电子整机装配实习

电子整机装配实习 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:第1版 (2006年6月1日)
作者:杨元挺编
出品人:
页数:191 页
译者:
出版时间:2006年6月1日
价格:16.00元
装帧:平装
isbn号码:9787505372245
丛书系列:
图书标签:
  • 电子装配
  • 整机装配
  • 实习
  • 电子技术
  • 实训
  • 装配技术
  • 电子制造
  • 电路
  • 焊接
  • 技能培训
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具体描述

《电子整机装配实习》是一本专注于实践操作的指导性书籍,旨在帮助读者掌握电子整机装配过程中的关键技能和专业知识。本书内容聚焦于电子产品从元器件到成品,再到功能验证的整个生命周期中的硬件装配环节。 核心内容涵盖: 1. 基础电子元器件识别与处理: 详细介绍了各类电子元器件的标识方法,包括阻容感、半导体器件(如二极管、三极管、集成电路)、连接器、开关、传感器等。书中会深入讲解不同元器件的结构特点、性能参数以及在装配过程中需要特别注意的防静电、防潮、防摔等保护措施。此外,还会教授如何正确使用万用表、示波器等基础测量工具来检测元器件的电气特性。 2. PCB(印刷电路板)装配技术: 本部分是电子整机装配的核心内容之一。读者将学习到PCB的基本结构、层叠方式以及常用制造工艺。重点会放在两种主要的PCB装配技术: 通孔元器件(Through-Hole Technology, THT)装配: 详细阐述元器件引脚的穿孔、弯折、焊接(手工焊、波峰焊)等步骤。会图文并茂地展示不同焊接方法的要点,如焊点饱满度、润湿性、虚焊与桥接的识别及避免。 表面贴装元器件(Surface Mount Technology, SMT)装配: 深入介绍SMT的工艺流程,包括焊膏印刷、贴片(手动贴片和自动化贴片)、回流焊等。书中将详细解释焊膏的成分、印刷质量要求、贴片机的工作原理(如果涉及自动化)、回流焊的温度曲线控制及其对焊接质量的影响。对于微小元件和异形元件的贴装,也会有专门的讲解和技巧传授。 3. 结构件与整机组装: 电子整机并非只有PCB,还包括各种外壳、支架、散热器、屏蔽罩、线缆等结构件。本书将指导读者如何根据产品设计图纸和装配说明,将PCB与其他结构件进行配合。这包括: 安装固定: 学习螺丝、卡扣、导轨等固定方式的使用,确保PCB及其他部件牢固可靠地安装在指定位置。 线缆管理与连接: 掌握各种连接器(如排针、排母、同轴连接器、USB接口等)的正确插拔方法,以及线缆的布放、固定和捆扎技巧,保证信号传输的稳定性和整机的整洁美观。 散热与屏蔽: 介绍常见的散热结构(如散热片、风扇)的安装,以及屏蔽罩的作用和安装方式,确保电子设备在工作时能够有效散热并抵抗电磁干扰。 4. 装配过程中的质量控制与检测: 从元器件的来料检验到半成品、成品的各项测试,质量控制贯穿始终。本书将教授读者: 目视检查: 如何通过观察识别焊接缺陷、元器件错位、PCB污染、外壳划痕等问题。 功能测试: 介绍如何根据产品说明书和测试流程,进行通电测试、功能验证、参数测量等,确保产品达到设计要求。 电气连接测试: 使用导通性测试仪、绝缘电阻测试仪等设备,对电路的电气连接进行检查。 常见故障诊断与排除: 结合实际装配中可能遇到的问题,如开路、短路、接触不良、元器件损坏等,提供初步的故障定位和排除方法。 5. 安全规范与环境保护: 强调在电子整机装配过程中必须遵守的安全操作规程,如用电安全、操作工具安全、化学品安全等。同时,也会涉及环境保护方面的要求,如废料处理、绿色制造等理念的介绍。 本书的语言风格力求通俗易懂,注重理论与实践的结合,辅以大量的实物图片、示意图和操作流程图,帮助读者循序渐进地掌握电子整机装配的各项技能,为未来从事电子制造、维修、研发等相关工作打下坚实的基础。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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最让我印象深刻的是,这本书不仅仅是传授知识,更是在传递一种严谨、细致、负责任的工作态度。在每一个操作环节,作者都会反复强调安全规范和质量标准。例如,在讲解电路板焊接时,它会详细说明如何防止虚焊、漏焊,以及如何保证焊点的美观和牢固。这些看似细微之处,却直接关系到产品的可靠性和使用寿命。通过这些反复的强调,我不仅仅学会了装配技术,更重要的是,我培养了一种对工作精益求精的态度。这种“工匠精神”的融入,让这本书的价值远远超越了技术本身,它让我认识到,电子整机装配不仅仅是一项技能,更是一门艺术,需要耐心、细心和对细节的极致追求。

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这本书的排版设计也给我留下了极好的印象。整体风格简洁大方,重点突出,阅读体验非常舒适。我尤其喜欢它的字体大小和行间距,长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。内容划分清晰,章节之间过渡自然,信息层级分明。重要概念、操作步骤和注意事项都得到了醒目的标记,方便我快速定位和复习。而且,书中的图片和图表都得到了高质量的印刷,色彩还原真实,细节清晰可见。即使是复杂的电路图,也能够一目了然。这种用心的排版,不仅提升了阅读的愉悦感,更有效地帮助我理解和记忆书中的内容。一本好的技术书籍,除了内容本身,其呈现方式同样至关重要,而这本书在这方面做得相当出色。

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这本书在理论知识的讲解上,给我留下了极为深刻的印象。它并没有简单地堆砌枯燥的专业术语,而是将复杂的电子学原理,以一种非常贴近实际应用的方式呈现出来。我尤其欣赏作者在解释各种元器件的功能和特性时,所采用的类比和举例。这些生动形象的比喻,让原本抽象的概念变得易于理解。例如,在讲解电容的作用时,作者并非只给出公式,而是用“蓄水池”的比喻来形象地说明其储能和滤波的功能。这种方式极大地降低了学习门槛,让我能够更快速地把握住核心知识点。而且,作者在讲解过程中,并没有回避难点,而是深入浅出地剖析,并且在关键处提供了详实的补充说明,确保读者不会因为一点的困惑而停滞不前。这种循序渐进、由浅入深讲解方式,让我对电子整机的内部构造和工作原理有了更全面、更深刻的认识。

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阅读这本书的过程,更像是一次沉浸式的学习体验。作者似乎预料到了我可能遇到的各种疑问,并在书的适当位置提供了解答。例如,在讲解某些关键元器件的选型和替代时,它不仅说明了原理,还给出了实际应用的案例,让我能够融会贯通。书中穿插的一些“小贴士”和“注意事项”,更是价值连城。这些零散的知识点,往往是你在其他地方难以找到的,却是实操中至关重要的。例如,在处理静电防护时,它会详细说明需要注意的事项,这在我实际操作中就避免了不必要的损失。这本书不仅仅是知识的传递,更是经验的分享。它让我感觉到,作者不仅仅是一个知识的传播者,更是一个乐于分享自己宝贵经验的实践者。

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当我翻阅这本书时,最先吸引我的是其中精美的插图和清晰的流程图。这些视觉元素并非简单的装饰,而是真正地将复杂的电子整机装配过程变得直观易懂。每一个元器件的形状、每一个连接点的细节,都通过高质量的图片得到了生动的呈现。更让我惊喜的是,作者似乎花了大量心思去设计流程图,将装配的每一个步骤都逻辑清晰地梳理出来。像是将一个庞大而抽象的任务,拆解成了一系列小而可执行的单元。这些图表不仅仅是文字的补充,更是理解核心操作的关键。它们引导着我一步步跟随,仿佛亲身置于装配现场,手握工具,感受着组装的每一个环节。尤其是一些关键步骤,比如焊接、排线、固定等,通过图示,我能更清楚地看到正确的操作姿势和需要注意的细节,大大降低了理解的难度,也减少了日后实际操作中可能犯的错误。这种“眼见为实”的学习方式,对于我这样需要动手实践的读者来说,实在是太重要了。

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这本书最让我惊喜的一点,是它在实际操作指导上的细致入微。它不仅仅是告诉你“做什么”,更重要的是告诉你“怎么做”以及“为什么这么做”。在每一个装配环节,作者都给出了非常具体的操作步骤,并且详细说明了每一个步骤的目的和需要注意的细节。比如,在讲解焊接时,它不仅列出了需要准备的工具和材料,还对焊接的温度、时间、手法进行了详细的指导,并且配有示意图,让你清楚地看到正确的焊点形状。更难能可贵的是,书里还穿插了一些“常见错误及排除方法”的内容,这对于新手来说简直是福音。当我第一次尝试某种操作时,能够预见到可能遇到的问题,并知道如何去解决,这极大地增强了我的信心,也提高了我的学习效率。这种“预警式”的教学,让我觉得这本书不仅仅是一本教材,更像是一位经验丰富的导师,时刻在身边指导。

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从这本书中,我感受到作者对于电子整机装配这一领域的深厚功底和严谨态度。内容组织非常有逻辑,从基础的元器件识别,到电路板的焊接,再到整机的组装和调试,每一个环节都衔接得非常自然流畅。我能够清晰地看到一条从入门到精通的学习路径被精心勾勒出来。在讲解过程中,作者并没有一味地追求技术深度,而是根据实习的需求,将重点放在了实际操作和掌握核心技能上。这种“有所为有所不为”的取舍,让这本书的内容更加聚焦,对于初学者来说,不会被海量的信息淹没。而且,作者在描述一些技术细节时,措辞精准,用词专业,但又不会让人感到难以理解,这体现了作者极高的遣词造句能力。整体而言,这本书给我一种“专业且易学”的良好印象。

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我必须承认,这本书在知识点的深度和广度上,都做得相当到位。它并没有止步于基础的装配技能,而是进一步拓展到了相关的电子学理论和故障排除技巧。这使得我在完成基础装配的同时,也能够对整个电子整机的运作有更深层次的理解。例如,在讲解完组装过程后,书中还提供了关于如何进行初步的功能性测试和简单的故障诊断方法,这对于后续的工作和学习非常有帮助。这种“学以致用”的教学思路,让我觉得这本书的价值远远超出了我的预期。它不仅是一个实习指导手册,更是一个帮助我建立扎实电子技术基础的良好起点。

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这本书在讲解中,充分考虑到了读者的不同学习阶段。对于初学者,它提供了扎实的理论基础和详尽的操作指导;对于有一定基础的读者,它则深入探讨了更高级的技术细节和实践经验。这种“分层教学”的设计,让这本书能够适应更广泛的读者群体。我个人认为,这本书的价值在于,它能够让你在最短的时间内,建立起对电子整机装配的整体认知,并且掌握最核心、最实用的操作技能。它不仅仅教会你“如何做”,更让你明白“为什么这么做”,从而培养你的独立思考和解决问题的能力。这种“授人以渔”的教学理念,是这本书最让我赞赏的地方。

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这本书的封面设计给我留下了非常深刻的印象。它不是那种张扬的、色彩斑斓的类型,而是用一种沉静的、略带工业风的设计语言,传达出一种严谨和专业的态度。封面上的线条勾勒出电子元件的脉络,仿佛在诉说着微小部件如何汇聚成强大的能量。字体选择也很考究,既有科技感又不失稳重,让人一看就知道这是一本关于技术类书籍。书名“电子整机装配实习”几个字,简洁明了,直接点出了书籍的核心内容,没有丝毫的含糊不清。当我拿到这本书,轻轻翻开第一页时,纸张的触感也相当舒适,不是那种廉价的、容易泛黄的纸,而是那种略带厚度的、印刷清晰的纸。这种细节上的用心,往往是判断一本书质量的重要标准之一。它给人的第一感觉,就是“可靠”。仿佛这本书就是一本经过精心打磨的工具,可以信赖地陪伴我在电子装配的道路上学习和成长。这种初见的惊艳,让我对接下来的内容充满了期待,迫不及待地想一探究竟。

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