555时基电路原理、设计与应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:电子工业

作者:陈有卿，叶桂娟编

出品人:

页数:344

译者:

出版时间:2007-9

价格:38.00元

装帧:

isbn号码:9787121049668

丛书系列:

图书标签:

• 8
• 时基电路
• 555
• 电路原理
• 电路设计
• 模拟电路
• 电子技术
• 应用电路
• 定时电路
• 集成电路
• 电子工程

好的，这是一份关于一本名为《555时基电路原理、设计与应用》之外的，内容详实且具有专业深度的电子技术类图书的简介。 --- 《高精度模拟与混合信号集成电路设计实践》 内容概述 本书全面深入地探讨了现代电子系统对高性能模拟和混合信号集成电路（IC）日益增长的需求，并专注于前沿的设计技术、工艺选择以及实际应用中的挑战与解决方案。全书结构严谨，从半导体器件基础物理特性出发，逐步过渡到复杂的系统级集成设计，旨在为读者提供一套完整、实用的高精度IC设计方法论。 本书的覆盖范围远超基础的运算放大器设计，重点聚焦于以下几个核心领域： 第一部分：高性能模拟前端设计基础与优化 本部分详尽阐述了构建高精度模拟电路所必须掌握的底层知识和优化技巧。 1. 噪声与失真理论的深化应用： 不仅停留在基本的白噪声和闪烁噪声计算，更深入剖析了在不同工作频率下，器件噪声（如热噪声、散弹噪声）对系统动态范围的实际影响。特别关注了高频下的非线性失真分析，包括高阶谐波失真（THD）和互调失真（IMD），并详细介绍了如何通过电路拓扑设计（如负反馈结构优化、共源共栅结构的应用）来有效抑制这些失真。 2. 运算放大器（Op-Amp）的精细化设计： 书中对零点漂移、共模抑制比（CMRR）、电源抑制比（PSRR）等关键参数进行了深入的理论推导和工程实践分析。内容涵盖了折叠式、折叠式共源共栅（Folded-Cascode）以及高增益双级放大器的设计考量。重点讲解了如何利用米勒补偿、零点/极点补偿技术来确保电路在不同负载下的稳定性，并提供了详细的版图布局（Layout）对噪声和串扰的影响分析。 3. 高速数据转换器（ADC/DAC）的架构与匹配： 详细比较了逐次逼近式（SAR）、流水线（Pipeline）、Sigma-Delta（$SigmaDelta$）等主流ADC架构的优劣势，并针对不同应用场景（如高速数据采集、高分辨率音频处理）给出了具体的架构选择准则。对于DAC部分，深入探讨了单元匹配（Unit Element Matching）对积分非线性（INL）和微分非线性（DNL）的影响，并介绍了加权技术和动态元素匹配（DEM）等先进的校准方法。 第二部分：低功耗与低电压设计策略 在移动设备和物联网领域，功耗是决定产品成败的关键因素。本部分致力于提供实现低功耗高性能电路的工程化策略。 1. 亚阈值电路技术： 阐述了在极低电压下晶体管的工作特性，并介绍了亚阈值偏置（Subthreshold Biasing）技术在降低静态功耗方面的应用。同时，详细分析了亚阈值操作带来的速度下降和匹配性变差的挑战，并提出了相应的补偿措施。 2. 动态电源管理与时钟门控： 介绍了如何利用先进的电源管理单元（PMU）和快速关断技术来最小化电路的平均功耗。这包括对自适应体偏置（Adaptive Body Biasing, ABB）和时钟频率/电压调节（DVFS）技术的系统性介绍。 3. 低压偏置网络设计： 探讨了如何设计稳定、抗工艺变化的低压启动电路和偏置电路，确保即使在供电电压低于传统阈值电压的情况下，电路也能可靠地启动和运行。 第三部分：混合信号集成与系统级考量 现代IC设计已不再是纯模拟或纯数字的孤立工作，本部分聚焦于二者接口和系统集成带来的特有问题。 1. 衬底噪声隔离与地弹控制： 详细分析了数字开关活动（如高速ADC的采样开关、逻辑门的翻转）对敏感模拟电路的噪声耦合机制，特别是衬底噪声（Substrate Noise）的传播路径。书中提供了具体的版图设计规则，如使用深N阱（Deep N-Well）、保护环（Guard Rings）以及适当的屏蔽层隔离技术，以实现有效的噪声隔离。 2. 时钟抖动（Jitter）与时序分析： 对于涉及高速数据采样的系统，时钟抖动的控制至关重要。本部分深入研究了抖动源（如PLL/DLL中的相位噪声）、其在数据转换器中的影响，并提供了低抖动时钟发生器的设计指南。 3. 可测试性设计（DFT）与自动调整（Auto-Calibration）： 鉴于先进工艺节点下元件参数的巨大分散性，本部分强调了在设计初期就融入可测试性考量。详细介绍了在数据转换器和传感器接口中应用片上测试结构（如BIST）的方法，以及用于校准增益、失调（Offset）和非线性误差的自适应校准环路的设计与实现。 目标读者 本书适合于电子工程、微电子学专业的本科高年级学生、研究生，以及在模拟IC、射频IC和混合信号集成电路领域工作的工程师和研发人员。读者应具备半导体器件物理、基本模拟电路分析（如运放、滤波器）的知识背景。 技术特点 本书的一大特色是理论分析与EDA工具（如Cadence Spectre/HSPICE）的仿真实践紧密结合。书中提供了大量的工程案例和仿真结果验证，不仅展示了“如何设计”，更强调了“为何这样设计”的底层物理原理，帮助读者在实际流片前识别并解决潜在的设计缺陷。每一章节均配有大量的习题和深入探讨的扩展阅读材料，鼓励读者进行系统化的设计迭代与优化。

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从结构组织的角度来看，这本书的逻辑脉络极为流畅和具有递进性。它以一种“由浅入深，层层递进”的方式构建知识体系，确保读者能够稳扎稳打地向前推进。第一部分打好基础，第二部分开始探索更复杂的功能模块实现，随后过渡到系统级的集成与调试。这种结构设计，极大地降低了学习曲线的陡峭程度。每当一个新的概念被引入时，作者都会先行回顾前一个章节的相关知识点，起到很好的承上启下的作用，使得知识点之间的联系非常紧密，不易产生知识断层。这种精心编排的章节顺序，使得读者可以非常高效地吸收知识，并且能够在脑海中构建出一个完整、系统化的电子电路知识网络，而不是一堆零散的知识点。

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这本书在对先进技术趋势的把握上也做得相当到位。它没有沉溺于陈旧的理论，而是积极引入了当前电子设计领域中的热点和新兴技术，例如在特定应用中如何利用集成化趋势来简化设计，以及在功耗敏感型设备中对低功耗设计策略的探讨。虽然主题聚焦于基础原理，但作者总能巧妙地将这些基础原理与现代元器件的特性结合起来分析，例如新一代半导体材料对传统电路性能带来的影响。这使得这本书保持了极佳的时代前沿性，它不仅仅是一本传授“如何做”的书，更是一本引导读者思考“未来如何做”的书。对于希望将自身技能保持在行业前沿的专业人士而言，书中对于未来技术走向的隐晦提示和分析，具有极高的参考价值。

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这本书在电路性能评估和优化方面的章节，展现了作者深厚的工程底蕴。它没有满足于仅仅告诉我们“如何搭建一个电路”，而是深入探讨了“如何让这个电路工作得更好”。对于噪声抑制、功耗管理、抗干扰设计这些在实际项目中至关重要的环节，作者给出了非常详尽的分析和成熟的解决方案。例如，在讨论滤波电路时，书中不仅列举了巴特沃斯和切比雪夫等经典滤波器，还对比了它们在不同应用场景下的优劣权衡，这种辩证性的分析，远超一般入门书籍的水平。我个人尤其赞赏其中关于PCB设计对高频信号影响的讨论，这常常是新手容易忽略却影响成品质量的关键因素，作者能将这些细节纳入体系讨论，足见其全面性。这本书无疑是为那些追求极致性能的工程师量身打造的工具书。

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阅读体验上，我必须指出这本书的排版和图示质量令人印象深刻。在处理如此专业的电子工程内容时，清晰的图表是至关重要的，而本书在这方面几乎做到了完美。无论是原理图、波形图还是元件布局图，线条都锐利清晰，标注准确无误，完全避免了传统教材中常见的因图示模糊而导致的理解障碍。此外，作者在行文风格上采用了非常严谨但又不失亲和力的语调。它不像某些技术手册那样冷冰冰地陈述事实，而是像一位经验丰富的工程师在与同行交流心得，讲解过程中穿插了许多“过来人”的经验之谈和设计陷阱的警示，这使得阅读过程充满了乐趣和实用价值。对于那些渴望从理论走向实践的工程师来说，这种“贴近实战”的叙事方式无疑是巨大的加分项，让人感觉手中的书本就是一张通往实际工程应用的路线图。

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这本书在深入剖析电子学基本原理方面做得非常出色，它不仅仅停留在对理论知识的简单罗列，而是通过大量详实的案例，将抽象的电路概念具象化。特别是对于那些在大学阶段就接触过模拟电路的读者来说，这本书提供了一个绝佳的温故知新的机会。它对晶体管的工作机制、运放的非线性特性等基础概念的阐述，细致入微，即便是初学者也能借助图文并茂的解释，快速建立起扎实的理论基础。书中对不同拓扑结构的电路分析，逻辑清晰，步骤完整，让人感觉每一步推导都有理有据，极大地增强了读者的信心。我特别欣赏作者在讲解复杂电路时，总能将其拆解成更易于理解的子模块，这种模块化的思维方式，对于未来进行系统设计非常有启发性。总而言之，这是一本教科书级别的佳作，其内容深度和广度，足以让一个严肃的电子爱好者受益匪浅。

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