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电子组装中的无铅软钎焊技术
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简体网页||繁体网页
马鑫 作者
哈尔滨工业大学出版社发行部
译者
2006-6 出版日期
334 页数
38.00元 价格
简裝本
丛书系列
9787560322476 图书编码

电子组装中的无铅软钎焊技术 在线电子书 图书标签: 电子封装  焊料  无铅   

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发表于2024-11-05

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电子组装中的无铅软钎焊技术 在线电子书 图书描述

无铅软钎焊技术作为电子组装行业的新兴技术及未来的发展方向，拥有极大的应用价值和市场空间。本书从无铅化的根本，即无铅焊料的定义出发，描述无铅焊料的各种基本性能，重点论述无铅软钎焊的物理化学过程，并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述。最后论述无铅化焊接所带来的电子组装产品可靠性的新问题。同时，本书结合市场的实际情况，对无铅焊料成分的专利问题也进行详细阐述。

本书可作为高等学校材料加

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