于故障注入和鲁棒性设计的讨论,或许会更有价值,但现在它读起来太过平铺直叙,难以抓住一个追求效率和深度的读者的注意力。

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这本书的排版和图示质量,坦白地说,已经落后于时代了。线条和符号的清晰度在A4纸上勉强可用,但当我尝试在笔记本电脑的小屏幕上放大查看那些复杂的电路图时,细节很快就模糊不清了。更令人困扰的是,许多关键概念的示意图,例如晶体管的工作区划分图,它们的设计缺乏足够的视觉层次感,使得初学者很难一眼抓住重点。在信息爆炸的今天,好的视觉传达至关重要,它能极大地降低知识的吸收门槛。这本书的设计仿佛停留在十几年前的印刷标准,对于习惯了高清、交互式数字内容的读者来说,这种视觉体验无疑是一种阻碍。如果能采用更现代的矢量图形,并配合一些动态的流程图来解释复杂的逻辑关系,阅读体验定会大大提升,而不是现在这种略显沉闷的纸质展示方式。

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