本书是依据高等职业教育的特点编写的，是一本将集成电路的制造工艺原理和制造技术融为一体的教材。
由于硅器件占据了微电子产品的绝大部分领域，所以本教材以硅平面工艺为主线，同时也介绍砷化镓之类其他工艺。本书共15章，介绍了硅单晶制备；外延、氧化、溅射（蒸发）、化学气相淀积等薄膜制备技术；扩散、离子注入等掺杂技术；制版、光刻、刻蚀、CAD等图形加工技术；金属化和平坦化、组装工程、产品可靠性，以及洁净技术、去离子水制备等外围加工技术。
本书适合作为高职高专电子信息技术相关专业的教材，也适合作为从事微电子专业的中高级技术工人的培训教材。
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