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Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications
☆☆☆☆☆
简体网页||繁体网页
John H LauRicky S Lee 作者
McGraw-Hill Professional
译者
1999-02-01 出版日期
0 页数
760.8 价格
丛书系列
9780070383043 图书编码

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发表于2024-11-05

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