Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly 在線電子書 圖書標籤:
發表於2024-11-25
Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly 在線電子書 pdf 下載 txt下載 epub 下載 mobi 下載 2024
*Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC)~*Details the pro
評分
評分
評分
評分
Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly 在線電子書 pdf 下載 txt下載 epub 下載 mobi 下載 2024