电子工艺实训教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:北京大学

作者:殷志坚

出品人:

页数:212

译者:

出版时间:2007-9

价格:28.00元

装帧:

isbn号码:9787301127964

丛书系列:

图书标签:

• 电子工艺
• 实训
• 教程
• 电子技术
• 实操
• 实验
• 电子制作
• 电路
• 技能培训
• 职业教育

好的，以下是一本内容与《电子工艺实训教程》完全无关的图书简介，我们聚焦于一个完全不同的主题：《古籍修复与保护的技艺传承》。 --- 古籍修复与保护的技艺传承 卷首语：时间的低语与指尖的守护 人类文明的载体，常常以纸张和丝帛的形式，穿越浩瀚的时空，将先哲的智慧、历史的瞬间和艺术的精粹，悄然递送到我们手中。然而，时间的侵蚀、环境的变迁、虫鼠的侵害，无时无刻不在威胁着这些脆弱的文明瑰宝。《古籍修复与保护的技艺传承》一书，并非专注于冰冷的电子线路板或精密仪表的制造工艺，而是将读者的目光引向一种需要耐心、敬畏与精湛手艺的古老艺术——古籍的抢救与延续。 本书深入探讨了纸质文献在漫长岁月中可能遭受的各类病害，从微生物侵蚀到物理性的破损、水渍、霉斑，以及现代环境污染带来的酸性劣化，逐一进行详尽的剖析。它旨在成为一本集理论知识、历史溯源与实操指导于一体的综合性工具书，面向博物馆研究员、图书馆工作者、档案管理人员，以及对传统文化保护有深厚热情的业余爱好者。 第一部分：古籍的“生命史”与病理诊断 本书的开篇，致力于建立读者对古籍材料的深层理解。我们不再讨论半导体材料的导电性，而是深入探讨纸张的纤维构成与老化机理。 1.1 纸张的“骨骼”：植物纤维的特质 详细介绍了中国传统造纸术中使用的主要原料，如麻、皮、竹、草等，并对比了不同原料在耐久性、吸水性和酸碱度上的差异。探讨了“皮纸”和“棉纸”在古代文献中的应用场景及其各自的脆弱点。 1.2 墨色的记忆：墨的化学稳定性 分析了松烟墨、油烟墨以及近代使用的化学墨水在不同湿度和光照条件下的褪色与渗透现象。重点阐述了如何通过无损检测方法（如X射线荧光光谱分析）来判断墨层与纸张的结合强度。 1.3 文献的“病灶”识别 本章是修复前的关键步骤，采用详尽的图谱和案例研究，指导读者如何准确诊断古籍的“病症”。内容包括： 生物性损害： 霉菌的形态学识别、虫蛀的路径分析（如蠹虫的活动范围与蛀孔结构）。 物理性损害： 卷折、裁切痕迹、装订方式的破坏性评估，以及由于不当存放导致的版面变形。 化学性损害： “泛黄”与“脆化”的根源分析，特别是现代工业污染对纸张纤维的加速降解作用。 第二部分：工具与材料的哲学选择 在电子工艺中，工具的选择关乎精度与效率；而在古籍修复中，材料的选择则关乎“可逆性”与“永续性”。本书将花费大量篇幅，介绍修复工作中所需遵循的“材料伦理”。 2.1 修复材料的“中性”标准 详尽介绍了国际公认的修复材料标准：如无酸（Acid-Free）纸张、碱性缓冲材料（如碳酸钙、氧化镁）的运用，以及何时使用传统天然胶料（如皮胶、糯米胶）和现代合成胶（如CMC，羧甲基纤维素）的边界。 2.2 传统与现代的工具箱 我们详细描绘了修复工作台上必需的器具，它们与现代电子工具截然不同： 切割工具的艺术： 特制竹刀、骨刀与手术级刀片的精确使用，用于去除陈旧的衬纸与污染物。 压平和定型的艺术： 描述了重物压制、干燥夹具的使用，以及恒温恒湿箱在稳定脆弱文献中的作用。 显微观察的视角： 使用立体显微镜而非示波器，来观察纤维的交织结构和破损的微小边缘。 第三部分：修复技艺的精微操作流程 本部分是全书的实践核心，每一个步骤都强调“审慎”二字，旨在最大限度地保留文献的原有信息与历史痕迹，而非进行“翻新”式的伪装。 3.1 基础处理：去污与除酸 描述了针对不同类型污渍的靶向处理方法。例如，如何使用特定的溶剂（如蒸馏水、酒精或温和的有机溶剂）进行“湿处理”，以及在不使用强化学品的情况下，如何通过局部喷雾或浸泡技术来中和纸张内部的酸性物质。 3.2 补洞与粘合的艺术：全色修复 这是最考验技艺的环节。本书细致讲解了“接纸法”、“衬纸法”与“透明补纸法”的应用场景。修复师需要根据原纸的厚度、纤维走向和颜色，手工抄制或裁切出颜色、质地与原书高度一致的“补纸”。重点论述了如何通过精确的温度和湿度控制，使新旧纸张在干燥后达到无缝贴合，且修补痕迹在不同光线下保持低调。 3.3 修复装帧：重塑结构的稳定 详细介绍了宋代经折装、明清以来常见的蝴蝶装、线装等不同装帧形式的恢复技术。例如，重新穿线时，所用麻线的强度选择、打孔位置的恢复，以及如何加固脆弱的书脊，使其在未来开合时能承受必要的应力，而不会二次损坏。 第四部分：古籍的长期保存与数字化策略 修复完成并非保护的终点，可持续的保存环境才是关键。 4.1 典藏环境的参数控制 深入探讨了理想的文物库房环境标准：恒定的温度（通常建议在18°C±2°C）、恒定的相对湿度（RH 45%～55%），以及对光照（特别是紫外线）的严格屏蔽。书中还涉及了如何设计和选择适合古籍的无酸、透气的包装材料（如特制书函、锦盒）。 4.2 风险管理与应急预案 不同于电子设备有备用电源和数据冗余，纸质文献的损失是不可逆的。本章提供了针对火灾、水淹、虫害爆发时的快速反应流程和抢救原则，强调“先控制，后干燥”的现场处理顺序。 结语：敬畏历史的工匠精神 《古籍修复与保护的技艺传承》旨在向读者展示，真正的“工艺”并非一味追求速度和产量，而是在每一次触摸中注入对材料的尊重和对历史的敬畏。它强调的“实训”是心手相应、代代相传的智慧积累，其价值在于“存真”，而非“更新”。阅读本书，您将踏入一个与现代快速更迭的电子世界截然不同的领域，一个由耐心、细致和对时间流逝的深刻理解所构筑的技艺殿堂。

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翻开书本，我内心深处最渴望的，其实是一种“手把手”的教学体验，一种能将书本知识与我的工作台紧密联系起来的实战指南。我希望这本《电子工艺实训教程》能够像一位经验丰富的老技师在旁边指导一样，尤其是在涉及到那些需要极高耐心和技巧的环节时。比如，在进行BGA芯片的返修时，合适的预热时间和中心温度的把握，风枪角度的微调，以及在取下旧芯片和清洁焊盘时应避免对周围元件造成二次损伤的每一个细微动作，这些经验性的知识往往是标准操作规程（SOP）中难以详尽描述的。我期望书中能用大量的照片或步骤分解图，清晰地展示“正确”与“错误”操作之间的细微差别，并配以详细的文字说明，解释为什么某种操作是正确的，而另一种操作会导致失败。这种注重细节、强调实际操作手感的讲解方式，远比空泛的理论陈述更能帮我提升技能水平，真正做到学以致用，而不是仅仅停留在纸面上。

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对于一本号称是“实训”的教程，我非常看重它在质量控制（QC）和可靠性测试（Reliability Testing）部分所占的比重和深度。毕竟，制造出来的产品必须能够承受环境的考验。我期望书中能详细介绍各种破坏性与非破坏性测试的方法，例如X射线检测（DRC）在识别内部缺陷（如空洞、分层）时的应用，以及拉拔测试和剪切测试在评估焊接强度时的标准规范。更进一步，如果能结合行业标准，如IPC-A-610等规范中的验收标准，将工艺流程与最终的质量判定紧密关联起来，那就太棒了。我希望看到不同环境应力测试（如高低温循环、振动冲击）的目的是什么，以及如何根据这些测试的结果来反推并改进前端的制造工艺参数。这种从生产到验证的闭环思维，是衡量一本工艺教程是否真正成熟的关键所在，它需要体现出对产品长期稳定运行的敬畏之心。

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阅读此类技术书籍时，一个常常被忽视但却极其重要的部分，是对工艺流程中涉及的安全和环保措施的讨论。我希望《电子工艺实训教程》能以一种非常严肃和负责任的态度来阐述这些内容。在现代电子制造中，使用化学试剂（如清洗剂、蚀刻液）以及处理高温、高压设备时，操作人员的安全是首要考虑。我期待书中能清晰地列出在进行波峰焊或涉及有害物质处理时的个人防护装备（PPE）要求，以及应急处理流程。此外，随着全球对可持续发展的日益重视，电子废弃物处理和无铅焊料的使用规范也变得至关重要。书中是否涵盖了铅污染的预防措施，以及在处理生产中产生的含氟或含重金属废料时的合规流程？这些不仅仅是操作规范，更体现了企业对社会责任的担当。一本优秀的实训教程，理应将操作的精细性与对环境的友好性、对人员的保护性无缝地融合在一起，指导我们做出既高效又负责任的制造决策。

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作为一个对电路板设计和制作有着浓厚兴趣的工程师，我阅读一本关于电子工艺的书籍时，最看重的就是其对前沿制造技术的覆盖广度和深度。我期待《电子工艺实训教程》能不仅仅停留在基础的焊接和组装层面，而是能深入探讨现代电子制造的“痛点”与“突破口”。例如，在高速信号传输背景下，高频板材的选择、阻抗控制的实际工艺实现难度，以及如何通过优化过孔设计来减少损耗和串扰，这些都是实际工作中经常需要面对的挑战。我希望书中能详尽地阐述诸如HDI（高密度互连）技术在多层板制造中的具体应用，包括微盲孔的制作流程及其对良率的影响。此外，对于材料科学在电子工艺中的应用，例如新型导热界面的材料选择、封装技术的演变（从BGA到PoP），我也希望能有深入的讨论，最好能结合具体的失效分析案例来佐证理论。如果书中能提供一些关于洁净室环境控制参数对精密工艺影响的量化数据，那无疑会极大地提升其专业价值，让它成为案头不可或缺的参考书。

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这本《电子工艺实训教程》的标题着实吸引了我，毕竟在这个数字化飞速发展的时代，亲手接触和理解电子产品的制造流程，那份踏实感和成就感是屏幕无法替代的。我满心期待地翻开书页，希望能找到那种既有理论深度，又能紧密结合实际操作的宝典。我原以为会看到大量关于SMT贴片工艺的详尽图解，从锡膏印刷的精度控制到回流焊的温度曲线分析，再到AOI检测的误报处理，每一个环节都应该被拆解得清清楚楚，好让我这个电子爱好者能一窥究竟。比如，关于PCB的层间对准误差如何影响信号完整性，书里是不是有专门的章节用生动的案例来解释这些抽象的概念？我更希望看到一些“老法子”与“新技术”的碰撞，比如传统的手工焊接技巧在应对微小元件时的诀窍，与现代自动化产线上的机器人协作应用之间的平衡点。如果能再配上一些常见故障的排查手册，比如元件虚焊的视觉识别标准，那简直是锦上添花。我关注的重点在于，这些工艺流程的描述是否足够细致，能让一个有初级动手能力的人，通过阅读就能在实际操作中少走弯路，真正体会到“制造”的乐趣和严谨性。

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