电话机、手机及传真机维修入门与提高

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出版者:电子工业出版社
作者:邢修平,王忠诚
出品人:
页数:276
译者:
出版时间:2006-6
价格:32.00元
装帧:
isbn号码:9787121027666
丛书系列:
图书标签:
  • 手机维修
  • 电话维修
  • 手机维修
  • 传真机维修
  • 电子维修
  • 入门教程
  • 维修技术
  • 电路分析
  • 故障排除
  • 实战案例
  • 维修指南
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具体描述

本书是作者根据21世纪职业技术短期培训及初学者的迫切要求而编写的,包含电话机、手机及传真机三方面的内容。全书从实用角度出发,将电话机知识、手机知识、传真机知识紧密结合在一起,以电路分析、故障分析及检修实例贯穿全书,使读者能在较短时间内掌握现代通信设备的工作原理及实用检修技术。另外,在华信教育网(http://hxedu.com.cn)上提供了本书的电子教案和习题答案供教师和学生下载。

  本书适合广大通信设备维修人员阅读参考,也可作为高职高专、中职中专电子类专业的教材或参考书。

电子技术与通信设备维修系列丛书:高频电路设计与应用精要 本书聚焦于现代通信领域至关重要的核心技术——高频电路,旨在为电子工程师、通信技术人员以及相关专业学生提供一套全面、深入且极具实践指导意义的学习资源。本书内容紧密围绕微波与射频(RF)电路的设计、分析、测试与实际应用展开,不涉及任何关于电话机、移动电话或传真机等终端设备的具体维修技术细节。 本书的编撰遵循“理论先行,实践驱动”的原则,旨在夯实读者在高频领域所需的理论基础,并辅以大量工程实例,确保知识能够高效转化为解决实际问题的能力。 第一部分:高频电路基础理论与电磁场理论的深化应用 (约 400 字) 本部分是构建高频思维框架的基石。我们首先回顾并深入探讨了电磁场理论在高速和高频环境下的特殊表现。重点阐述了传输线理论的精髓,包括史密斯圆图(Smith Chart)的原理、操作及其在阻抗匹配中的不可替代性。内容详细解析了集总元件模型在高频下的失效,转而介绍分布式元件(如传输线、枝节等)在电路设计中的作用。 此外,本部分还系统性地介绍了S参数(散射参数)这一在高频测量和系统分析中远比Z或Y参数更实用的工具。读者将学习如何从S参数中提取设备的增益、回波损耗、输入/输出阻抗等关键性能指标。书中穿插了关于无源高频元件(如电感、电容、电阻)的寄生效应分析,解释了为什么在GHz频率下,理想元件会表现出非线性的行为,并指导读者如何选择和建模具有良好高频特性的实际元件。本部分的内容纯粹聚焦于理论基础的提升与分析工具的掌握,不涉及任何终端设备的电路图或故障排除流程。 第二部分:核心高频有源电路模块的设计与优化 (约 550 字) 本部分是本书的核心,集中讲解了构成任何现代射频收发系统不可或缺的关键有源电路模块的设计方法。 噪声与线性度: 深入讨论了接收机前端的关键挑战——噪声系数(NF)与三阶交调点(IP3)的平衡。详细介绍了低噪声放大器(LNA)的设计技巧,包括如何根据噪声匹配和增益要求优化晶体管的偏置点,并利用不同的拓扑结构(如共源极、共射极、共基极等)在高频下实现最佳性能。 功率放大器(PA)设计: 针对发射机部分,本书详细剖析了高效率功率放大器的设计理念。内容涵盖了A类、AB类、B类以及高效率的D类和E类放大器的基本原理,重点讲解了负载牵引(Load-Pull)技术在确定最佳输出匹配网络中的应用,以实现峰值功率和特定线性度要求。我们严格遵循射频集成电路(RFIC)的设计规范,讨论了源极/发射极跟随器的设计,以确保驱动级的性能。 混频器与本振(LO)电路: 详细阐述了无源混频器(如肖特基二极管混频器)和有源混频器(如双平衡混频器)的工作原理,重点分析了混频器的隔离度、插入损耗与本振泄漏问题。在振荡器部分,则深入探讨了LC振荡器和晶体振荡器的相位噪声抑制技术,这是确保信号纯净度的关键所在。本部分所有设计案例均采用标准半导体器件模型(如GaAs HEMT, SiGe HBT),完全是面向电路合成与仿真,与具体通信制式(如GSM、LTE)的协议无关。 第三部分:高频无源电路与电磁兼容性(EMC) (约 350 字) 本部分关注的是信号完整性与系统可靠性,即如何在高频环境下构建高效的无源匹配网络与滤波器。 滤波器设计: 系统地介绍了Butterworth、Chebyshev、Elliptic等各类滤波器的理论推导与综合方法。重点讲解了如何将这些理论转化为实际的电路结构,包括集总元件滤波器、腔体滤波器以及分布式元件滤波器(如微带线滤波器、发夹线滤波器)的版图设计与优化。书中详细演示了如何使用工具箱进行原型设计到实物调谐的全过程。 阻抗匹配网络的设计与实现: 突破简单的L-C匹配,深入讲解了多节匹配网络、宽带匹配网络(如巴伦/混合耦合器)的设计原理,确保信号在不同频率点上的高效传输。 电磁兼容性(EMC)与版图考量: 讨论了高频PCB设计中关键的信号完整性问题,包括串扰、地弹效应(Ground Bounce)以及辐射发射的控制。这部分内容是连接理论设计与实际制造的桥梁,讲解了如何通过合理的布局、去耦电容的选择和地平面设计来提升系统的抗干扰能力。 第四部分:高频电路的测试、测量与仿真技术 (约 200 字) 最后一部分,本书转向实际的工程验证。我们详细介绍了矢量网络分析仪(VNA)、频谱分析仪和示波器在高频领域的高级应用。读者将学习如何正确地进行端口校准(如SOLT),如何测量S参数、噪声系数、相位噪声以及群延迟。此外,本书对先进的仿真工具(如Keysight ADS, Ansys HFSS)的使用流程进行了详细的步骤指导,涵盖了从电路原理图输入、电磁(EM)提取到时域/频域后仿真的全过程。 总结: 《高频电路设计与应用精要》是一本面向深度技术人员的参考书,旨在培养读者从基础物理原理出发,掌握现代RF/微波系统核心功能模块的设计、分析和验证能力。本书的知识体系是构建任何先进无线通信系统的底层技术支撑,与电话机、手机或传真机等终端设备的具体维护或维修方法论完全不相干。

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