无线电整机装配工艺基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:天津科学技术

作者:仇瑞璞主编

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:2005年08月

价格:24.0

装帧:平装

isbn号码:9787530800829

丛书系列:

图书标签:

• 无线电整机装配
• 无线电
• 整机装配
• 工艺
• 基础
• 电子技术
• 装配工艺
• 无线电技术
• 电子工程
• 实践
• 技能
• 维修

电子系统设计与制造工艺精要 （本书旨在深入探讨现代电子系统从概念到成品的全周期设计、制造与优化流程，尤其侧重于非无线电设备领域） --- 第一部分：微电子与集成电路设计基础 第一章：半导体器件物理与制造流程概述 本章将全面介绍构成现代电子设备核心的半导体材料特性，重点剖析MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的工作原理、工艺流程中的薄膜沉积、光刻（Photolithography）、刻蚀（Etching）以及掺杂技术。我们将详细分析先进制造节点（如7nm、5nm）下面临的物理极限和工程挑战，例如量子隧穿效应和互连延迟问题。本章不涉及特定频率下的射频（RF）器件特性，而是聚焦于数字逻辑电路的构建基石。 第二章：CMOS集成电路的原理与布局设计 本章深入探讨互补金属氧化物半导体（CMOS）逻辑门的设计哲学，包括静态和动态电路设计中的功耗管理策略，如时钟门控（Clock Gating）和电源门控（Power Gating）。内容涵盖标准单元库的建立、时序分析（Static Timing Analysis, STA）方法论，以及如何使用电子设计自动化（EDA）工具进行逻辑综合与物理实现。设计实例将围绕通用处理器内核或存储器阵列展开，强调信号完整性在高速数字电路中的重要性，而不涉及信号在传输线上的射频效应分析。 第三章：专用集成电路（ASIC）与系统级芯片（SoC）架构 本章聚焦于复杂数字系统的系统级抽象与划分。内容包括片上系统（SoC）的模块化设计方法、总线结构（如AMBA AXI/AHB）的选择与优化、以及低功耗设计中的电源管理单元（PMU）设计。我们将探讨嵌入式软件与硬件的协同设计（Co-design），以及硬件描述语言（VHDL/Verilog）在系统级建模中的应用。本书此处强调的是面向通用计算或数据处理的架构，与特定无线通信协议栈的硬件实现划分明确。 --- 第二部分：嵌入式系统与高性能计算硬件 第四章：嵌入式微处理器系统硬件接口与驱动 本章专注于嵌入式系统的周边硬件设计。内容涵盖存储器接口技术（DDR SDRAM/NAND/NOR Flash的电气特性与时序要求）、中断控制器（Interrupt Controller）的管理机制以及通用输入/输出（GPIO）的设计优化。我们将详细阐述如何设计高效的DMA（直接内存存取）控制器以减轻CPU负担，以及系统级调试（如JTAG/SWD）接口的实现细节。本章重点在于系统数据流和控制流的硬件实现，不触及无线数据链路层协议。 第五章：传感器接口电路与数据采集系统 本章探讨如何将物理世界的信息可靠地转化为数字信号。内容包括各类传感器的接口标准（如I2C, SPI, UART），模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的选型、采样定理应用以及噪声抑制技术。我们将深入分析高速数据采集系统中，如何通过硬件滤波和过采样技术提高信噪比。设计案例将聚焦于工业控制、医疗监测等领域的非通信数据采集应用。 第六章：电源管理与系统级热设计 高效能的电源转换是任何电子设备可靠运行的关键。本章详细介绍线性稳压器（LDO）和开关模式电源（Buck/Boost Converters）的拓扑结构、环路补偿设计及其瞬态响应优化。此外，热管理作为系统可靠性的重要环节，本章会分析热仿真方法、散热路径设计（从芯片到外壳）以及热插拔电路的设计考量。本节内容严格限制在电源与热力学管理层面，不涉及特定通信系统中的功率放大器（PA）效率优化。 --- 第三部分：现代电子设备的制造、装配与测试 第七章：印刷电路板（PCB）的结构与多层板设计 本章是连接芯片与系统的桥梁。我们将详述PCB的材料科学（如FR4、高频/高速基材的介电常数和损耗角正切）、层叠结构的设计原则，以及如何根据设计要求（阻抗控制、散热需求）选择合适的板材。内容包括布线设计规则（Design Rules Checking, DRC）、过孔（Via）的类型选择（埋入式、盲孔）及其对信号完整性的影响分析。本章侧重于通用电路板的结构工程，而非特定射频电路的层间耦合分析。 第八章：表面贴装技术（SMT）与自动化装配流程 本章全面介绍现代电子产品装配的核心工艺——表面贴装技术（SMT）。内容涵盖元件选型（封装尺寸、可靠性）、锡膏印刷工艺的控制要点（如印刷厚度均匀性、掩膜设计）、回流焊（Reflow Soldering）的温度曲线优化及其对焊接质量的影响。此外，章节还将涵盖波峰焊、选择性波峰焊的应用场景，以及贴装设备的精度与维护标准。 第九章：电子系统的可制造性设计（DFM）与可测试性设计（DFT） 为确保产品能够高效、低成本地批量生产，DFM至关重要。本章讨论如何从设计初期优化结构，以适应现有制造流程（如元件间距、固定孔位、易于夹持的设计）。DFT则关注产品如何被有效检测。内容包括测试点的布局策略、边界扫描（Boundary Scan/JTAG）的应用、在线测试（In-Circuit Test, ICT）的覆盖率分析，以及功能测试（Functional Test）平台的搭建要求。本部分强调通用电子产品的生产验证，区别于特定通信链路的性能校准。 第十章：可靠性工程与环境适应性测试 电子设备必须在预期的工作环境下长期稳定运行。本章讲解可靠性评估方法，包括失效率模型（如MTBF计算）、加速寿命试验（HALT/HASS）。内容还包括环境适应性测试的标准与流程，如温度循环测试（Thermal Cycling）、高低温存储测试、湿度测试、振动与冲击测试的标准（如IEC/MIL-STD）。本章关注的是电子模块的机械与环境耐受性，而非特定频段下的电磁兼容性（EMC）的深入剖析。 --- 总结： 本书《电子系统设计与制造工艺精要》系统地覆盖了从微电子器件到成品交付的全过程，涵盖了数字逻辑设计、嵌入式系统接口、电源管理、PCB制造、SMT装配以及全面的质量与可靠性验证。全书旨在为工程师提供一个广阔的、以通用电子系统为核心的、全面的设计与制造知识体系，严格排除特定于无线电通信设备工作原理和高频传输线理论的深入讨论。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

拿到《常用电磁兼容性设计与测试规范解析》这本书时，我正在为一个新设计的设备做最后的EMC整改，焦头烂额。市面上很多关于EMC的书籍，要么过于侧重理论推导，晦涩难懂；要么就是标准的条文罗列，缺乏实操指导。但这本书的视角非常独特，它完全是以一个“问题解决者”的角度来构建内容的。作者显然是在一线工作了很多年，深谙如何在实际的生产环境中应对各种电磁干扰问题。比如，在讲PCB布局布线规范时，它没有空泛地谈论“减小环路面积”，而是直接对比了两种不同走线方式的频谱辐射测试结果图，直观地展示了差异。书中对屏蔽、滤波、接地这三大核心技术的讲解，更是细致入微，提供了大量的工程经验和“黑点”（即经验教训）。阅读过程中，我仿佛在跟一位经验丰富的老设计师对话，他不仅告诉我“应该怎么做”，更重要的是解释了“为什么非得这么做”。这本书极大地提高了我在产品设计初期预防EMC问题的能力，真正做到了从源头上规避问题，而不是事后亡羊补牢。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子元器件识别与基础电路实践》简直是为我这种对电子世界充满好奇又摸不着头脑的初学者量身定做的宝典！书里对电阻、电容、电感这些基础元件的介绍详尽得令人咋舌，不仅仅停留在参数和符号上，还深入浅出地讲解了它们在实际电路中扮演的角色和工作原理。我记得有一次调试一个简单的LED灯电路时，因为搞不清电容的正负极，结果搞了好几次都不成功，对着图纸研究了半天。后来翻到这本书里专门讲电解电容极性的那一章，配着清晰的实物图和原理示意图，一下子就茅塞顿开。作者的叙述方式非常口语化，就像一个经验丰富的老工程师在旁边手把手地教你，完全没有那种高高在上的学术腔调。更赞的是，书的后半部分还穿插了大量“动手做”的小项目，从简单的分压器到基础的信号发生器雏形，每一步都配备了详细的步骤和可能遇到的问题分析。这使得枯燥的理论学习瞬间变得立体和有趣起来，极大地提升了我自己动手解决问题的信心。这本书真正做到了理论与实践的完美结合，让人在实践中巩固知识，在知识的支撑下更好地实践。

评分☆☆☆☆☆

我是一个对音频处理有着浓厚兴趣的业余爱好者，我一直在寻找一本能系统讲解“模拟信号处理”的书籍，直到我看到了这本《高保真音频放大电路精析》。这本书的特点在于，它将理论深度和实际应用场景拿捏得恰到好处。传统的音频功放书籍往往只关注功率输出，但这本书却花了大量的篇幅来讨论失真（谐波失真、互调失真）的产生机制，以及如何通过精妙的反馈网络和偏置电路来抑制它们。书中对运放（运算放大器）在音频前端的应用解析尤其精彩，各种经典电路拓扑——如电压跟随器、反相放大器、差分放大器——在音频领域的具体实现和声学特性差异，被剖析得淋漓尽致。我尤其欣赏作者对电源处理的重视，强调了“电源是音响的灵魂”，给出了多级稳压和滤波的详细设计指南。读完这本书，我感觉自己对音响系统的“声音质感”有了更深层次的理解，不再满足于简单的“大声”，而是开始追求电路设计的纯净度和透明度。

评分☆☆☆☆☆

我最近在整理我的专业工具箱，偶然发现了这本《数字逻辑与微控制器编程入门》。说实话，一开始我对“数字逻辑”这四个字是有点怵头的，总觉得那得是多么高深的数学和抽象的思维才能驾驭得了。然而，这本书的编排思路彻底颠覆了我的固有印象。它没有一开始就抛出复杂的布尔代数和逻辑门电路图，而是从生活中的开关控制、门禁系统这些最直观的例子入手，循序渐进地引入了与非门、或非门这些基本逻辑单元。那种抽丝剥茧的讲解方式，让我深刻理解了“0”和“1”是如何构建起整个数字世界的。特别是它在介绍单片机编程的部分，选择了最容易上手的开发平台，用C语言编写的示例代码清晰明了，注释详尽得让人感动。我照着书上的例子，成功点亮了第一个流水灯程序，那种成就感，简直无以言喻。这本书的厉害之处在于，它把复杂的技术点，拆解成一个个可以轻松消化的知识块，让你在不知不觉中就建立了坚实的数字系统思维框架。对于想要跨入嵌入式领域的朋友来说，这本书绝对是避开弯路的首选向导。

评分☆☆☆☆☆

这本《传感器原理与数据采集系统设计》对我科研工作产生了立竿见影的帮助。我过去在设计实验装置时，经常因为对不同类型传感器（如压力、温度、光电）的特性了解不够深入，导致采集的数据噪声大、漂移严重。这本书最大的优点是它提供了一个全景式的视角，从物理量的测量原理，到传感器内部的结构，再到后续的信号调理电路和A/D转换。特别是它对噪声分析和抗干扰技术的讲解，简直是教科书级别的。书中详细介绍了如何在设计采集前端时，通过差分输入、屏蔽线缆、低通滤波等手段，有效地提升信噪比。更具操作性的是，它还提供了一套完整的数据采集系统设计流程，包括采样率的选择、量化误差的计算，以及如何根据信号的动态范围来匹配合适的放大倍数。这本书不只是在介绍传感器，它是在教你如何科学、可靠地从物理世界中提取准确信息的方法论。读完之后，我重新设计了我们实验室的一个关键测量模块，数据稳定性立刻提升了一个档次。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆