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实用表面组装技术
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张文典 作者
电子工业出版社
译者
2006-1 出版日期
497 页数
48.00元 价格
平装
丛书系列
9787121017377 图书编码

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发表于2024-12-25

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实用表面组装技术 在线电子书 图书描述

表面组装技术（SMT）发展已有40年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。

　　本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有17章，包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，再版后又新增加了SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺，包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。

　　本书内容丰富、实用性强，对SMT行业相关人员的继续教育和工作实践都有很高的参考价值。

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