现代天线技术

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页数:281
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出版时间:2006-5
价格:24.00元
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isbn号码:9787810738040
丛书系列:
图书标签:
  • 天线
  • 现代天线
  • 无线通信
  • 电磁场
  • 微波技术
  • 天线设计
  • 天线理论
  • 射频电路
  • 信号处理
  • 天线测量
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具体描述

《现代天线技术》系统地介绍了现代天线技术的基本理论。全书共分7章。前两章介绍了电波传播和天线的基础知识,主要包括电波传播的各种形式、视距传播、移动通信和卫星通信中的电波传播、通信申的天线、宽频带天线、缝隙天线、面天线等基础知识。后五章分别介绍了各种天线的基本工作原理、基本分析方法以及设计与应用,主要包括单脉冲天线、单脉冲天线多模馈源、宽频带天线、非频变天线和智能天线技术。书申每章都配有相应习题。《现代天线技术》可作为高校通信工程、电子信息工程专业及其他相关专业高年级学生和研究生的教科书,也可作为从事天线技术领域研究的工程技术人员的参考书。

现代材料科学:从原子尺度到宏观应用 一、本书概述与定位 《现代材料科学:从原子尺度到宏观应用》是一部全面深入探讨材料本征性质、结构演化及其在工程领域广泛应用的专著。本书旨在构建一个清晰的知识框架,连接微观的量子力学基础与宏观的材料性能表现,为材料学、物理学、化学以及相关工程学科的研究人员、高级本科生和研究生提供一份兼具理论深度与工程实践价值的参考读物。 本书的核心理念是:材料的性能由其微观结构决定,而材料的创新和应用则依赖于对这些结构-性能关系的精准调控。 我们将系统梳理从晶体结构、电子态到缺陷工程的各个层面,并详述如何利用这些知识来设计、制备和优化具有特定功能的先进材料。 二、内容详述 全书共分为七个核心部分,脉络清晰,层层递进: 第一部分:材料科学基础——结构与键合(约 250 字) 本部分着重于建立材料科学的基石。首先回顾原子结构和电子排布,并深入分析化学键(包括离子键、共价键、金属键和范德华力)对材料宏观特性的决定性影响。重点讲解晶体结构理论,包括晶格常数、布拉维点阵、晶体学方向和面族的确定,以及米勒指数的应用。随后,引入非晶态结构的概念,对比晶态与非晶态材料在短程有序和长程有序上的差异,并阐述如何利用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)等手段进行结构表征。特别关注晶体缺陷——点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界)——如何成为材料塑性、导电性和扩散行为的关键控制因素。 第二部分:热力学与相变动力学(约 220 字) 材料的稳定性和转变行为是工程应用中的核心考量。本部分深入探讨相图理论,包括单组分和多组分相图的绘制与解读,如杠杆定律和相律的应用。着重分析固-液、固-固相变过程,包括析晶、共晶和共析反应。在动力学方面,本书详细阐述了扩散理论,如菲克定律在材料热处理过程中的应用,以及阿伦尼乌斯方程在反应速率预测中的作用。引入形核与长大理论,解释相变的速度、机制及其对最终微观结构(如晶粒尺寸、析出物分布)的控制,为热处理工艺的优化提供理论支撑。 第三部分:金属材料的形变与强化机制(约 250 字) 金属因其优异的力学性能而成为工程主导材料。本章系统讲解金属的塑性形变机制,核心在于位错的产生、运动和交互作用。详细分析剪切、孪生等形变模式。在此基础上,本书深度剖析了四种主要的金属强化机制:固溶强化(利用溶质原子对位错运动的钉扎作用)、加工硬化(位错密度增加)、晶界强化(Hall-Petch关系)和沉淀强化(利用第二相析出物阻碍位错滑移)。此外,还讨论了疲劳、蠕变等时间依赖性损伤机制,并介绍了超高强度钢、高熵合金等前沿金属材料的设计思路。 第四部分:陶瓷与玻璃材料:离子与共价键的体现(约 230 字) 陶瓷和玻璃的特性源于其强烈的离子性和/或共价键特性,表现出高硬度、耐高温和优异的电学绝缘性。本部分解析陶瓷的晶体结构(如尖晶石、钙钛矿结构)与其化学计量关系。讨论陶瓷的烧结过程,包括粉末的致密化、晶粒长大和孔隙的演变。重点关注陶瓷的断裂韧性问题,介绍增韧技术,如引入第二相颗粒(陶瓷基复合材料)或利用裂纹偏转机制。对于玻璃材料,本书探讨了超冷液体、玻璃转变温度(Tg)的概念,以及玻璃的粘弹性行为和应力松弛过程。 第五部分:高分子材料的结构与性能(约 220 字) 高分子材料的特性建立在其独特的链结构和缠结行为之上。本书详细介绍单体、聚合反应类型(如加聚与缩聚)以及聚合物的分子量分布。深入分析高分子链的构象(如卷曲、延伸)及其在不同温度下的转变,如玻璃化转变(Tg)和熔点(Tm)。阐述了取向、结晶度、交联密度如何影响高分子的拉伸强度、模量和溶解性。讨论了热塑性塑料、热固性树脂以及弹性体的核心区别,并介绍了先进的高分子材料,如导电聚合物和生物可降解材料。 第六部分:功能材料的电子与光学特性(约 200 字) 本部分聚焦于利用材料的电子结构来赋予其特殊功能。详细阐述能带理论在半导体材料中的应用,包括本征半导体、掺杂(N型与P型)以及PN结的形成。讨论了导电聚合物的电荷传输机制,以及超导材料(传统超导与高温超导)的工作原理。在光学方面,深入分析光的吸收、发射、散射和折射过程,介绍压电效应、铁电性、磁性(软磁与硬磁)等电磁耦合现象在传感器、存储器和能量转换器件中的应用。 第七部分:材料的制备、加工与性能表征(约 180 字) 材料的先进性离不开精密的制备技术和准确的性能评估。本部分介绍几种关键的材料合成方法,如熔炼法、固态反应法、溶胶-凝胶法和化学气相沉积(CVD)。讨论材料的塑性加工(锻造、轧制)和连接技术。最后,系统总结现代材料表征的核心技术包,包括扫描电子显微镜(SEM)及其能谱分析(EDS)、透射电子显微镜(TEM)、原子力显微镜(AFM)在微纳结构成像中的作用,以及利用动态力学分析(DMA)和热重分析(TGA)来确定材料的动态响应和热稳定性。 三、本书特点 本书结构严谨,逻辑连贯,力求在深度和广度之间找到最佳平衡点。通过大量来自实际工程案例的分析,帮助读者理解理论是如何指导材料选择和故障排除的。书中配有大量精选的微观结构图谱和相图示例,以增强视觉理解和空间想象能力。本书内容侧重于本征材料科学原理的阐述,而非特定器件的工程设计。

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