手机维修教程及光盘实例详解

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出版者:人民邮电
作者:刘博锡
出品人:
页数:315
译者:
出版时间:2007-12
价格:45.00元
装帧:
isbn号码:9787115163776
丛书系列:
图书标签:
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具体描述

智能设备维修与前沿技术应用指南 一、 概述与目标读者 本书并非聚焦于某一特定电子设备(如手机)的维修手册或特定介质(如光盘)的实例解析。相反,它是一本面向电子技术爱好者、初级维修工程师、IT技术支持人员以及希望全面理解现代智能电子设备工作原理和维护策略的专业人士的综合性技术读物。本书旨在提供一个宏观且深入的视角,涵盖智能设备领域的最新发展趋势、通用故障排除方法、高级诊断技术,以及面向未来的技术应用。 二、 核心内容模块 本书内容结构围绕“系统化诊断、跨平台维修原理、前沿技术整合”三大主轴展开,共分为六大部分,内容详实,注重原理的阐述而非特定型号的操作步骤。 第一部分:现代电子系统架构与基础理论复习 本部分将深入探讨现代智能设备的底层硬件和软件交互机制。它不局限于移动通讯设备,而是涵盖了物联网(IoT)设备、可穿戴技术以及嵌入式系统的通用架构。 1. 微处理器与系统级芯片(SoC)深度解析: 探讨多核架构、异构计算(CPU/GPU/NPU协同工作)的原理,重点分析电源管理单元(PMIC)在系统稳定性和续航中的关键作用。 2. 内存与存储技术演进: 对比LPDDR(低功耗双倍数据速率内存)和UFS(通用闪存存储)的工作机制,理解其对系统性能的影响及常见的数据读写错误排查思路。 3. 射频(RF)与通信协议栈基础: 讲解5G NR、Wi-Fi 6/6E的物理层和数据链路层基础,分析天线设计对信号完整性的影响,为射频模块故障的初步判断提供理论依据。 第二部分:通用故障诊断与高级检测方法 本章侧重于建立一套科学、标准化的故障排查流程,适用于任何复杂的电子设备,避免盲目拆解。 1. 非侵入式诊断技术: 介绍使用频谱分析仪、高精度示波器(Bench Scope)以及热成像仪进行初步故障定位的方法。重点阐述如何通过热点分析快速锁定短路或功耗异常点。 2. 逻辑层与固件校验: 讨论如何通过日志文件(Log Analysis)、Bootloader状态代码和安全启动机制(Secure Boot)来判断软件层面的“假性硬件故障”。涉及使用定制化的诊断工具进行固件健康度检测。 3. 电源完整性评估: 详细讲解“电压轨漂移”和“纹波(Ripple)”对数字电路稳定性的影响,提供精确测量和分析电路板上关键电压轨的方法。 第三部分:电路板级维修的进阶工艺 本部分内容聚焦于实际电路操作,但采用的是通用的工程技术标准,而非针对特定板卡的操作指南。 1. BGA(球栅阵列)元件的操作与返修: 深入探讨助焊剂的选择标准、预热曲线的精确控制、以及如何使用三温区返修站进行安全拆焊和精确定位。内容将包含对不同焊球材料特性的理解。 2. 精密焊接与飞线技术(Rework): 介绍超细导线(如40AWG或更细)的焊接技巧,重点在于如何处理因物理冲击造成的元器件引脚脱落(Pad Lift)或线路层断裂的修复方案。 3. 元器件级替代与兼容性分析: 探讨在无法获取原厂元器件时,如何根据Datasheet对比参数(如容值、耐压、封装兼容性)来选择功能等效或性能更优的替代品。 第四部分:嵌入式操作系统与数据恢复基础 理解现代智能设备的操作系统(如Linux内核裁剪版、实时操作系统RTOS)是进行高级软件维修的前提。 1. 文件系统结构与分区管理: 详述eMMC/UFS存储介质的分区布局(如System、Vendor、User Data分区),分析系统启动失败时各分区的依赖关系。 2. 底层驱动与内核模块调试: 介绍如何通过adb、fastboot或JTAG/SWD接口进入调试模式,查找I/O驱动冲突或内存泄漏导致的间歇性故障。 3. 数据安全与取证原理简介: 探讨在维修过程中如何合法、完整地提取和备份用户数据,涉及加密存储(如TEE/SE)对数据恢复的影响。 第五部分:前沿技术在设备维护中的应用 本章探讨未来设备维修的发展方向,着眼于新兴材料和制造工艺。 1. 柔性电子与可折叠设备结构分析: 介绍PI(聚酰亚胺)基板的特性,重点分析柔性排线(FPC)的机械疲劳失效模式及其修复挑战。 2. 新型散热解决方案: 对比传统的导热硅脂、石墨烯散热片与最新的均热板(Vapor Chamber)技术,分析过热保护机制的设定原理。 3. 增材制造(3D打印)在工装夹具中的应用: 展示如何利用快速原型技术设计和制造定制化的拆解工具、固定治具和测试夹具,以提高维修效率和安全性。 第六部分:安全规范、标准与专业化实践 强调工程实践中的规范化操作,以确保维修人员和设备的安全。 1. 静电防护(ESD)的最高标准: 详细阐述工作区、工具和人员的完全静电控制流程,包括对高敏感度组件的处理规范。 2. 环境控制与材料安全: 讨论化学品(如清洗剂、焊剂残留物)的安全处理规范以及对维修车间温湿度控制的要求。 3. 专业工具的校准与维护: 阐述精密测量仪器(如万用表、示波器探头)的定期校准周期和标准,确保检测数据的准确性。 总结 本书超越了“如何拆开一个设备”的初级层面,着力于构建一个扎实的、可迁移的电子系统诊断与修复知识体系。它为读者提供了理解复杂电子系统设计理念、掌握先进诊断工具、并能应对未来技术挑战的理论基石。阅读本书后,技术人员将能从“零件更换者”转变为能够深入分析系统瓶颈、进行复杂板级修复的“电子系统工程师”。

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读后感

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用户评价

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说实话,我本来对这种“教程+光盘”的组合持保留态度的,总觉得光盘里的内容无非就是翻录一下书本上的图示,没什么新意。但《手机维修教程及光盘实例详解》彻底颠覆了我的看法。这本书的深度和广度都令人印象深刻,它不仅仅停留在教你“怎么修”,更深入地剖析了“为什么会坏”以及“如何预防”。光盘上的案例库简直是维修工程师的宝藏,里面涵盖了从简单的屏幕更换到复杂的电源管理芯片级维修的各种场景,而且每一个案例都附带有详细的电路图纸分析和测量点标注。我最欣赏的是它对于故障排查逻辑的构建,它提供了一套系统的思维框架,让你学会像侦探一样去锁定问题根源,而不是盲目地替换零件。这种思维训练比单纯的维修手册更有价值,它培养的是一种解决问题的能力,而不是简单的技能复制。对于那些希望从“换件工”升级为真正“维修专家”的人来说,这本书的价值无可替代。

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我是一名从事电子产品维修多年的老手了,坦白讲,市面上很多声称“详尽”的教程,对我来说无非是浪费时间。但我发现《手机维修教程及光盘实例详解》在某些冷门但棘手的故障点上,提供了非常独到的见解。比如,它对某些特定品牌手机的防拆设计逻辑和应对技巧的描述,是我在其他地方很少看到的。教程的文字风格非常严谨,没有过度的夸张,一切以技术事实为依据,这对于我们这种追求精准度和可靠性的专业人士来说至关重要。光盘中的高倍显微镜实拍视频,清晰地展示了焊接过程中的虚焊、虚点以及正确的回流状态,这对于精通BGA和QFN封装维修来说,是提升操作精度的关键信息。它就像一本不断更新的、经过实战检验的技术白皮书,即便是我,也从中找到了优化现有维修流程的新思路和新技术点。强烈推荐给那些已经有一定基础,但希望突破技术瓶颈的资深技师们。

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这本《手机维修教程及光盘实例详解》真是让我这个初学者找到了救星!我之前对手机内部结构一窍不通,看到那些密密麻麻的元件和复杂的排线就头大。这本书的讲解方式极其详尽且图文并茂,即便是像我这样连螺丝刀该怎么拿都不太清楚的人,也能跟着步骤一步步操作。特别是它附带的光盘,简直是神来之笔。那些高清的视频演示,比单纯看文字描述直观太多了,每一个拆卸和安装的动作都被分解得非常清晰,完全没有那种“高深莫测”的技术术语堆砌,而是用非常口语化、易于理解的方式把复杂的原理讲明白。我按照书里教的方法,成功修复了我那台经常死机的旧手机主板上的一个小电容虚焊问题,成就感爆棚!这本书的实战性远超我预期的纸质教材,感觉就像身边随时站着一位经验丰富、耐心十足的老师傅在手把手指导一样。如果非要说有什么不足,可能就是对于某些极新机型的最新芯片组的深入分析还略显不足,但对于市面上主流和存量机型的维修,这本书的覆盖面和深度绝对是教科书级别的。

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对于我这种业余爱好者,追求的是性价比和实用性。《手机维修教程及光盘实例详解》在这一点上做得非常出色。我购买它主要是想自己动手拯救我那台被官方判定为“主板报废”的平板电脑。书中的“常见故障快速定位表”简直是神速定位工具,我直接对照着表格,快速锁定了问题可能出在哪个模块。光盘的交互性设计也很有意思,点击不同的章节,可以直接跳转到对应的视频演示,省去了在海量资料中手动查找的麻烦。我特别喜欢它对元器件通用性的讲解,告诉你哪些电容电阻在不同主板上可以通用替换,这极大地降低了维修的材料成本。这本书没有把我们当成小白来敷衍,而是用一种尊重学习者的态度,把专业的知识体系平铺在我们面前,让我们有能力去理解和掌握。我现在已经成功让那台平板恢复了开机功能,这套教程的投入产出比简直高得吓人。

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这本书的装帧和印刷质量也值得称赞,纸张厚实,图片清晰,长时间翻阅眼睛也不会感到疲劳。然而,真正让我惊艳的是其结构布局的科学性。它不是简单地罗列故障代码,而是将维修流程系统化,从安全操作规范入手,逐步过渡到电源电路、射频电路、逻辑电路的深入分析。特别是它对电路原理图的解读部分,用不同颜色标注了信号流向和关键测试点,即使是晦涩难懂的原理图,也能被拆解成易于理解的小模块。光盘上的案例并非只是展示成功修复的过程,还详细记录了“错误的尝试”和“为什么会失败”,这对于建立正确的负面经验非常有帮助。我认为这本书的作者团队显然是将多年的实际维修经验沉淀和提炼后才写就此作,它体现了一种对技术负责任的态度。读完这本书,我感觉自己不再是那个只会盲目试错的维修者,而是掌握了系统化诊断工具的专业人士。

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