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Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications
☆☆☆☆☆
簡體網頁||繁體網頁
John H LauRicky S Lee 作者
McGraw-Hill Professional
譯者
1999-02-01 出版日期
0 頁數
760.8 價格
叢書系列
9780070383043 圖書編碼

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發表於2024-12-26

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Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications 在線電子書 圖書描述

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