《模拟电路版图的艺术》（第2版）以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的最新研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容；基于模拟集成电路设计所采用的3种基本工艺：标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺，重点探讨了无源器件的设计与匹配性问题，二极管设计，双极型晶体管和场效应晶体管的设计与应用，以及某些专门领域的内容，包括器件合并、保护环、焊盘制作、单层连接、ESD结构等；最后介绍了有关芯片版图的布局布线知识。
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用户评价
有些名词翻译得很拗口，比如中心的基区扩散区是发射区，周围环状的基区扩散区是集电区，还有沟道终止，隔离岛，衬底去偏置等等，建议看原版可能更容易理解些。 另外，毕竟有些久了，和现在的商业应用的工艺有些区别了，大部分是BJT，常规MOS的内容不是很多，偏向工艺方向。
评分正在看，好像有一个错误在第一章里面讲PN结的地方 后面就没有看了，做FAB的朋友可以去看看 因为我是EOL得测试，里面看不懂
评分有些名词翻译得很拗口，比如中心的基区扩散区是发射区，周围环状的基区扩散区是集电区，还有沟道终止，隔离岛，衬底去偏置等等，建议看原版可能更容易理解些。 另外，毕竟有些久了，和现在的商业应用的工艺有些区别了，大部分是BJT，常规MOS的内容不是很多，偏向工艺方向。
评分正在看，好像有一个错误在第一章里面讲PN结的地方 后面就没有看了，做FAB的朋友可以去看看 因为我是EOL得测试，里面看不懂
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