本书从印制电咱基板材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺,以及最新的印制板制造工艺和技术,涵盖了各类制板制造所必须工艺,以及最新的印制板制造工艺和技术,涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基本知识和实际知识,力求科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。鉴于印制电路技术飞速发展,本书还增加了即将成为印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路、特殊用途的特种印制电路技术、集成元件印制板和印制电路发展趋势等内容。本书共分18章,着重基本概念和原理的阐述,深入浅出,理论联系实际。每章都配有习题,以指导读者深入地进行学习。
本教材收集了国外印制电路技术方面大量的新资料,并结合我国现有的生产工艺的实际情况编写而成,具有一定的理论性和较强的实用价值。本书可作为高等院校电气信息类和化学类印制电路技术的教材,对从事印制电路行业的工程技术人员也是一部好的参考书。
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我买这本书的初衷,更多的是想从更宏观的角度去理解整个PCB行业的发展脉络和技术演进。作为一名在电子行业摸爬滚打多年的技术人员,我深知“温故而知新”的重要性。虽然我可能已经熟悉了当前主流的PCB设计和制造流程,但对于这些流程是如何一步步发展到现在的,以及未来可能的发展方向,却了解得不够系统。我总觉得,如果不能站在更高的视角去审视我们所做的工作,很容易陷入一种“只见树木,不见森林”的状态。我希望这本书能够提供一些历史性的视角,回顾PCB技术在不同发展阶段所面临的挑战和突破,比如从单层板到多层板,从通孔到HDI,再到现在的微孔和先进封装技术。我也对书中关于PCB材料的演进很感兴趣,例如从传统的环氧玻璃纤维基板,到陶瓷基板、柔性基板,再到金属基板,每一种材料的出现都伴随着特定应用需求的推动。了解这些材料的特性、优缺点以及适用范围,对于我们选择最合适的PCB解决方案至关重要。此外,我也期待书中能对PCB制造中的一些关键技术进行深入的剖析,比如光刻、蚀刻、电镀、钻孔等,以及它们在精度、效率和环保方面是如何不断进步的。
评分我是一名非常注重实践的读者,我希望从这本书中能够获得大量可操作的、能够直接应用到实际工作中的知识。我是一名PCB布局工程师,每天的工作就是根据原理图将元器件摆放到PCB上,并进行布线。有时候,一个看似简单的布局调整,可能会对信号质量、散热性能,甚至整个产品的可靠性产生巨大的影响。我最希望能在这本书里找到关于“为什么这么做”的解释,而不是简单地告诉你“怎么做”。比如,对于高频信号的布线,我会想知道为什么需要考虑阻抗匹配,阻抗匹配的具体计算方法是什么,以及在实际布局中如何有效地实现它。对于电源和地网络的划分,我希望能理解其背后的原理,以及不同的划分方式对信号完整性的影响。我也会关注书中关于散热设计的建议,比如如何放置大功率器件,如何利用PCB的铜箔进行散热,这些都是非常实用的技巧。此外,我也希望书中能够包含一些关于PCB的测试和验证方法,比如如何使用示波器、频谱分析仪等工具来验证PCB的设计是否符合要求,以及如何进行EMC/EMI的预先评估和整改。如果书中能提供一些实际的案例,比如某个复杂电路板的布局布线思路分析,那就更好了。
评分我是一位对新兴技术充满好奇心的学生,我选择购买这本书,主要是想为我未来的职业生涯打下坚实的基础。我了解到,PCB是所有电子产品的基础,它的设计和制造水平直接关系到电子产品的性能和可靠性。我希望这本书能够为我提供一个全面而系统的PCB知识体系。我特别想了解PCB设计软件的常用功能和操作技巧,虽然这可能不是一本纯理论的书,但如果能穿插一些实用的操作指导,对我来说会非常有帮助。我也对PCB的组装和焊接工艺很感兴趣,毕竟设计完成后,最终还是要通过焊接才能形成完整的电路。书中能否介绍一下不同类型的元器件的焊接要求,以及一些常见的焊接缺陷和排除方法?另外,我也想了解一些关于PCB的环保和安全方面的知识,比如在生产过程中如何减少污染,如何处理废弃的PCB等。这些都是未来电子行业可持续发展的重要方向,提前了解这些,也能让我更好地适应未来的行业需求。如果书中能提供一些关于PCB行业发展趋势的展望,以及未来可能出现的颠覆性技术,那我会更加兴奋。
评分作为一名在PCB行业从业多年的老兵,我常常感觉自己在某些方面已经遇到了瓶颈,迫切需要一些新的视角和更深入的理论来突破。这本书的名字听起来就很扎实,我相信它能够帮助我重新审视一些基础的原理,并可能引入一些我之前没有接触过的先进概念。我特别关心书中关于PCB制造过程中可能遇到的各种“疑难杂症”的解决方案。比如,在批量生产中,我们经常会遇到一些良率不稳定的问题,有时候是由于材料的批次差异,有时候是工艺参数的微小波动,这些问题往往很难追溯根源。我希望这本书能够提供一些系统性的分析方法,帮助我理解这些潜在的失效模式,并提供相应的预防和改进措施。例如,对于铜箔的剥离、钻孔的塌陷、蚀刻的过蚀等问题,书中能否提供一些更深层次的机理分析,以及在工艺控制上的要点?此外,我也对书中关于PCB的可靠性设计和寿命评估很感兴趣。在一些关键应用领域,比如汽车电子、航空航天等,PCB的可靠性至关重要。我希望能够学习到如何通过合理的材料选择、结构设计和工艺控制,来提高PCB的长期可靠性。
评分这本书的封面设计我挺喜欢的,那种深邃的蓝色和银色的线条组合,一看就给人一种严谨、专业的科技感。我是一名刚入行不久的电子工程师,平时工作接触到的PCB(印制电路板)知识,大多是零散的,有些概念也理解得不够透彻。尤其是在处理一些复杂的信号完整性问题或者进行大批量生产的工艺优化时,总是觉得力不从心。我一直想找一本能够系统梳理PCB设计流程、深入讲解各种工艺细节的图书,来巩固和提升自己的理论基础。看到这本书的名字,我心里是充满期待的,希望它能像一本教科书一样,把我从一个“知道怎么做”变成一个“理解为什么这么做”,并且能够举一反三。特别是关于一些高级的布线技巧,比如差分信号的匹配、电源完整性分析的常用方法,以及在高速PCB设计中需要注意的电磁兼容性(EMC)问题,这些都是我目前工作中最需要突破的瓶颈。如果这本书能够在这方面提供清晰的讲解和实际的案例分析,那对我来说将是莫大的帮助,能够让我更快地成长,为公司创造更大的价值。同时,我也很关注书中关于新材料、新工艺的介绍,比如柔性PCB、高密度互连(HDI)技术等,这些都是未来行业发展的重要趋势,提前了解它们,也为我未来的职业发展打下基础。
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