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半導體製造工藝基礎

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施敏 作者
安徽大學齣版社
譯者
2007-4 出版日期
284 頁數
32.00元 價格
叢書系列
9787811102925 圖書編碼

半導體製造工藝基礎 在線電子書 圖書標籤: 半導體  施敏  教科書  工藝  半導體器件物理  1   


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發表於2024-10-03

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半導體製造工藝基礎 在線電子書 圖書描述

《半導體製造工藝基礎》是關於介紹“半導體製造工藝基礎”的教學用書,書中介紹瞭從晶體生長到集成器件和電路的完整的半導體製造技術,其中包括製造流程中主要步驟的理論和實踐經驗。《半導體製造工藝基礎》第一章簡要迴顧瞭半導體器件和關鍵技術的發展曆史,並介紹瞭基本的製造步驟。第二章涉及晶體生長技術。後麵幾章是按照集成電路典型製造工藝流程來安排的。第三章介紹矽的氧化技術。第四章和第五章分彆討論瞭光刻和刻蝕技術。第六章和第七章介紹半導體摻雜的主要技術:擴散法和離子注入法。第八章涉及一些相對獨立的工藝步驟,包括各種薄層澱積的方法。《半導體製造工藝基礎》最後三章集中討論製版和綜閤。第九章通過介紹晶體工藝技術、集成器件和微機電係統加工等工藝流程,將各個獨立的工藝步驟有機地整閤在一起。第十章介紹集成電路製造流程中高層次的一些關鍵問題,包括電學測試、封裝、工藝控製和成品率。第十一章探討瞭半導體工業所麵臨的挑戰,並展望瞭其未來的發展前景。

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