现代印制电路原理与工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:机械工业

作者:张怀武

出品人:

页数:381

译者:

出版时间:2006-2

价格:34.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787111184942

丛书系列:

图书标签:

• 印制电路板
• PCB
• 电路原理
• 电路设计
• 电子工艺
• SMT
• 印刷电路
• 电子制造
• 电路制造
• 电子技术

《电磁波的传播与应用》 本书深入探讨电磁波的基本原理、传播特性及其在现代科技中的广泛应用。全书分为八章，系统梳理了从电磁波的发现历程到前沿研究的脉络，旨在为读者构建一个全面而深入的认识框架。 第一章 电磁波的起源与基础 本章首先追溯了电磁波的发现史，从法拉第的电磁感应理论到麦克斯韦方程组的建立，揭示了电磁波作为电磁场扰动在空间传播的本质。详细阐述了麦克斯韦方程组在描述电磁波产生、传播及相互作用中的核心作用，并引入了坡印廷矢量概念，解释了能量的传输方向和大小。此外，本章还介绍了电磁波谱的划分，包括射电波、微波、红外线、可见光、紫外线、X射线和伽马射线等，并简要提及了它们各自的频率、波长范围及能量特点。 第二章 电磁波的传播特性 本章聚焦于电磁波在不同介质中的传播行为。首先分析了自由空间中电磁波的无损耗传播，包括其速度、方向性和偏振特性。随后，详细讲解了电磁波在导电介质中的传播，如趋肤效应，即交流电在导体内的电流分布会向表面集中的现象，以及介质的电导率对传播衰减的影响。接着，深入探讨了电磁波在介电质中的传播，包括电磁波的反射、折射和全反射现象，并以斯涅尔定律为基础，分析了不同介质界面上的能量分配。最后，本章还涉及了电磁波的衍射和散射现象，解释了电磁波绕过障碍物或遇到不均匀介质时传播方向发生改变的机理，为理解实际应用中的信号传播提供了理论基础。 第三章 电磁波与物质的相互作用 本章关注电磁波与物质发生相互作用时产生的各种物理现象。首先，详细阐述了电磁波的吸收，包括物质的介电损耗和磁损耗，以及吸收率与材料性质、频率的关系。其次，探讨了电磁波的透射，即电磁波穿过物质的能力，并分析了其与吸收、反射之间的联系。接着，深入研究了电磁波的色散现象，即不同频率的电磁波在同一介质中传播速度不同，导致光信号的展宽，以及其在光学元件设计中的重要性。此外，本章还介绍了电磁波的谐振，即当入射电磁波的频率与物质的固有振动频率相近时，会发生强烈的能量交换，这对许多现代传感和成像技术至关重要。 第四章 微波技术与应用 本章着重介绍微波在现代科技中的应用，尤其是在通信和雷达领域。详细阐述了微波的产生、传输和接收技术，包括微波发生器（如速调管、磁控管）、传输线（如波导、同轴电缆）以及微波天线的设计原理。在通信方面，介绍了微波通信的优势，如带宽大、传输速率高，并探讨了其在卫星通信、移动通信和点对点通信中的应用。在雷达方面，详细讲解了雷达的工作原理，包括脉冲压缩、多普勒效应在目标探测、测速和跟踪中的应用，以及不同类型的雷达系统（如天气雷达、预警雷达、成像雷达）的特点。 第五章 光学成像与传感技术 本章聚焦于可见光和近红外光在成像和传感领域的应用。详细介绍了光学成像的基本原理，包括透镜成像、相机工作流程以及不同成像方式（如全景成像、微距成像）的特点。深入讲解了光学传感器的类型，如CCD和CMOS图像传感器的工作原理、灵敏度、分辨率等关键参数，以及它们在数字摄影、医学影像、工业检测等方面的应用。此外，本章还介绍了光谱成像技术，通过捕捉不同波段的光信息来识别和分析物质成分，以及其在遥感、食品安全、药物检测等领域的应用前景。 第六章 红外技术与热成像 本章系统介绍红外线及其在热成像和遥感领域的应用。首先，详细阐述了红外辐射的产生机理、红外光谱范围以及红外辐射与物体温度的关系。接着，深入讲解了红外探测器的类型，如热敏电阻、热电堆、光导探测器和光电探测器的工作原理和性能特点，并分析了制冷型和非制冷型红外探测器的区别与应用场景。重点介绍了红外热成像技术，包括红外热像仪的工作原理、热图像的解读方法，以及其在工业设备故障诊断、建筑能耗评估、医疗诊断、安防监控等领域的广泛应用。最后，本章还简要介绍了红外遥感在环境监测、森林火灾探测、地质勘探等方面的作用。 第七章 射频识别（RFID）与无线通信 本章详细探讨射频识别（RFID）技术及其在现代物联网和供应链管理中的应用，以及射频（RF）在无线通信中的关键作用。首先，介绍了RFID的基本构成，包括标签（Tag）、读写器（Reader）和天线，以及被动式和主动式RFID标签的工作原理和优缺点。深入分析了RFID在库存管理、物流跟踪、人员身份识别、门禁控制等方面的成功案例。接着，聚焦于射频技术在无线通信中的核心地位，包括无线信号的调制解调、信道编码、天线增益和方向性等关键概念，以及它们如何影响无线通信的效率和可靠性。 第八章 电磁兼容（EMC）与防护 本章关注电磁波对电子设备和人体的影响，以及相关的防护措施。首先，阐述了电磁兼容（EMC）的基本概念，包括电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS），以及EMI的产生源、传播途径和耦合机制。详细介绍了电磁防护的设计原则，包括信号完整性、电源完整性、屏蔽、接地以及滤波等技术。深入探讨了电磁波对人体的潜在健康影响，并介绍了相关的防护标准和建议。最后，本章还介绍了电磁波吸收材料和吸波结构的设计，以及它们在雷达隐身、电磁屏蔽等领域的应用。 本书旨在通过系统化的理论讲解和丰富的应用案例，帮助读者理解电磁波在不同频段的传播特性，掌握其与物质相互作用的机理，并深入了解其在现代通信、传感、成像等高科技领域中的关键作用。同时，也强调了电磁兼容与防护的重要性，为相关领域的研究和工程实践提供坚实的基础。

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这本书的封面设计我挺喜欢的，那种深邃的蓝色和银色的线条组合，一看就给人一种严谨、专业的科技感。我是一名刚入行不久的电子工程师，平时工作接触到的PCB（印制电路板）知识，大多是零散的，有些概念也理解得不够透彻。尤其是在处理一些复杂的信号完整性问题或者进行大批量生产的工艺优化时，总是觉得力不从心。我一直想找一本能够系统梳理PCB设计流程、深入讲解各种工艺细节的图书，来巩固和提升自己的理论基础。看到这本书的名字，我心里是充满期待的，希望它能像一本教科书一样，把我从一个“知道怎么做”变成一个“理解为什么这么做”，并且能够举一反三。特别是关于一些高级的布线技巧，比如差分信号的匹配、电源完整性分析的常用方法，以及在高速PCB设计中需要注意的电磁兼容性（EMC）问题，这些都是我目前工作中最需要突破的瓶颈。如果这本书能够在这方面提供清晰的讲解和实际的案例分析，那对我来说将是莫大的帮助，能够让我更快地成长，为公司创造更大的价值。同时，我也很关注书中关于新材料、新工艺的介绍，比如柔性PCB、高密度互连（HDI）技术等，这些都是未来行业发展的重要趋势，提前了解它们，也为我未来的职业发展打下基础。

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我是一名非常注重实践的读者，我希望从这本书中能够获得大量可操作的、能够直接应用到实际工作中的知识。我是一名PCB布局工程师，每天的工作就是根据原理图将元器件摆放到PCB上，并进行布线。有时候，一个看似简单的布局调整，可能会对信号质量、散热性能，甚至整个产品的可靠性产生巨大的影响。我最希望能在这本书里找到关于“为什么这么做”的解释，而不是简单地告诉你“怎么做”。比如，对于高频信号的布线，我会想知道为什么需要考虑阻抗匹配，阻抗匹配的具体计算方法是什么，以及在实际布局中如何有效地实现它。对于电源和地网络的划分，我希望能理解其背后的原理，以及不同的划分方式对信号完整性的影响。我也会关注书中关于散热设计的建议，比如如何放置大功率器件，如何利用PCB的铜箔进行散热，这些都是非常实用的技巧。此外，我也希望书中能够包含一些关于PCB的测试和验证方法，比如如何使用示波器、频谱分析仪等工具来验证PCB的设计是否符合要求，以及如何进行EMC/EMI的预先评估和整改。如果书中能提供一些实际的案例，比如某个复杂电路板的布局布线思路分析，那就更好了。

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作为一名在PCB行业从业多年的老兵，我常常感觉自己在某些方面已经遇到了瓶颈，迫切需要一些新的视角和更深入的理论来突破。这本书的名字听起来就很扎实，我相信它能够帮助我重新审视一些基础的原理，并可能引入一些我之前没有接触过的先进概念。我特别关心书中关于PCB制造过程中可能遇到的各种“疑难杂症”的解决方案。比如，在批量生产中，我们经常会遇到一些良率不稳定的问题，有时候是由于材料的批次差异，有时候是工艺参数的微小波动，这些问题往往很难追溯根源。我希望这本书能够提供一些系统性的分析方法，帮助我理解这些潜在的失效模式，并提供相应的预防和改进措施。例如，对于铜箔的剥离、钻孔的塌陷、蚀刻的过蚀等问题，书中能否提供一些更深层次的机理分析，以及在工艺控制上的要点？此外，我也对书中关于PCB的可靠性设计和寿命评估很感兴趣。在一些关键应用领域，比如汽车电子、航空航天等，PCB的可靠性至关重要。我希望能够学习到如何通过合理的材料选择、结构设计和工艺控制，来提高PCB的长期可靠性。

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我买这本书的初衷，更多的是想从更宏观的角度去理解整个PCB行业的发展脉络和技术演进。作为一名在电子行业摸爬滚打多年的技术人员，我深知“温故而知新”的重要性。虽然我可能已经熟悉了当前主流的PCB设计和制造流程，但对于这些流程是如何一步步发展到现在的，以及未来可能的发展方向，却了解得不够系统。我总觉得，如果不能站在更高的视角去审视我们所做的工作，很容易陷入一种“只见树木，不见森林”的状态。我希望这本书能够提供一些历史性的视角，回顾PCB技术在不同发展阶段所面临的挑战和突破，比如从单层板到多层板，从通孔到HDI，再到现在的微孔和先进封装技术。我也对书中关于PCB材料的演进很感兴趣，例如从传统的环氧玻璃纤维基板，到陶瓷基板、柔性基板，再到金属基板，每一种材料的出现都伴随着特定应用需求的推动。了解这些材料的特性、优缺点以及适用范围，对于我们选择最合适的PCB解决方案至关重要。此外，我也期待书中能对PCB制造中的一些关键技术进行深入的剖析，比如光刻、蚀刻、电镀、钻孔等，以及它们在精度、效率和环保方面是如何不断进步的。

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我是一位对新兴技术充满好奇心的学生，我选择购买这本书，主要是想为我未来的职业生涯打下坚实的基础。我了解到，PCB是所有电子产品的基础，它的设计和制造水平直接关系到电子产品的性能和可靠性。我希望这本书能够为我提供一个全面而系统的PCB知识体系。我特别想了解PCB设计软件的常用功能和操作技巧，虽然这可能不是一本纯理论的书，但如果能穿插一些实用的操作指导，对我来说会非常有帮助。我也对PCB的组装和焊接工艺很感兴趣，毕竟设计完成后，最终还是要通过焊接才能形成完整的电路。书中能否介绍一下不同类型的元器件的焊接要求，以及一些常见的焊接缺陷和排除方法？另外，我也想了解一些关于PCB的环保和安全方面的知识，比如在生产过程中如何减少污染，如何处理废弃的PCB等。这些都是未来电子行业可持续发展的重要方向，提前了解这些，也能让我更好地适应未来的行业需求。如果书中能提供一些关于PCB行业发展趋势的展望，以及未来可能出现的颠覆性技术，那我会更加兴奋。

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