Cimatron E8.0中文版数控编程加工入门一点通 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:清华大学

作者:郑英华，何华妹编

出品人:

页数:421

译者:

出版时间:2007-10

价格:48.00元

装帧:

isbn号码:9787302160809

丛书系列:

图书标签:

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《Cimatron E8.0中文版数控编程加工入门一点通》图书简介（不含本书内容） 注意：以下内容旨在描述一个与《Cimatron E8.0中文版数控编程加工入门一点通》内容截然不同的技术书籍可能涵盖的范畴，旨在构建一个详尽且专业的图书侧写，完全不涉及Cimatron E8.0的具体操作、界面或特定功能。 --- 书名：现代增材制造工艺与复杂曲面逆向工程实战指南 ISBN： 978-7-111-XXX-XXX-X 定价： 人民币 188.00 元 页数： 约 750 页（全彩印刷） 开本： 16 开 摘要 本书聚焦于当代先进制造领域中两大核心技术——高精度增材制造（3D打印）的理论基础与实际应用，以及复杂工业曲面（如航空部件、高端模具）的逆向建模与重构技术。全书以工程实践为导向，深度剖析了从数字采集、数据修复到最终工艺参数设定的全流程管理，旨在为从事精密制造、产品开发、模具设计及质量控制的高级工程师、技术人员和相关专业研究生提供一本兼具理论深度与操作指导性的专业参考手册。本书不涉及任何传统的计算机辅助制造（CAM）或数控（NC）编程语言（如G代码的直接生成与优化），而是着重于数据准备和制造可行性分析。 第一部分：高性能增材制造技术基础与材料科学 本部分系统阐述了当前主流的工业级增材制造技术路线，强调其与传统减材制造方法的本质区别与互补性。 第一章：增材制造的原理与分类 详细对比了选择性激光烧结（SLS）、选择性激光熔化（SLM）、电子束熔化（EBM）以及高精度光固化（SLA/DLP）等技术的物理机理、设备架构及应用局限性。重点分析了打印层厚、成型精度与速度之间的平衡关系。 第二章：先进制造材料的性能与选择 深入探讨了用于SLM和EBM的金属粉末（如Inconel 718, Ti6Al4V）的粒度分布、流动性对打印质量的影响。对于聚合物材料，则侧重于PEEK、ULTEM等高性能工程塑料的分子结构特性及其在不同工艺下的热应力管理。本章还包含关键的材料性能测试方法，如拉伸强度、疲劳寿命评估的标准流程。 第三章：工艺参数的优化与控制 构建了一个基于有限元分析（FEA）的增材制造过程仿真模型框架。详细讲解了激光功率、扫描速度、填充率（Hatch Spacing）和层间结合（Overlap）等核心参数的交互影响，特别是如何通过参数调整来抑制残余应力和热变形，确保几何精度。 第二部分：复杂曲面逆向工程与数据修复 本部分是本书的重点，旨在解决从物理实体到可制造数字模型之间的桥接问题，尤其适用于对精度要求极高的汽车覆盖件、生物医学植入物等领域。 第四章：三维数字化采集技术详解 全面介绍高精度三坐标测量机（CMM）、激光扫描仪（接触式与非接触式）的工作原理。重点对比了结构光、相位偏移等非接触式扫描技术在采集不同材质（高反射率、透明件）时的误差来源与补偿策略。 第五章：点云数据处理与特征提取 讲解如何利用专业软件对海量点云数据进行预处理，包括噪声滤波（如统计离群点移除）、点云配准（Registration）和数据简化。阐述了基于拓扑结构分析的点云特征提取算法，为后续曲面拟合打下基础。 第六章：自由曲面重建与参数化建模 本书的核心技术章节。详细阐述了NURBS曲面在工业设计中的应用，并对比了“点到曲面拟合”与“截面驱动曲面重构”两种主流的逆向方法。提供了一套完整的基于曲率分析的曲面质量评估标准（如G2连续性检测），确保重建模型的曲面光顺度和可制造性。 第七章：数字模型修复与几何完整性校验 针对扫描数据中常出现的孔洞、裂缝和重叠面，提供了先进的拓扑修复流程，包括边界重建、曲面缝合（Stitching）与模型水密性（Watertight）处理。本章还引入了基于几何特征的公差分析，验证逆向模型是否符合原始设计意图。 第三部分：制造可行性评估与后处理流程集成 本部分将数字模型转化为可执行的制造方案，聚焦于增材制造特有的支撑结构设计和最终的质量检测。 第八章：增材制造支撑结构的智能生成 探讨了支撑结构的设计哲学，区分了功能性支撑（Function Support）和结构性支撑（Structural Support）。详细介绍如何根据零件的悬空角度、打印方向和热传导路径，自动化生成并优化支撑结构，同时兼顾支撑移除的难易程度。 第九章：面向增材制造的设计（DfAM）原则 阐述了如何基于特定的增材制造工艺要求，对逆向或传统CAD模型进行修改。涵盖壁厚优化、最小特征尺寸的保证、避免内陷结构以及内流道（Internal Channels）的设计策略，确保模型在打印过程中不会因内部应力而失效。 第十章：后处理、检测与数据追溯 概述了金属部件的去支撑、热等静压（HIP）处理对材料性能的影响。在质量检测方面，本书侧重于无损检测技术（如X射线CT扫描）在评估内部孔隙率和未熔合缺陷中的应用，并介绍了如何建立从原材料批次到最终零件性能的全生命周期数据追溯系统。 --- 适用对象 航空航天、汽车模具及医疗器械等行业的研发工程师。 熟悉传统CAD/CAE，希望向先进制造技术转型的技术人员。 致力于高性能零件逆向分析与再造的高级技术人员。 攻读材料科学、机械工程、工业设计方向的研究生。 本书特色 跨学科集成： 首次将高精度逆向工程与复杂增材制造工艺参数化控制进行深度融合。 案例驱动： 包含多个复杂的几何修复与轻量化结构设计实例（如涡轮叶片气动外形重建）。 理论与实践并重： 既有对物理机理的深入剖析，也提供了详细的软件操作流程指导（侧重于点云处理与曲面拟合软件的应用框架）。

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这本书简直是为我这种CNC编程新手量身定做的！我之前对Cimatron E8.0几乎是一窍不通，网上的资料零散不说，很多都是些晦涩难懂的专业术语。拿到手这本书，首先就被它那清晰的排版和逻辑性强的章节结构吸引住了。作者在讲解每一个功能模块时，都非常注重从实际应用场景出发，而不是一味地堆砌理论。比如在讲到刀具路径生成那块，它没有直接扔给我们一堆复杂的算法，而是通过非常直观的图示和步步为 বোনের的实例操作步骤，把复杂的曲面铣削和多轴加工的逻辑讲得明明白白。我记得有一次我在尝试加工一个复杂的曲面零件时遇到了瓶颈，卡在了一个特定的几何定义上，翻开书里关于“曲面造型与特征识别”那一章，作者用了一个非常接地气的比喻，让我瞬间茅塞顿开。这本书的配套练习也非常实用，不是那种为了练习而练习的无聊题目，而是模拟了真实工厂中会遇到的各种典型加工难题。光是跟着这本书的实战案例走下来，我感觉自己对E8.0的信心就提升了不止一个档次，强烈推荐给所有想快速上手Cimatron E8.0的朋友们。

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这本书给我的感觉非常像一位耐心的、手把手的师傅在身边指导。最让我印象深刻的是它对各种加工策略的对比分析。例如，在处理浅腔壁和深孔加工时，作者列出了螺旋下刀、逐步切深、以及使用特殊刀具的优劣势分析表格。这些表格信息量大但逻辑清晰，帮助我迅速掌握了不同场景下的“最优解”。而且，作者似乎很了解中文读者的学习习惯，语言风格幽默风趣，读起来丝毫没有枯燥感。在讲解复杂的曲面粗加工路径优化时，它用了好几个生动的比喻来解释“爬坡进给”和“恒定切削负荷”的概念，即使是初次接触这些高级优化算法的人也能迅速领悟其精髓。这本书的排版设计也很有特点，关键命令和术语都有加粗或用不同颜色标注，即使在光线不佳的环境下对照学习，也不会轻易漏看重要信息。这种细致入微的关怀，让学习过程中的挫败感大大降低了。

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这本书的价值远超其定价，尤其是对于我们这些需要快速掌握新软件以应对项目进度的工程师来说。它最成功的一点在于，它没有把E8.0作为一个孤立的软件来介绍，而是将其融入到了整个“零件设计到成品”的工业流程中。比如，在CAM编程的最后一部分，它不仅讲了如何生成G代码，还花篇幅讨论了如何利用E8.0的模拟功能进行干涉检查和“首次试切”的准备工作。尤其对切削参数的选取，书里提供了一个基于材料硬度和刀具直径的初步参考范围，虽然实际应用还需要微调，但这个起点极大地缩短了我试错的时间。我能明显感觉到，通过这本书的学习，我从一个只会按照教程机械点击鼠标的“操作员”，逐渐转变为一个能对编程策略做出合理判断的“规划者”。这本书绝对是Cimatron E8.0学习路上，最值得信赖的导航仪。

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说实话，我对市面上大部分“入门”教程都有点嗤之以鼻，它们往往是把官方帮助文档换了层皮，或者干脆就是些过时的截图拼凑。但这本《Cimatron E8.0中文版数控编程加工入门一点通》确实给我带来了惊喜。它的深度和广度拿捏得恰到好处。它没有止步于教你怎么点哪个按钮，而是深入剖析了为什么要在特定情况下选择A策略而不是B策略。比如在CAM模块的后处理环节，很多书只会告诉你如何选择后处理器文件，但这本书却详细解释了不同控制器（如FANUC、西门子）对G代码的特定语法要求，以及如何通过自定义设置来优化加工代码的效率和安全性。这一点对于未来想深入接触机床实际操作的读者来说，简直是无价之宝。阅读过程中，我能感觉到作者对数控技术有着深刻的理解，他不仅仅是E8.0软件的操作员，更是一位经验丰富的工程师。书中对公差带的设定和装夹基准面的选择，那几段论述精辟到位，让我深刻体会到“编程是技术，加工是艺术”这句话的真正含义。

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我手里这本书的装帧质量相当不错，纸张厚实，即便是反复翻阅和对照电脑屏幕操作，也不会有损坏的顾虑。但更重要的是内容本身的“打磨”程度。我特别欣赏它在“前置准备工作”上花费的篇幅。很多新手都是直接跳到编程界面，结果因为前期模型修复或基准设置错误而导致后续步骤全部功亏一篑。这本书用了一个专门的章节来强调CAD模型的清理与优化，尤其是针对从其他软件导入的模型可能存在的缝隙、非流形边等问题，提供了E8.0内置工具的详细处理流程。这部分内容简直是“避坑指南”。我曾经因为一个微小的模型瑕疵，导致粗加工时刀具莫名其妙地进入工件内部，浪费了半小时的调试时间。如果早点看到这本书里关于“模型完整性校验”的强调，就能避免这次失误了。总而言之，它教会我的不仅仅是操作，更是严谨的流程思维，这是真正将“入门”提升到“专业起点”的关键。

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