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集成電路芯片封裝技術

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李可為 作者
電子工業
譯者
2007-3 出版日期
222 頁數
20.00元 價格
叢書系列
9787121038808 圖書編碼

集成電路芯片封裝技術 在線電子書 圖書標籤: 中國  T工業技術   


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發表於2024-10-05

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集成電路芯片封裝技術 在線電子書 圖書描述

《集成電路芯片封裝技術》是一本通用的集成電路芯片封裝技術通用教材,全書共分13章,內容包括:集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術、焊接材料、印製電路闆、元件與電路闆的連接、封膠材料與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。

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