电子CAD-Protel DXP电路设计

电子CAD-Protel DXP电路设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:电子工业出版社
作者:任富民
出品人:
页数:344
译者:
出版时间:2007-3
价格:30.50元
装帧:
isbn号码:9787121038563
丛书系列:
图书标签:
  • CAD
  • Protel DXP
  • 电路设计
  • 电子设计
  • EDA
  • 电路原理
  • PCB设计
  • 电子工程
  • 软件教程
  • 设计工具
  • 电路分析
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具体描述

本书是全国中等职业学校电子技术专业的教材。本书采用软件为Protel DXP最新版本。本书共13章,第1章介绍了电子线路CAD和Protel DXP的基本概念;第2章以三端稳压电源为例,讲解原理图的基本绘制方法;第3章讲解原理元件的制作和编辑方法;第4章以U盘原理图为例,讲解较复杂原理图的绘制方法;第5章以单片机多路数据采集系统为例,介绍层次性原理图的绘制方法;第6章讲解印制电路板和PCB元件引脚封装的基本概念;第7章以制作三端稳压电源PCB板为例,讲解面板的设计方法;第8章以三端稳压电源板为例,介绍了PCB板的进一步编辑和完善;第9章主要介绍了PCB元件管脚封装的创建和编辑方法;第10章以单片机多路数据采集器为例,介绍双面板的设计方法;第11章以制作U盘PCB板为例,讲解多层板的制作方法;第12章以计算机音箱和计算机电源为综合实例,以实训形式培养学生实际制板技能;第13章介绍电路仿真的基本方法。

  本书根据中等职业学校电子线路CAD的教学特点,在注重内容的先进性和科学性的基础上更加突出了项目的实用性和可操作性,在授课内容的安排上采取案例式教学方法,将各章节知识点融入具体实例中,而上机实训采取任务式驱动的方法。本书可作为中等、高等职业学校电子线路CAD的教材,也可供从事电子线路CAD绘图和制板的工程技术人员参考。

《精通PCB布局与优化:从理论到实践的深度解析》 本书并非一本关于具体软件操作指南的书籍,而是专注于PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)布局与优化设计这一核心领域,旨在为电子工程师、硬件开发人员以及对PCB设计有深入追求的学习者提供一套系统、深入的理论框架与实践指导。我们跳脱出对某一特定EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)软件的浅层演示,而是致力于剖析PCB设计中普遍存在的、影响电路性能、可靠性与可制造性的深层原理与策略。 核心内容概览: PCB布局设计哲学与原则: 信号完整性(Signal Integrity, SI)的布局基础: 深入探讨信号线阻抗匹配、串扰(Crosstalk)抑制、反射控制、时序失真(Timing Skew)最小化等关键概念,并详细阐述这些概念如何体现在PCB布局的每一个细节中。例如,如何通过合理的布线间距、长度控制、接地策略来保证高速信号的质量,以及如何处理差分信号、时钟信号的特殊要求。 电源完整性(Power Integrity, PI)的布局考量: 分析电源分配网络(Power Distribution Network, PDN)的阻抗特性,讲解去耦电容(Decoupling Capacitor)的选型、布置与有效性,以及如何通过良好的接地和电源层设计来降低电源噪声,保证所有组件都能获得稳定可靠的电源。 电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility, EMC)的布局实践: 深入剖析EMC问题的根源,重点讲解PCB布局在抑制辐射(Radiated Emission)和提高抗干扰能力(Radiated Immunity)方面的作用。包括如何利用地平面、屏蔽结构、滤波元件的布局,以及如何规划敏感信号的布线路径以避免耦合。 热管理的布局策略: 探讨高功率器件的散热问题,讲解如何通过合理布局、增加散热过孔、利用散热敷铜以及考虑气流路径来优化PCB的整体散热效果,防止元器件过热失效。 高级PCB布局技巧与挑战: 高密度互连(High Density Interconnect, HDI)PCB的布局: 介绍微过孔(Microvias)、埋孔(Buried Vias)、盲孔(Blind Vias)等HDI技术的应用,以及如何在有限空间内实现高密度布线,同时保证信号完整性和可制造性。 射频(RF)与微波PCB的布局: 针对RF电路,讲解微带线(Microstrip)、带状线(Stripline)、共面波导(Coplanar Waveguide, CPW)等传输线的阻抗控制与布局要点,以及如何处理RF连接器、滤波器、功放等组件的布局,最大化信号传输效率并抑制寄生效应。 多层板(Multilayer Board)的布线层规划与优化: 探讨不同布线层(如信号层、电源层、地层)的合理分配,以及如何利用中间层实现信号的隔离与滤波,并讲述多层板中过孔(Vias)对信号的影响与优化。 混合信号PCB的布局: 分析模拟与数字电路共存时可能出现的干扰问题,并提供有效的布局隔离策略,例如将模拟区域与数字区域物理分开,采用独立的电源与接地,以及如何通过滤波和屏蔽来降低噪声影响。 PCB布局的优化与验证: 可制造性设计(Design for Manufacturability, DFM)的布局考虑: 强调在布局阶段就应考虑生产制造的可行性,包括最小线宽/线距、过孔尺寸、焊盘间距、组件间距、阻焊层(Solder Mask)设计等,以降低制造成本和提高良品率。 可测试性设计(Design for Testability, DFT)的布局集成: 讲解如何在布局中预留测试点(Test Points)、扫描链(Scan Chains)等,以便于后续的功能测试和故障诊断。 布局与仿真工具的协同: 介绍先进的仿真工具(如SI/PI/EMC仿真软件)如何辅助PCB布局决策,以及如何将仿真结果反馈到布局优化过程中,形成“设计-仿真-优化”的闭环。 设计评审与迭代: 强调布局设计并非一蹴而就,需要通过多轮的设计评审、原型测试以及反馈迭代来不断完善。 本书特点: 深入的原理剖析: 强调“为什么”,而非仅仅“怎么做”。通过对物理学原理、电磁场理论和电路理论的深入讲解,帮助读者理解PCB布局决策背后的科学依据。 普适性与独立性: 本书内容不依赖于任何特定EDA软件,所提出的原理和方法论对于各种EDA工具(如Altium Designer, PADS, OrCAD, Cadence Allegro等)都具有高度的指导意义。读者可以将其知识迁移到自己熟悉的工具中。 案例分析与实践指导: 结合实际工程项目中的经典案例,详细剖析问题的产生原因以及对应的解决方案,提供切实可行的布局优化思路和技术手段。 面向未来挑战: 关注当前电子设计领域的前沿趋势,如AI在PCB设计中的应用前景、柔性PCB、异形PCB的布局挑战等,为读者提供前瞻性的视野。 通过阅读《精通PCB布局与优化:从理论到实践的深度解析》,您将能够建立起一套严谨、科学的PCB布局设计思维,掌握应对复杂电路设计挑战的关键技能,从而设计出性能更优、可靠性更高、更易于制造的电子产品。这是一本帮助您从“绘制电路图”迈向“打造高性能电子系统”的必备参考。

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目录信息

读后感

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用户评价

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老实说,我原本对《电子CAD-Protel DXP电路设计》这本书并没有抱太高的期望,毕竟市面上关于Protel DXP的教程实在太多了,很多都流于表面。但当我真正开始阅读后,才发现这本书的独特之处。它并没有上来就讲各种炫酷的功能,而是花了很多篇幅去讲解Protel DXP的底层逻辑和工作原理,比如它的数据库管理方式、元器件模型是如何构建的等等。这让我对这款软件有了更深刻的理解,不再是知其然不知其所以然。书中对PCB设计规则(Design Rules)的讲解尤其令我印象深刻。作者详细列举了各种规则设置的含义和应用场景,并且通过生动的图示和具体的案例,让我明白为什么这些规则如此重要,以及如何根据实际情况灵活调整。我曾经在实际项目中遇到过一些难以排查的布线问题,现在回想起来,很多都可能与当时没有正确理解和设置设计规则有关。这本书的另一大亮点是,它不仅仅停留在二维PCB设计,还对三维模型的生成和导出做了详细介绍,这对于需要进行结构集成设计或者进行3D打印验证的读者来说,无疑是一个巨大的福音。这本书就像一位资深的设计顾问,为我提供了扎实的理论基础和实用的操作指导。

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自从我开始接触电子设计以来,就一直在寻找一本能够全面、深入讲解Protel DXP的教材,而《电子CAD-Protel DXP电路设计》这本书无疑满足了我所有的期待,甚至超越了。这本书最大的特点在于其结构的完整性和内容的循序渐进性。它从基础的原理图绘制开始,逐步深入到PCB的布局、布线,再到最后的高级应用,如Allegro PCB Designer与Protel DXP的集成、CAM文件生成与检查等。我尤其喜欢书中关于Allegro PCB Designer的内容,对于那些需要处理更复杂、更大型PCB项目的工程师来说,这部分内容提供了宝贵的参考。作者在讲解PCB布局时,非常强调“物理实现”的重要性,不仅仅是美观,更是考虑了信号完整性、电源完整性、以及制造工艺的可行性,这让我深刻认识到,优秀的设计不仅仅是画出漂亮的图纸,更是要能顺利地制造出来并且稳定运行。书中还包含了不少关于“技巧与窍门”的内容,这些都是作者多年实践经验的总结,能够帮助我们事半功倍地完成设计任务。这本书的出版,对于提高国内电子设计工程师的整体水平,有着积极的推动作用。

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这本《电子CAD-Protel DXP电路设计》简直是为我量身定做的!我一直对电路设计充满兴趣,但苦于没有找到一本既系统又实用的入门指南。市面上有些书籍虽然号称讲解Protel DXP,但内容要么过于晦涩难懂,要么就是零散的技巧堆砌,让人看了晕头转向,感觉自己离真正掌握这款强大的软件还是有段距离。然而,当我翻开这本书,那种豁然开朗的感觉油然而生。作者仿佛能洞察我的困惑,从最基础的原理讲起,循序渐进地引导我熟悉Protel DXP的各个模块。无论是原理图的绘制、元器件库的创建,还是PCB的布局布线,书中都给出了详尽的操作步骤和截图,清晰得仿佛作者就站在我旁边手把手教学。尤其让我惊喜的是,书中还包含了很多实际案例分析,让我能够将所学知识融会贯通,理解它们在真实项目中的应用。比如,书中对高速PCB设计的讲解,提到了阻抗匹配、差分对布线等关键技术,这对于我这样一个希望将来从事通信类电子产品设计的初学者来说,简直是金玉良言。我迫不及待地想要跟随书中的步骤,自己动手实践,将脑海中的电路想法变成现实。这本书不仅是一本技术手册,更像是一位经验丰富的老师,耐心解答我的疑问,指引我前行的方向。

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坦白讲,我当初选择《电子CAD-Protel DXP电路设计》这本书,很大程度上是受到了其中“Protel DXP”这个关键词的吸引。我用过一些其他的EDA软件,但始终觉得Protel DXP在一些细节处理上更为出色,尤其是在复杂原理图和PCB设计方面。然而,之前接触到的Protel DXP教程,往往侧重于软件功能的介绍,而对于实际的设计流程和方法论的讲解则相对较少。这本书却恰恰弥补了这一不足。它不仅仅是一个软件操作指南,更是一本关于“如何设计”的教科书。书中关于“设计流程管理”的章节,让我对整个电子产品研发的流程有了更清晰的认识,包括需求分析、方案设计、详细设计、验证和测试等各个环节,Protel DXP是如何贯穿其中的。我特别欣赏书中关于“版本控制”和“团队协作”的讲解,这对于我们现在日益复杂的项目开发模式来说,是必不可少的技能。此外,书中还对如何进行“设计复用”和“知识产权保护”进行了探讨,这些都是我之前从未在同类书籍中看到过的。这本书不仅仅教会我如何使用Protel DXP,更教会我如何成为一个更专业、更高效的电子工程师。

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读完《电子CAD-Protel DXP电路设计》,我感觉自己像是打开了一扇通往专业电子设计世界的大门。这本书的内容深度和广度都超出了我的预期,它不仅仅局限于Protel DXP软件本身的操作技巧,更深入地探讨了电路设计背后的工程思维和最佳实践。例如,书中关于电源完整性(Power Integrity)和信号完整性(Signal Integrity)的章节,用非常直观的方式解释了这些概念对电路性能的重要性,并提供了具体的Protel DXP实现方法,这在很多同类书籍中是很难见到的。我特别欣赏书中对于PCB布局和布线策略的详细论述,包括如何考虑散热、电磁兼容性(EMC)、以及如何优化布线以减少信号干扰。作者并没有简单地罗列规则,而是结合实际电路的特点,分析了不同设计选项的优劣,让我能够根据具体项目需求做出更明智的决策。书中还引入了一些高级设计技巧,如多层板设计、差分信号路由、以及如何利用Protel DXP的仿真功能来验证设计,这些内容对于希望提升自己设计水平的工程师来说,具有极高的参考价值。这本书的价值在于它培养的不仅仅是“工具使用者”,更是具备“设计者”思维的专业人士。

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