电子整机装配工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:电子工业出版社

作者:费小平 编

出品人:

页数:285

译者:

出版时间:2007-7

价格:30.00元

装帧:

isbn号码:9787121046612

丛书系列:

图书标签:

• 电子装配
• 整机装配
• 工艺流程
• SMT
• DIP
• 插件
• 测试
• 质量控制
• 生产制造
• 电子制造

好的，这是一份根据您的要求，为您量身定制的图书简介，内容聚焦于技术、工程、制造等多个领域，但完全避开了《电子整机装配工艺》这一具体主题。 --- 现代工业制造与系统集成：面向复杂系统的设计、优化与实践 图书定位： 本书旨在为工程技术人员、高级技工、研发工程师以及相关专业的高年级学生提供一个全面、深入且高度实用的视角，探讨如何从概念设计到实际制造、再到系统集成与质量控制的全流程管理与技术应用。它不是对单一产品装配流程的描述，而是对构成现代复杂工程系统的基础理论、关键技术与管理方法的系统性梳理。 核心内容概述： 本书深入探讨了横跨机械、材料、控制与信息技术领域的多个关键议题，着重于如何将分散的技术模块有效地转化为高可靠性、高性能的集成系统。全书围绕“设计驱动制造”、“制造指导设计”的闭环思想展开，强调在整个产品生命周期中，如何通过前瞻性的工程决策来降低风险、提升效率和确保最终产品的适应性。 第一部分：面向制造的设计（DfM）与先进材料应用 本部分着重于设计思维如何直接影响后续的制造可行性、成本结构和产品耐用性。我们详尽分析了面向装配的设计（DfA）原则，但侧重点在于通用模块化设计和标准接口的建立，而非特定设备的组装步骤。内容包括： 结构优化与拓扑设计： 探讨如何利用有限元分析（FEA）和拓扑优化软件，在满足载荷要求的前提下，最大限度地减少材料使用和加工复杂度。讨论了增材制造（Additive Manufacturing, AM）技术在快速原型制作和定制化复杂结构件制造中的应用潜力及其对传统供应链的颠覆性影响。 先进材料的工程特性与选择： 深入解析高强度钢、铝合金、钛合金以及高性能复合材料（如碳纤维增强聚合物）的微观结构、力学性能、热膨胀系数差异。重点讨论了在多材料异构连接（如粘接、铆接、超声波焊接）过程中，如何通过材料配对策略来避免应力集中和界面失效。 公差分析与尺寸链管理： 详细阐述基于概率和统计的公差分配方法，确保不同零件在系统集成时仍能保持预期的功能间隙和配合精度。引入了几何尺寸与公差（GD&T）的现代应用，强调其在跨部门沟通中的标准化作用。 第二部分：精密制造工艺与过程控制 本部分转向对核心制造环节的深度挖掘，关注于如何通过控制物理过程来实现设计意图，特别是针对高精度和复杂形状的加工。 数控加工（CNC）的高级策略： 涵盖五轴联动加工、高速切削（HSC）技术及其刀具路径优化算法。讨论了如何通过选择合适的切削参数（切削速度、进给量、切深）来控制残余应力、表面粗糙度和刀具磨损，这些因素直接影响零部件的疲劳寿命。 表面工程与功能化处理： 剖析热处理（淬火、回火、渗碳、氮化）对材料表层硬度和韧性的影响机制。详细介绍了物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）在实现耐磨、抗腐蚀或导电功能涂层方面的技术细节与工艺窗口控制。 无损检测（NDT）技术在过程监控中的应用： 探讨超声波、射线照相、涡流和声发射等技术如何在线或离线地评估内部缺陷、裂纹扩展和材料完整性，确保制造过程的质量可追溯性。 第三部分：复杂系统集成与互联互通 现代工程系统往往是高度耦合的，本部分聚焦于如何高效、可靠地将机械结构、电子控制与软件逻辑整合为一个统一的运行实体。 机电系统（Mechatronics）集成框架： 讨论传感器、执行器、控制器之间的标准通信协议（如EtherCAT、CAN Bus）的选择与配置。强调物理接口设计如何服务于电磁兼容性（EMC）和热管理需求。 自动化与柔性制造系统（FMS）： 介绍机器人工作站的编程、路径规划与视觉引导技术在复杂零部件抓取与定位中的应用。讨论如何构建可快速重构的生产线，以适应小批量、多品种的制造需求。 数字孪生（Digital Twin）与预测性维护： 阐述如何利用实时数据采集、仿真建模和物联网（IoT）技术，构建物理资产的虚拟对应体。重点分析数字孪生在模拟系统运行状态、优化操作参数以及提前预测潜在故障模式方面的工程价值。 第四部分：产品可靠性工程与全生命周期管理 本书的最后一部分回归到工程的终极目标：确保产品在预定寿命周期内稳定可靠地工作。 可靠性建模与寿命预测： 介绍威布尔分布、阿伦纽斯模型等在评估随机失效和退化失效中的应用。分析如何通过加速寿命试验（ALT）来推断实际使用条件下的平均无故障时间（MTBF）。 环境适应性与应力筛选： 详细说明振动、冲击、高低温循环等环境试验的标准（如MIL-STD-810G），以及如何设计应力筛选程序，以排除早期失效件，提高出厂可靠性。 供应链质量保障（SQA）： 探讨供应商审计、来料检验（IQC）与过程质量控制（PQC）在确保原材料和外部采购组件质量一致性方面的重要性，这是大型系统集成项目成功的基石。 本书的独特价值： 本书避免了对单一技术细节的堆砌，而是提供了一个宏观而又深入的系统工程思维框架。它强调用设计、材料、制造与测试的相互作用来解决实际的工程难题，致力于培养读者在面对跨学科复杂挑战时，具备综合分析和集成创新的能力。阅读本书，您将掌握一套将蓝图转化为高性能、高可靠性物理系统的通用方法论。

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读完这本书，最大的感受是它提供了一种超越工具层面的思维框架。它不仅仅是一本操作手册，更像是一套完整的工业美学和工程哲学的体现。例如，书中对“人机工程学”在装配工位设计中的应用进行了专门的阐述，这在许多纯粹的技术书中是被忽略的。作者强调，一个高效的工位设计，不仅要考虑工具的可达性，更要考虑操作人员的疲劳度和重复性动作对精度的潜在影响。这种对“人”的关怀融入工艺细节的做法，让我对现代高端制造业有了更深层次的理解。此外，书中对于柔性制造系统（FMS）在电子装配中的应用趋势也进行了探讨，虽然篇幅不长，但足以引发读者对未来工厂形态的思考。总而言之，这是一本能让初学者迅速建立起扎实基础，同时也能让资深工程师获得新启发、刷新认知的深度好书，它在工艺细节的把握上达到了近乎苛刻的程度，值得所有相关领域的专业人士案头常备。

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从排版和阅读体验上来说，这本书的设计也体现了对读者的尊重。它的章节划分逻辑性极强，从宏观的生产线布局规划，到微观的单个元器件的贴装步骤，过渡自然流畅，没有让人产生思维上的断裂感。而且，书中对于“可制造性设计”（DFM）的理念贯穿始终，这一点非常难得。它不是一本只关注“如何把图纸做出来”的书，而是更进一步强调“如何设计才能让装配更高效、成本更低、质量更高”。比如，在PCB布局规范的章节里，它清晰地指出了哪些设计选择会极大增加后期的贴片难度和不良率，并给出了优化的替代方案。这种前瞻性的指导，对于我们这些需要协同研发和生产的团队来说，简直是金玉良言。这本书成功地将理论知识、工程实践和质量管理思维融为一体，让人在学习装配技巧的同时，也提升了对整个产品生命周期质量控制的认知高度。

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我更倾向于将这本书视作一本详尽的“故障排除圣经”。在过去，每当遇到一些棘手的装配问题，比如连接器插拔寿命不足，或者线束捆扎后的应力分布不均导致内部导线疲劳，我们往往需要花费大量时间在论坛上搜索、请教，并且进行反复试错。这本书则系统地梳理了这些“疑难杂症”的根本原因和最佳的解决途径。例如，关于线束的制作部分，它对不同线规的剥线长度、压接力的精确控制，以及线束的走线路由对电磁兼容性（EMC）的影响，都有独到的见解。我尤其欣赏作者在探讨材料科学与装配工艺交叉点时的严谨态度。它没有简单地说“用这种胶水”，而是详细对比了不同类型粘合剂（如环氧树脂、硅酮、丙烯酸酯）的固化收缩率、耐温性和对特定基材的附着力，从而指导读者在特定环境下做出最优选择。阅读过程中，我不断地在思考，这本书的作者一定是在一线奋战了数十年，才能积累出如此丰富而又细致入微的知识体系。

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说实话，我挑选技术书籍向来很挑剔，很多市面上的“工艺指南”充斥着大量过时的信息或者过于笼统的描述，根本无法指导实际操作。然而，这本关于电子整机装配的著作，给我的感觉是，它站在了当前行业的前沿。我最关注的是SMT（表面贴装技术）的精度控制和质量检验部分。书中对回流焊曲线的优化策略进行了深入剖析，不仅仅是简单地罗列了温度参数，而是结合了热力学原理，解释了如何应对不同密度和厚度的PCB板在同一曲线下的热应力管理问题。这一点至关重要，因为它直接关系到产品的长期可靠性。此外，书中对“首次通过率”（FPY）的提升策略也提出了非常实用的建议，这些建议是基于大量的生产数据反馈得出的，具有极强的可操作性，而不是空中楼阁般的理论说教。我立刻尝试用书中的方法调整了我们生产线上一个长期存在的虚焊问题，效果立竿见影。这本书更像是一个经验丰富、洞察力极强的资深工艺师，手把手地在为你传授衣钵，让人由衷地感到物超所值。

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这本书拿到手里，我真是眼前一亮，光是封面设计就透露出一种专业又严谨的气质，那种深邃的蓝色背景配上精密的电路图纹理，让人一眼就能感受到这是一本厚重、实在的技术书籍。我原本对电子产品的组装流程只有一些皮毛的了解，更多是停留在“把零件插进去”的层面。但这本书一上手，立刻就给我打开了一个全新的世界。它不仅仅是告诉你“怎么做”，更深入地探讨了“为什么这样做”。比如，在焊接部分，它详细地解析了不同类型焊料的熔点、流动性以及它们对PCB板影响的微观机制。这对于我这种追求完美工艺的工程师来说，简直是如获至宝。我记得有一章专门讲静电防护（ESD），内容细致到对不同湿度环境下的操作流程都有明确的指导，这可不是随便翻翻就能掌握的细节，而是真正经过实践检验的宝贵经验。我特别欣赏作者在描述复杂工艺流程时，那种层层递进、逻辑清晰的叙事方式，读起来完全没有晦涩难懂的感觉，反而有一种跟随专家进行实地考察的沉浸感。书中的插图和图表也做得极其精良，很多示意图的精度高到可以直接拿来作为工作SOP（标准操作程序）的参考蓝本。

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