静电安全防护要诀 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:机械工业

作者:郎永强

出品人:

页数:171

译者:

出版时间:2007-9

价格:10.00元

装帧:

isbn号码:9787111218302

丛书系列:

图书标签:

• 静电防护
• 静电安全
• ESD
• 防静电
• 安全生产
• 电气安全
• 电子制造
• 工业安全
• 实验室安全
• 元器件保护

现代木工设计与工艺实战指南 图书简介 本书全面深入地探讨了现代木工设计的前沿理念、精湛工艺以及材料科学的最新发展。它不仅仅是一本工具书，更是木工爱好者、手工艺人、家具设计师乃至专业木工坊从业者的案头必备的实践手册。全书结构严谨，图文并茂，旨在帮助读者系统掌握从原材料选择到成品检验的每一个关键环节，从而创作出既具有艺术美感又兼具高度实用性的木制精品。 --- 第一部分：木材科学与材料基础 本部分是理解木工艺术的基石。我们首先从宏观和微观层面剖析了不同木材的物理和化学特性。 1.1 认识木材的生命：结构与特性 我们将详细解析木材的年轮结构、导管系统及其对物理性能的影响。内容涵盖木材的密度、硬度（如詹卡硬度测试的实际应用）、抗弯强度和抗压强度。重点讨论了如何通过木材的纹理走向来预判其在加工和使用过程中的稳定性。 1.2 全球主流木材图鉴与应用 本书收录了全球范围内超过五十种常用和珍稀木材的详细档案。对于每一种木材，我们提供了高清的宏观和微观照片，包括： 硬木类（如橡木、胡桃木、枫木、樱桃木）： 侧重于其耐久性、着色反应和适用的高端家具类型。例如，白橡木的射线结构如何影响其在制作船体和户外家具时的表现。 软木类（如松木、杉木、冷杉）： 探讨其轻质、易加工的特点，并针对结构工程和基础框架的应用提出专业建议。 热带硬木（如柚木、紫檀、花梨木）： 深入分析其天然油性、防腐蚀能力及其在潮湿环境下的长期表现。我们还涉及了可持续采购的重要性，引导读者了解FSC等认证体系。 1.3 木材的“脾气”：平衡、干燥与稳定化 木材的含水率是决定成品质量的生命线。本章详述了窑干、气干的原理和操作流程，并引入了先进的平衡含水率（EMC）理论。读者将学习如何使用湿度计进行精确测量，以及如何识别和处理木材的内应力，有效预防开裂、变形和翘曲。我们还介绍了现代稳定化技术，如树脂浸渍和真空处理的应用。 --- 第二部分：现代木工设计思维与人体工程学 设计不仅仅是美学，更是功能与结构的和谐统一。本部分着重于将创意转化为可落地的结构蓝图。 2.1 从概念到蓝图：设计流程解析 本章引导读者建立一套系统化的设计方法论，包括需求分析、草图绘制、三维建模（重点介绍SketchUp和Rhino在木工结构建模中的应用）以及技术图纸的绘制规范。特别强调了正向和反向设计思维在家具项目中的切换。 2.2 深入人体工程学：尺度与舒适度 家具必须服务于人。我们将依据最新的国际人体测量学数据，详细阐述桌椅、储物柜、床具等各类家具的标准尺寸和可调节范围。例如，如何根据不同身高人群设计最佳的桌面高度、椅面深度和靠背倾角，以达到最佳的支撑效果。 2.3 结构力学基础在木工中的体现 木材作为各向异性材料，其受力特点与金属和混凝土截然不同。本章结合实际案例，讲解了梁的跨度、柱的承载力、以及悬挑结构的设计要点。我们将分析榫卯结构（如燕尾榫、指接榫）在承受剪切力、拉伸力和压力时的受力分布，指导读者进行安全系数的校核。 --- 第三部分：精湛工艺与工具驾驭 本部分是技术的集中体现，涵盖了从传统手工到现代数控（CNC）技术的全面操作指南。 3.1 手工技艺的复兴：传统连接件的制作 深入探究榫卯结构的艺术与科学。通过详细的步骤图和尺寸控制要点，指导读者制作出精度极高的燕尾榫、鸠尾榫、十字榫和半隐燕尾榫。重点讲解了如何使用凿子、刨子和专用夹具来达到“无胶自紧”的完美配合。 3.2 现代电动工具的优化应用 本书详细评测和介绍了当代专业级电动工具的性能： 台锯与斜切锯： 刀片选择、精度校准、安全操作规程及精确开槽技巧。 带锯： 锯片张紧度、导向器的设置，以及进行复杂曲线切割和滚动手艺（Ripping Curves）的技巧。 刨床与修边机： 厚度刨的进刀量控制，以及利用修边机进行倒角、开槽和制作复杂型面的方法。 3.3 表面处理的艺术：从打磨到涂装 表面处理赋予木制品最终的质感和寿命。本章全面对比了油性漆（如丹麦油、桐油、蜡）、清漆（聚氨酯、硝基漆）和水性漆的优缺点、施工环境要求及固化时间。我们提供了详细的打磨流程图，解释了从粗砂纸到超细砂纸的逐步过渡，确保漆面达到镜面效果。 3.4 计算机辅助制造（CAM）与数控加工 对于追求效率和高度重复精度的工坊，本章介绍了数控铣床（CNC Router）的工作流程。内容包括：向量图导入、刀具路径（Toolpath）的编程逻辑、不同刀具（平底刀、球头刀）对细节表现的影响，以及如何通过CAM软件实现复杂的曲面雕刻和批量化榫卯制作。 --- 第四部分：项目实战案例与问题诊断 理论最终要回归实践。本部分提供了从易到难的三个完整项目案例，并设置了详细的常见问题故障排除部分。 4.1 案例一：极简主义边几（榫卯与精密切割） 重点展示如何运用传统连接件和精确的台锯操作，制作出一个结构紧凑、外观简洁的成品。 4.2 案例二：带抽屉的书柜（滑轨安装与背板预留） 涵盖了多层结构的设计考量，重点讲解了抽屉箱体的制作、导轨的对齐校准，以及木材因湿度变化可能导致的背板应力释放处理。 4.3 案例三：定制餐桌（大板拼接与结构支撑） 针对大尺寸木板的使用，详细阐述了“蝴蝶榫”或“饼干榫”在板材拼接中的应用，如何处理木材的自然膨胀和收缩，以及T型腿或A型腿等复杂支撑结构的安装要求。 4.4 常见问题故障诊断 翘曲与开裂： 检查干燥度和胶合时的夹持力。 胶合失败： 针对不同胶水（PVAc、环氧树脂、聚氨酯胶）的最佳使用温度和压力。 涂层起皱或雾化： 湿度控制与底漆兼容性问题排查。 --- 结语 本书旨在成为您木工生涯中一个可靠的知识伙伴，激发您对木材的热爱，并帮助您驾驭精湛的工艺，创作出经得起时间考验的木制艺术品。

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我最近在忙一个关于高压变频器的项目，对电磁兼容性（EMC）的防护要求极其苛刻，特别是对于浪涌保护和静电放电（ESD）的防护部分，总是感觉设计裕度不够。我找了很多资料，但大多都是零散的规范或标准解读。直到我翻开这本专著，简直是醍醐灌顶！书中对不同防护器件（如TVS管、MOV、气体放电管）的钳位特性曲线进行了极其细致的对比分析，并且结合了IEC 61000系列标准中对不同场景（如直击、辐射、传导干扰）的测试要求，给出了具体的选型计算流程。最让我印象深刻的是，它详细讨论了多级防护系统的设计思路，如何通过粗保和精保的配合，在保证快速响应的同时，兼顾能量吸收能力。这种系统化的设计方法论，彻底改变了我以往那种“随便找个大功率TVS串联一下”的粗放式管理。这本书的实用性和前瞻性，非常适合需要应对严苛工业环境认证的工程师们。

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这本书简直是电力电子设计领域的“圣经”！我本来对开关电源的EMI问题束手无策，特别是关于共模扼流圈的设计和选型，总觉得在“玄学”的边缘徘徊。读了这本书之后，我才真正理解了磁性元件的等效电路模型是如何与实际的寄生参数相互作用的。作者在讲解瞬态响应和抑制高频噪声的章节，深入浅出地剖析了PCB布局的每一个细节对阻抗匹配和信号完整性的影响。举个例子，书中关于“地弹”的分析，不仅仅停留在理论层面，还配有大量的示波器波形图和实际案例的对比，让我立刻在手头的项目中找到了症结所在——原来是某个滤波电容的ESL被严重低估了。这本书的深度足以让资深工程师受益匪浅，它不是简单地告诉你“怎么做”，而是告诉你“为什么”要这么做，这种根本性的理解，才是解决复杂工程问题的金钥匙。如果你想把你的电源效率和可靠性提升一个档次，这本书里的知识体系是不可或缺的基础支撑。

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我一直认为，学习任何工程技术，最好的方式就是研究失败案例。这本书的第三部分简直是案例分析的集大成者！它罗列了多个因静电或瞬态过压导致的灾难性故障报告，从航天器的失灵到精密仪器的损坏，分析得入木三分。每一个案例，作者都不仅描述了现象，更重要的是，追溯了导致故障的根本原因——是设计缺陷、工艺控制不当，还是环境因素的协同作用。这本书的叙述风格非常客观严谨，充满了工程师特有的求真精神。它教会我，设计防护不仅仅是堆砌器件，更重要的是理解能量的流向和存储方式。通过对这些“反面教材”的深入剖析，我的风险意识得到了极大的提升，开始系统地审视自己设计的每一个节点，思考在极端条件下的“最坏情况”会如何发生。这本书的价值在于，它用血泪的教训，教会我们如何避免重蹈覆辙。

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这本书的排版和图示设计也值得称赞，对于一本内容如此专业的技术书籍来说，清晰度至关重要。它采用了大量的流程图和状态机图来解释复杂的防护机制和测试流程，使得原本晦涩难懂的国际标准条款变得直观易懂。我特别喜欢它在讲解“接地系统”那一章时的处理方式。作者没有采用千篇一律的“星形接地”或“单点接地”的简单对比，而是根据不同应用场景（如高频数据中心与强磁场工业现场）下的耦合机制，提供了接地阻抗优化的多目标权衡方案。这种高度工程化和场景化的论述方式，极大地提高了学习效率。阅读过程中，我经常会停下来，将书中的概念与我正在使用的特定测试设备（如脉冲发生器、EMC暗室）的参数联系起来思考。总的来说，这本书的阅读体验，就像是有一位经验极其丰富的首席工程师在你身边，一步步为你拆解最棘手的防护难题，让人感到踏实和充满信心。

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作为一名从事半导体封装和测试的工程师，我对封装级和板级的可靠性问题非常关注。这本书在探讨静电防护时，并没有止步于宏观的电路层面，而是深入到了材料科学和工艺控制的细节。比如，它对不同封装材料的热膨胀系数差异导致的内部应力累积进行了详细的建模，并探讨了这种应力如何影响焊点的机械强度和长期可靠性。此外，书中关于“二次击穿”和“热失控”的分析，结合了半导体器件的I-V特性曲线，解释了为什么某些防护措施在理论上可行但在实际应用中会失效。这种跨越了电气工程和材料科学的综合视角，非常难得。对于我们这些需要优化晶圆级ESD保护结构和封装体抗压性能的研发人员来说，这本书提供了宝贵的理论指导，帮助我们在设计初期就将“长寿命”和“高可靠性”内置于产品之中，而不是依赖后期的冗余设计来弥补。

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