本手册内容包括:元器件使用参数、元器件焊区设计、电路基板性能参数、贴装材料性能要求、印刷工艺要求、无铅焊料应用参数、焊接/清洗工艺要求、检测/设备维护要求、组装故障分析与对策技巧等。书中对相关公司/企业的从事SM(表面组装技术)的专业技术人员技能的考量评定,也作了系统详实的说明,并列出了不同的测定试卷。
本手册是从事SMT的工程技术人员的必备工具书,也可作为相关专业大中院校师生的参考指导用书。
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