化学1

化学1 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:原子能
作者:本社
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:
价格:16.0
装帧:
isbn号码:9787502234478
丛书系列:
图书标签:
  • 化学
  • 高中化学
  • 教材
  • 理科
  • 基础教育
  • 化学学科
  • 学习资料
  • 教学参考
  • 化学1
  • 初中化学
想要找书就要到 图书目录大全
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

具体描述

现代材料科学与工程导论 内容概要: 本书旨在为材料科学与工程领域的初学者提供一个全面、深入且结构清晰的入门指南。我们摒弃了传统教材中过于侧重基础理论的刻板模式,而是将重点放在当前材料科学领域最前沿的进展、跨学科的应用以及实际工程问题的解决能力培养上。全书围绕“结构-性能-加工-应用”这条核心逻辑主线展开,确保读者在掌握基本原理的同时,能够建立起宏观视野与微观理解之间的桥梁。 第一部分:材料世界的基石 第一章:材料科学的范畴与发展脉络 本章首先界定了材料科学与工程的学科边界,阐明其在现代技术体系中的战略地位。我们将回顾材料科学从冶金学到半导体革命再到当前纳米技术时代的演进历程,突出材料创新如何驱动了历次工业革命。重点介绍四种主要材料类别——金属、陶瓷、聚合物和复合材料——的宏观特性差异及其背后的原子结构基础。我们还将探讨“智能材料”和“环境友好材料”等新兴研究方向,激发读者的探索热情。 第二章:原子结构与晶体缺陷的本质 深入探讨物质的微观结构是理解材料性能的关键。本章详细解析了化学键的类型(离子键、共价键、金属键和范德华力)及其对材料宏观性质的影响。随后,我们转向晶体结构分析,从简单的晶格点阵到复杂的晶体结构,介绍布拉维点阵、晶胞的概念以及密堆积结构。至关重要的一部分是对晶体缺陷的系统性阐述:点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界、孪晶界)。通过图示和实例分析,阐明位错理论如何解释金属的塑性变形机制,以及缺陷浓度如何调控半导体材料的电学特性。 第三章:材料的电子结构与能带理论 本章是理解材料导电、光学和磁学特性的理论基础。我们从量子力学的基本概念出发,引入晶体周期势场下的电子行为,详细阐述能带理论的构建过程。区分导体、半导体和绝缘体之间的关键差异——禁带宽度。针对半导体材料,详细讲解本征激发、掺杂(N型和P型)以及费米能级的位置,为后续的电子器件应用打下坚实基础。此外,简要介绍磁性材料(铁磁性、抗磁性、顺磁性)的微观磁畴理论。 第二部分:结构控制与性能调控 第四章:热力学与相变动力学 材料的稳定性和其微观结构随温度、压力变化的规律由热力学决定。本章集中讲解吉布斯自由能、化学势等热力学基本量,并引入相图(二元系、三元系)的解读方法。重点分析固态下的相变过程,如析出、共晶和固溶体形成。与热力学相对应的是动力学:扩散理论(菲克定律)、扩散机制(取代式、间隙式)以及扩散速率对热处理过程的影响。读者将学会如何利用热力学和动力学原理来预测和控制材料的微观组织。 第五章:金属材料的形变、断裂与强化机制 本章聚焦于金属工程应用的核心挑战:强度与韧性的平衡。详细分析机械应力下的弹性变形与塑性变形的本质区别。塑性变形的核心机制——位错的运动、交滑移和缠结——将被细致剖析。在此基础上,系统介绍四种主要的金属强化机制:固溶强化、加工硬化(形变强化)、晶粒细化强化(Hall-Petch关系)和沉淀强化。最后,深入探讨断裂力学的基础,区分韧性断裂和脆性断裂,并引入关键的断裂韧度($K_{IC}$)概念,指导工程师进行安全设计。 第六章:陶瓷与玻璃:结构、烧结与电学特性 陶瓷材料以其高硬度、耐高温和优异的电学、光学性能著称。本章首先区分了晶态陶瓷(如氧化铝、碳化硅)与非晶态玻璃的结构特征。重点讲解陶瓷材料的制备关键步骤——粉体制备、成型和高能烧结过程,阐明烧结致密化与晶界行为的关系。在性能方面,详细讨论陶瓷的断裂韧性(引入裂纹增殖机制,如增韧纤维或第二相粒子)以及它们在电介质和压电材料中的应用原理。 第七章:高分子材料:结构、粘弹性与老化 聚合物因其轻质、易加工和独特的弹性形变能力而在日常和高端领域得到广泛应用。本章从分子链结构(线性、支化、交联)和形态(结晶度与非晶态区域)入手,解释高分子材料的微观结构如何决定宏观性能。深入探讨粘弹性行为,介绍蠕变和应力松弛现象,以及高分子转变温度($T_g$和$T_m$)的重要性。最后,分析影响高分子使用寿命的因素,如热氧化老化、光降解和溶胀现象。 第三部分:先进材料与工程应用 第八章:复合材料的设计与界面科学 复合材料是实现“材料性能超越单一组分之和”的关键。本章系统介绍纤维增强复合材料(如碳纤维、玻璃纤维)和颗粒增强复合材料的力学性能预测模型(如混合律、玻恩-哈斯模型)。强调界面——增强相与基体之间的连接——在决定整体性能中的决定性作用。详细讨论界面处的应力传递机制、界面结合强度及其对疲劳和蠕变性能的影响。 第九章:半导体材料与电子器件基础 本章将前述的电子结构知识直接应用于现代电子工业。重点关注硅基半导体的制备(如Czochralski法拉制单晶硅棒),以及集成电路制造中的关键工艺,如薄膜沉积、光刻和刻蚀技术。深入剖析P-N结的形成及其在二极管、三极管中的工作原理,为理解现代信息技术奠定材料基础。 第十章:功能材料与纳米尺度工程 本章展望材料科学的前沿领域。详述磁存储材料(如巨磁阻效应MRAM)、光学材料(如光纤、激光晶体)以及生物相容性材料(如植入体材料的选择标准)。最后,用专门章节介绍纳米材料的独特效应(量子尺寸效应、高比表面积),并探讨制备纳米颗粒、纳米线和薄膜的技术方法,展示材料科学如何从原子层面驱动技术革新。 结语:面向可持续发展的材料工程 本章总结材料选择的工程化流程,强调生命周期评估(LCA)在材料选择中的重要性。讨论材料的回收、再利用技术,以及开发生物基材料和低能耗制造工艺,以应对全球环境挑战。 适用对象: 本书适合大学本科生、研究生以及从事工程设计、研发和技术管理工作的工程师作为入门及参考教材。对无特定专业背景,但对材料如何改变世界的读者同样具有极高的参考价值。

作者简介

目录信息

读后感

评分

评分

评分

评分

评分

用户评价

评分

评分

评分

评分

评分

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

© 2026 book.wenda123.org All Rights Reserved. 图书目录大全 版权所有