精通Protel DXP2004电路设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:电子工业出版社

作者:零点工作室

出品人:

页数:550

译者:

出版时间:2006-8

价格:49.0

装帧:平装

isbn号码:9787121029899

丛书系列:

图书标签:

• DXP
• Protel DXP 2004
• 电路设计
• EDA
• PCB设计
• 电子工程
• 电路原理
• SMT
• SMD
• 设计入门
• 软件教程
• 实用指南

深入理解与实践：前沿电子设计技术栈精要 本书聚焦于现代电子系统设计中不可或缺的核心技能与新兴技术趋势，旨在为电子工程师、硬件设计师以及高阶电子专业学生构建一个全面且深入的学习框架。 它跳过了特定软件工具的入门讲解，转而深入探讨支撑所有复杂电子产品开发的基础理论、系统级思维以及前沿设计方法论。 第一部分：现代电子设计理论的基石 本部分着重于巩固和提升读者对底层物理现象和系统架构的理解。 1. 信号完整性（Signal Integrity, SI）的深度剖析： 本书不满足于对基本传输线理论的介绍，而是深入探讨了高速设计的核心挑战。内容涵盖反射、串扰、端接技术（如T型、梳状端接）在微带和带状线结构上的精确建模。特别地，我们详细分析了PCB材料的介电损耗、铜箔粗糙度对高频信号衰减的影响，并引入了基于频域和时域联合分析的SI优化流程。读者将学习如何使用先进的电磁场仿真工具（如HFSS或Keysight ADS的Momentum模块）来验证和优化设计，而不仅仅是依靠经验法则。重点内容包括：PCB堆栈设计对阻抗控制的决定性作用，差分信号对的耦合机制与抑制策略，以及时序裕量在多Gbps数据链中的精确计算方法。 2. 电源完整性（Power Integrity, PI）的系统化管理： 电源分配网络（PDN）被视为电子系统的“生命线”。本书将PI管理提升到系统层面。内容涵盖从稳压器（LDO/DC-DC）的环路补偿设计，到去耦电容的选型、布局与优化。我们深入讨论了阻抗曲线的规划，即如何确保PDN在宽频带内（从DC到MHz甚至GHz范围）都能保持极低的阻抗。内容包括：如何精确建模封装引线电感和PCB过孔的寄生效应，平面层电源/地之间的去耦策略（如“平面对平面”去耦），以及瞬态电流需求下的去耦电容阵列的优化布局算法，确保芯片工作电压的稳定性和噪声容限。 3. 电磁兼容性（EMC/EMI）的预先设计： 本书强调将EMC考虑融入设计初期，而非事后补救。详细讲解了辐射和传导发射的物理机理，以及抗扰度的主要来源。内容包括：高效的屏蔽设计（腔体谐振、缝隙辐射分析），滤波器的设计与选型（包括共模扼流圈和差模滤波器的综合应用），以及PCB布局中的“分割与隔离”原则，特别是针对敏感模拟电路与高频开关电路的隔离技术。读者将学习如何解读EMC测试报告，并将其转化为具体的PCB设计指令。 第二部分：面向新兴技术的硬件实现 本部分关注当前电子设计领域最热门且对设计能力要求极高的几个关键领域的技术实现。 4. 高速串行接口的设计与验证： 针对PCIe、USB 3.x/4.0、DisplayPort等现代标准，本书深入讲解了物理层（PHY）的设计考量。内容包括：PCB走线耦合的S参数/T参数建模，眼图（Eye Diagram）的生成与分析，抖动（Jitter）的分解（如确定性抖动和随机抖动）。重点阐述了均衡技术，如发送端去加重（De-emphasis）和接收端线性均衡（FFE）或决策反馈均衡（DFE）的工作原理及其在PCB设计中的适配性要求。 5. 射频（RF）与微波电路的集成设计： 本章侧重于系统级RF设计向PCB布局的转化。内容涵盖了无源器件（LNA, VCO, 混频器）的阻抗匹配网络设计（史密斯圆图的实际应用与限制），以及关键的电磁耦合问题。详细分析了平衡/不平衡（Balun）结构的选择与布局对噪声性能的影响，以及RF电路模块在多层板中的隔离技术（如使用接地衬垫、隔离槽等）。对于天线集成设计，本书探讨了小型化天线（如PIFA, 贴片天线）的PCB实现对周边电磁环境的敏感性。 6. 先进封装与异构集成： 理解现代IC封装对系统性能的影响至关重要。本书探讨了BGA、QFN等封装的引脚布局对SI/PI的影响，以及板级设计如何适应先进的封装技术，如芯片级封装（CSP）和系统级封装（SiP）。更进一步，内容延伸至2.5D/3D集成（如Interposer技术）的概念，以及如何为这些技术准备兼容的PCB（如使用埋盲孔、激光钻孔技术）。 第三部分：设计流程的优化与自动化 本部分关注如何利用现代工具链提升设计效率和可制造性。 7. 可制造性设计（DFM）与装配性设计（DFA）： 本书强调设计必须可生产。内容详细阐述了PCB制造公差对设计参数（如阻抗、最小间距）的影响，如何根据不同的PCB制造工艺等级（如HDI等级）调整设计规则。在装配方面，详细讨论了表面贴装技术（SMT）中对元器件布局的限制、焊膏印刷的可行性分析，以及无铅焊接工艺对元器件选择和板材热性能的要求。 8. 设计验证与自动化测试： 强调基于模型的系统验证方法（Model-Based Design）。内容涵盖了如何建立系统级的IBIS模型、Spice模型进行仿真验证。在硬件调试阶段，本书指导读者如何使用高速示波器进行复杂的参数测量（如抖动、相位噪声），并介绍基于自动测试设备（ATE）的设计反馈回路，以实现快速迭代和良率提升。 本书通过对上述领域的深入剖析和方法论的提炼，旨在培养读者具备在面对下一代电子产品（如高带宽通信、边缘计算硬件、高精度传感系统）设计挑战时，能够从底层原理出发，构建健壮、高性能、可制造的硬件系统的核心能力。

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这本书简直是电路设计领域的宝藏！作为一个在电路设计领域摸爬滚打多年的老兵，我一直渴望能有一本真正能够深入浅出、系统讲解Protel DXP2004的指南。很多市面上的书籍要么过于浅显，点到为止，要么就晦涩难懂，让人望而却步。但《精通Protel DXP2004电路设计》完全打破了我的预期。它不仅仅是简单的软件操作手册，更是将Protel DXP2004的强大功能与实际的电路设计理念完美结合。书中从最基础的原理图绘制、元器件库的建立和管理，到PCB布局布线技巧，再到信号完整性分析、电源完整性分析，乃至最后的 Gerber 文件生成和制造输出，无不涵盖得淋漓尽致。我尤其欣赏作者在讲解每一个功能时，都紧密联系实际应用场景，比如在介绍差分信号布线时，不仅仅告诉你如何操作，还会深入分析为什么要这样做，以及这样做能带来什么样的好处，甚至还会提及一些高级的技巧，例如等长差分线对的设置，如何处理过孔对信号的影响等等。这对于我这样需要处理高速、高密度PCB设计的工程师来说，实在是太有价值了。而且，书中提供的丰富案例，从简单的模拟电路到复杂的数字系统，每一个都经过精心设计，能够帮助读者一步步理解软件的应用，并在实践中掌握设计方法。读完这本书，我感觉自己的Protel DXP2004使用水平得到了质的飞跃，对复杂的PCB设计充满了信心。

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在我看来，《精通Protel DXP2004电路设计》这本书的独特之处在于它能够将软件功能与工程实践巧妙地融合在一起。我经常在设计过程中遇到一些疑难杂症，比如如何处理复杂的电源分配，如何优化PCB的散热，或者如何在一个紧凑的空间内实现高性能的信号布线。这本书的出现，就像一位经验丰富的老师，为我提供了解决这些问题的思路和方法。书中对于“热设计”和“散热”部分的讲解，让我第一次意识到PCB设计不仅仅是电气性能的实现，更需要考虑物理散热。作者通过Protel DXP2004中的一些高级功能，如热分析的辅助，为我们提供了直观的散热评估手段。另外，书中还详细讲解了如何利用Allegro的强大功能来处理高密度互连（HDI）PCB的设计，以及如何进行3D模型导入和检查，这对于现代复杂电子产品的设计至关重要。我特别欣赏书中关于“设计复用”和“模块化设计”的理念，它鼓励读者建立自己的元器件库和PCB模板，从而提高设计效率和一致性。这本书的价值在于它能够帮助设计师从“照猫画虎”的层面，提升到“举一反三”的境界，真正做到融会贯通。

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作为一名已经使用Protel DXP2004一段时间的设计师，我总是在寻找能够突破瓶颈、提升设计水平的资源。当我拿到《精通Protel DXP2004电路设计》这本书时，我并没有立刻投入阅读，而是先翻阅了一下目录，然后快速浏览了几页。我被书中细致入微的讲解和富有洞察力的分析所吸引。这本书的价值在于它能够帮助读者“知其然，更知其所以然”。它不会仅仅告诉你“怎么做”，而是会深入分析“为什么这么做”。比如，在讲解Allegro导入导出以及第三方工具集成时，它不仅仅是描述流程，更会探讨不同工具之间的协同工作优势，以及如何利用这些集成来提升整体设计效率。书中对于复杂元器件库的建立和管理，如射频元器件、BGA元器件的特殊处理，都有详细的说明。我特别对书中关于“规则与约束”的设置部分印象深刻，作者将这些看似枯燥的设置，与实际的制造工艺和设计需求紧密结合，使得读者能够理解这些约束条件的意义，并能够根据项目需求灵活调整。这本书的深度和广度都让我感到惊喜，它不仅仅是一本工具书，更是一本关于电路设计理念的百科全书。

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说实话，我当初购买《精通Protel DXP2004电路设计》这本书，更多的是抱着尝试的心态。我之前用过其他EDA软件，但总觉得不够得心应手，对于Protel DXP2004这样一款老牌且功能强大的软件，总想深入了解一下。这本书的出现，着实让我眼前一亮。它不是一本空洞的操作指南，而是充满了实战经验和设计智慧。作者在讲解PCB的走线时，不仅仅停留在“拉线”这个层面，而是深入到了信号完整性、阻抗匹配、串扰抑制等专业领域。他详细阐述了如何根据不同的信号类型（如高速数字信号、射频信号）来选择合适的走线方式、线宽、线距，以及如何有效地使用过孔和接地层来优化信号传输。我特别欣赏书中关于“EMC设计”的章节，作者将抽象的电磁兼容性理论，通过Protel DXP2004的实际操作演示出来，让我能够直观地理解如何在设计过程中规避潜在的EMC问题，而不是等到问题出现再去补救。书中的一些高级技巧，比如差分对的优化、泪滴的使用、铜皮的合理铺设等，都让我受益匪浅。这本书无疑为我提升了PCB设计的专业度和设计效率，让我能够更好地应对复杂项目的挑战。

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我是一名初入嵌入式开发领域的新手，在接触硬件设计时，Protel DXP2004给我带来了不小的挑战。起初，面对这个功能庞大的软件，我感到无从下手，网上零散的教程也让我感到迷茫。幸运的是，我发现了《精通Protel DXP2004电路设计》这本书。这本书的叙事方式非常吸引人，作者仿佛是一位经验丰富的导师，循循善诱地引导我进入Protel DXP2004的世界。它从最基础的概念讲起，比如原理图符号的绘制，如何理解元器件的封装，以及如何将原理图连接到PCB。书中用大量的图示和清晰的文字，将复杂的概念变得简单易懂。我特别喜欢书中关于“PCB布局布线黄金法则”的章节，它不仅仅列举了一些规则，更重要的是解释了这些规则背后的原理，比如如何合理布局元器件才能最大程度地减少信号干扰，如何进行蛇形布线来补偿时序差异等等。书中的每一个步骤都非常详尽，我几乎可以一边看书一边在软件中进行操作，完全不会感到困惑。让我印象深刻的是，作者还详细讲解了如何优化PCB的电源和地平面，这对提高电路的稳定性至关重要。这本书真的为我打开了硬件设计的大门，让我能够自信地完成自己的嵌入式项目。

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总体说来还是不错的，内容详实，很多有用的小提示很适合初学者。不过对于专业软件，用中文菜单始终觉得很别扭，也不实用。

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