This single source encyclopedic volume contains the answers to numerous complex shielding problems. It integrates basic concepts with hands-on techniques and practical recommendations on a broad range of EMC and shielding-related subjects: the role and significance of the shielding discipline, electromagnetic energy coupling and transfer mechanisms, shielding cables, enclosures, systems, sound shielding design, evaluation, measurement practices and other timely shielding topics. The handbook suggests original methods of cost-effective and optimal design selections and solutions to shielding systems and their elements. It spans all shielding levels: single chip, printed circuit board, cables and cable assemblies, whole products and systems - up to complex networks. This new handbook is based on more than 30 years of the author's experience in the electromagnetic shielding and EMC field. It significantly expands upon Cable Shield for Electromagnetic Compatibility - a previous book by the same author. A number of important new `non-cable' topics are included, and a more general introduction to the subject is given, in addition to providing a wealth of detailed and useful material. It will be a resource for answers to numerous difficult shielding-related questions, as well as especially valuable to the EMI and EMC community at large. Professional engineers, researchers and students interested in electromagnetic interference, compatibility and its biological safety will find this handbook invaluable.
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坦率地说,这本书的深度和广度令人印象深刻,但它对读者的背景知识是有一定要求的。如果你是刚接触电磁兼容性领域的初学者,可能需要先啃一些基础的电磁场理论。但这并非缺点,而是其专业性的体现。对于那些已经有一定经验,但在特定领域(比如汽车电子或医疗设备的高标准EMC要求)寻求突破的工程师来说,这本书简直是打开了新世界的大门。我特别关注了其中关于“多层屏蔽结构优化”的章节,作者引入了一些先进的数值方法模拟结果,展示了如何通过优化屏蔽层之间的距离和介质特性来获得额外的屏蔽增益,这在传统手册中是极少提及的。此外,对非金属材料的导电涂层和喷涂屏蔽技术的讨论也非常到位,为那些对重量和体积有严格限制的应用场景提供了切实可行的思路。它提供的是解决未来挑战的知识储备,而不仅仅是眼下能用的技巧。
评分阅读这本书的过程,就像是获得了一位经验老到的EMC专家的全程陪同指导。我过去总是在“接地”和“跨接”这些看似基础,实则深奥的环节上栽跟头,总觉得理论和实践之间隔着一层迷雾。然而,这本书用极其细致的图示和案例分析,彻底解开了我的困惑。比如,它对不同类型的电缆屏蔽层(如编织网、箔带、复合层)的衰减性能差异进行了细致的量化分析,并明确指出了在特定噪声源环境(如脉冲噪声或连续波干扰)下,哪种屏蔽层最为经济且有效。更值得称赞的是,书中对高频信号传输线上的串扰和共模抑制技术也有深入探讨,这在当前的无线通信设备设计中是核心痛点。它没有回避工程实践中的“脏活累活”,而是坦诚地讨论了焊接质量、连接器选择乃至PCB板边缘处理对整体屏蔽性能的实际影响。这使得这本书超越了一般参考手册的范畴,更像是一本详尽的“最佳实践录”。
评分这本书的结构安排非常巧妙,它没有采用传统的先理论后应用的线性叙事,而是将“应用场景”作为主要的组织脉络。从第一章对标准和法规的概述,迅速过渡到针对性极强的屏蔽技术分类,比如针对电源输入端的滤波器设计,以及针对高速数据端口的屏蔽隔板设计。这种“问题导向”的布局,极大地提高了查阅效率。我发现自己可以迅速定位到我当前项目中最紧迫的环节,比如我正在为一款要求极低辐射的物联网设备设计外壳,我可以直接跳到涉及到微小缝隙辐射模型和材料声学阻抗匹配的部分,快速提取关键参数。而且,书中大量的图表和流程图,使得复杂的概念可视化,大大降低了理解难度。与其他一些晦涩难懂的参考书相比,这本书在保持学术严谨性的同时,成功地实现了工程实用性的最大化,这一点非常难得。
评分这本关于电磁屏蔽的工具书简直是我的救星,尤其是在我最近处理一个涉及复杂电路板布局和高速信号传输的项目时。我本来以为我会花上好几周时间去梳理那些零散的规范和理论,但这本书提供了一个结构清晰、逻辑严密的框架。它的优势在于将抽象的物理原理与实际工程应用紧密地结合起来,而不是仅仅停留在枯燥的数学推导上。举个例子,书中关于法拉第笼设计与材料选择的部分,详细对比了不同金属的屏蔽效能(SE)随频率变化的曲线,并且清晰地解释了缝隙和开口如何成为辐射的“热点”。这对于优化我的设备外壳设计,确保它在电磁兼容性测试中能顺利通过,提供了无可替代的指导。它不是那种只提供理论让你自己去“猜”如何应用的教材,而是直接告诉你“如果你遇到A问题,应该采用B方法,因为C原因”。这种实战导向的写作风格,让工程师在面对紧迫的交付周期时,能够迅速找到解决方案并落地执行。我特别欣赏作者在介绍不同屏蔽技术的章节中,不仅强调了技术本身,还深入探讨了成本效益分析,这对于商业项目决策至关重要。
评分这本书的真正价值在于它对“系统级”EMC思维的培养。很多工程师在处理屏蔽问题时,往往只关注到某一个组件的封装,而忽略了整个系统,比如机箱的通风口、电缆的进出线等薄弱环节。这本书则系统地引导读者从宏观层面审视整个电磁边界的完整性。其中关于“屏蔽衰减链”的分析尤其具有启发性,它清晰地展示了,即使一个环节的屏蔽效能只有30dB,也会成为整个系统性能的瓶颈。它不仅仅是告诉你“要屏蔽”,更是在教你如何构建一个“无缝”的电磁屏障。这种系统性的、全方位的思考模式,对于提升团队的整体EMC设计水平至关重要。我可以预见,这本书将成为我们实验室里,从设计初期到最终测试阶段,被翻阅频率最高的工具书之一,因为它提供的知识体系是如此的全面和扎实。
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