集成电路芯片封装技术

集成电路芯片封装技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

出版者:电子工业
作者:李可为
出品人:
页数:222
译者:
出版时间:2007-3
价格:20.00元
装帧:
isbn号码:9787121038808
丛书系列:
图书标签:
  • 中国 
  • T工业技术 
  •  
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《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材,全书共分13章,内容包括:集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。

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