计算机组装与维修

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出版者:化学工业
作者:李学祥
出品人:
页数:144
译者:
出版时间:2005-7
价格:17.00元
装帧:
isbn号码:9787502571122
丛书系列:
图书标签:
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本书较为全面地阐述了计算机组装各部件的工作原理、主要性能指标以及选购注意事项。本书的特点是理论和实践紧密结合,注重培养学生的动手能力,突出高职教育的应用性与实践性。本书主要介绍了计算机组装与维修的基本概念和方法,主要内容包括硬件的工作原理、主要性能指标、选购注意事项、计算机的组装与调试、计算机系统软件的安装测试与优化、常用工具软件等。本书的最后一部分为实训内容,共提供了8个综合实训内容,结合目前各学校的具体条件,针对理论讲述内容进行了统一安排,有利于在教学中更好地进行实践教学。

  本书在编写过程中针对高职高专学生的特点,降低了理论知识的难度,加强了实训环节的安排,适合高职高专类院校的计算机及相关专业的学生使用,同时也可作为计算机爱好者的自学参考书。

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