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集成电路芯片封装技术
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李可为 作者
电子工业
译者
2007-3 出版日期
222 页数
20.00元 价格
丛书系列
9787121038808 图书编码

集成电路芯片封装技术 在线电子书 图书标签: 中国  T工业技术   

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发表于2024-10-04

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集成电路芯片封装技术 在线电子书 图书描述

《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。

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