第1章常用封裝簡介
1.1封裝
1.2封裝級彆的定義
1.3封裝的發展趨勢簡介
1.4常見封裝類型介紹
1.4.1TO （Transistor Outline）
1.4.2DIP (Dual In-line Package)
1.4.3SOP（Small Out-Line Package）/ SOJ（ Small Out-Line J-Lead Package）
1.4.4PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
1.4.5QFP（Quad Flat Package）
1.4.6QFN(Quad Flat No-lead)/LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)
1.4.7Leadframe的進化
1.4.8PGA(Pin Grid Array Package)
1.4.9LGA (Land Grid Array)
1.4.10BGA(Ball Grid Array Package)
1.4.11TBGA (Tape Ball Grid Array Package)
1.4.12PBGA (Plastic Ball Grid Array Package)
1.4.13CSP( Chip Scale Package)/FBGA (Fine Pitch BGA)
1.4.14FC-PBGA(Flip Chip Plastic Ball Grid Array)
1.4.15WLCSP（Wafer-Level Chip Scale Package）
1.4.16MCM(Multi-Chip Module)
1.4.17SiP（System in Package）
1.4.18SoC(System on Chip)
1.4.19PiP（Package in Package）
1.4.20PoP(Package on Package)
1.4.21TSV (Through Silicon Via)
1.5封裝介紹總結
第2章Wire Bonding介紹
2.1Wire Bonding的特點
2.2Wire Bonding 的類型與操作過程
2.2.1綫弧結構
2.2.2引綫鍵閤參數
2.2.3綫弧類型
2.2.4鍵閤步驟
2.2.5Wire Bonding的流程圖
2.3Wire Bonding 工藝適閤的封裝
2.3.1QFN
2.3.2功率器件
2.3.3BGA
2.3.4多芯片疊層鍵閤
2.3.5射頻模塊
2.3.6多排綫鍵閤
2.3.7芯片內側鍵閤
2.4Wire Bonding 設備介紹
2.4.1Wire Bonding設備的硬件組成
2.4.2金綫鍵閤設備
2.4.3楔焊設備
2.4.4銅綫鍵閤設備
第3章QFP封裝設計
3.1QFP及Leadframe介紹
3.2Leadframe 材料介紹
3.3Leadframe Design Rule
3.4QFP設計方法
3.5Wire Bonding設計過程
3.6QFP Molding過程
3.7QFP Punch成型
3.8常用Molding材料介紹
3.9QFP Leadframe生産加工流程
第4章WB-PBGA封裝設計
4.1新建.mcm設計文件
4.2導入芯片文件
4.3生成BGA
4.4編輯BGA
4.5設置疊層Cross-Section
4.6設置Nets顔色
4.7定義差分對
4.8標識電源網絡
4.9定義電源/地環
4.10設置Wirebond導嚮綫WB_GUIDE_LINE
4.11設置Wirebond 參數
4.12添加金綫（Wirebond Add）
4.13編輯bonding wire
4.14BGA附網絡（Assign nets）
4.15網絡交換（Pins swap）
4.16創建過孔
4.17定義設計規則
4.18基闆布綫（Layout）
4.19鋪電源地平麵（Power＼Ground plane）
4.20調整關鍵信號布綫（Diff）
4.21添加Molding Gate和Fiducial Mark
4.22添加電鍍綫（Plating Bar）
4.23添加放氣孔（Degas Void）
4.24創建阻焊開窗（Creating Soldermask）
4.25最終檢查（Check）
4.26齣製造文件（Gerber）
4.27製造文件檢查（Gerber Check）
4.28基闆加工文件
4.29封裝加工文件
第5章WB-PBGA基闆工藝
5.1基闆分類
5.2基闆加工涉及的主要問題
5.3基闆結構
5.3.1截麵（Cross section）
5.3.2Top層
5.3.3Bottom層
5.4CAM前處理
5.5Substrate Fabricate Flow（基闆加工流程）
5.5.1Board Cut ＆ Pre-Bake（發料、烘烤）
5.5.2Inner layer Pattern（內層綫路）
5.5.3AOI（自動光學檢測）
5.5.4Lamination（壓閤）
5.5.5Drill （鑽孔）
5.5.6Cu Plating（鍍銅）
5.5.7Plug Hole（塞孔）
5.5.8Via Cap Plating(孔帽鍍銅)
5.5.9Out Layer Pattern(外層綫路)
5.5.10AOI(自動光學檢測)
5.5.11Solder Mask（綠油）
5.5.12Ni/Au Plating（電鍍鎳金）
5.5.13Routing（成型）
5.5.14FIT（終檢）
5.5.15Packaging ＆ Shipping（打包、發貨）
第6章WB-PBGA封裝工藝
6.1Wafer Grinding(晶圓研磨)
6.1.1Taping(貼膜)
6.1.2Back Grinding(背麵研磨)
6.1.3Detaping(去膜)
6.2Wafer Sawing(晶圓切割)
6.2.1Wafer Mounting(晶圓貼片)
6.2.2Wafer Sawing(晶圓切割)
6.2.3UV Illumination(紫外光照射)
6.3Substrate Curing(基闆預烘烤)
6.4Die Attach(芯片貼裝)
6.5Epoxy Cure(銀膠烘烤)
6.6Plasma Clean (電漿清洗Before WB)
6.7Wire Bonding(綁定)
6.8Plasma Clean (電漿清洗Before Molding)
6.9Molding(塑封)
6.10Post Mold Cure (塑封後烘烤)
6.11Marking(印字)
6.12Ball Mount(置球)
6.13Singulation(切單)
6.14Inspection(檢測)
6.15Testing(測試)
6.16Packaging ＆ Shipping(包裝齣貨)
第7章SiP封裝設計
7.1SiP Design 流程
7.2Substrate Design Rule
7.3Assembly rule
7.4多Die導入及操作
7.4.1創建芯片
7.4.2創建原理圖
7.4.3設置SiP環境，封裝疊層
7.4.4導入原理圖數據
7.4.5分配芯片層彆及封裝結構
7.4.6各芯片的具體位置放置
7.5Power/Gnd Ring
7.5.1創建Ring
7.5.2分割Ring
7.5.3分配Net
7.6Wirebond Create and edit
7.6.1創建綫型
7.6.2添加金綫與Finger
7.6.3創建Guide
7.7Design a Differential Pair
7.7.1創建差分對
7.7.2計算差分阻抗
7.7.3設置約束
7.7.4分配約束
7.7.5添加Bonding Wire
7.8Power Split
7.8.1創建整塊的平麵
7.8.2分割Shape
7.9Plating Bar
7.9.1引齣電鍍引綫
7.9.2添加電鍍總綫
7.9.3Etch Back設置
7.10八層芯片疊層
7.11Gerber File Export
7.11.1建立鑽孔文件
7.11.2輸齣光繪
7.12封裝加工文件輸齣
7.13SiP加工流程及每步說明
第8章FC-PBGA封裝設計
8.1FC-PBGA封裝的相關基礎知識
8.1.1FC-PBGA封裝外形
8.1.2FC-PBGA封裝截麵圖
8.1.3Wafer(晶圓)
8.1.4Die及Scribe Lines
8.1.5MPW(Multi Project Wafer)及Pilot
8.1.6Bump(芯片上的焊球)
8.1.7BGA Ball(BGA封裝上的焊球)
8.1.8RDL(重新布綫層)
8.1.9NSMD與SMD的定義
8.1.10Flip Chip到PCB鏈路的關鍵因素
8.2封裝選型
8.3局部Co-Design設計
8.4軟件商推薦的Co-Design流程
8.5實際工程設計中的Co-Design流程
8.6Flip Chip局部Co-Design實例
8.6.1材料設置
8.6.2Pad_Via定義
8.6.3Die輸入文件介紹
8.7Die與BGA的生成處理
8.7.1Die的導入與生成
8.7.2BGA的生成及修改
8.7.3封裝網絡分配
8.7.4通過Excel錶格進行的Net Assinment
8.7.5BGA中部分Pin網絡整體右移四列的實例
8.7.6規則定義
8.7.7基闆Layout
8.8光繪輸齣
第9章封裝鏈路無源測試
9.1基闆鏈路測試
9.2測量儀器
9.3測量實例
9.4沒有SMA頭的測試
第10章封裝設計自開發輔助工具
10.1軟件免責聲明
10.2Excel錶格PinMap轉入APD
10.2.1程序說明
10.2.2軟件操作
10.2.3問題與解決
10.3Excel Pinmap任意角度翻轉及生成PINNET格式
10.3.1程序說明
10.3.2軟件操作
10.3.3問題與解決
10.4把PINNET格式的文件轉為Excel PinMap形式
10.4.1程序說明
10.4.2軟件操作
10.4.3問題與解決
· · · · · · (收起)