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微系统封装技术概论
☆☆☆☆☆
简体网页||繁体网页
金玉丰 作者
科学
译者
2006-3 出版日期
241 页数
36.00元 价格
简裝本
丛书系列
9787030169402 图书编码

微系统封装技术概论 在线电子书 图书标签: 电子  封装  微电子   

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发表于2024-11-24

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微系统封装技术概论 在线电子书 图书描述

《微系统封装技术概论》以微电子封装和集成技术为重点，融合了MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术，介绍了微系统封装设计基础技术、厚薄膜精细加工技术、基板技术和互连技术、元器件级封装集成技术、模件组装和系统级封装技术等相关内容。

《微系统封装技术概论》可作为微电子、光电子、MEMS等专业的教材，也可作为广大信息技术领域的从业人员了解微系统技术基础知识和最新发展技术的参考书。

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