芯片世界:集成电路探秘

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邹世昌(1931.7.27-)材料科学家,江苏太仓人。1948年就读于中国纺织工学院(今东华大学)后转入唐山交通大学[1] ,1952年毕业于交通大学唐山工学院(即唐山交通大学,现西南交通大学)。1958年获苏联莫斯科有色金属学院副博士学位。历任中国科学院上海冶金研究所研究员、所长。曾参加直空阀门甲种分离膜的研制,并担任工艺组负责人,该成果1984年获国家发明奖一等奖。在国内较早开展了离子束材料改性与离子束分析的研究工作。在中国最早将离子注入应用于半导体集成电路,首先建立了离子背散射沟道技术,并应用于半导体材料及器件。研究离子注入硅单晶的激光退火行为,离子注入多晶硅的激光再结晶,并研制成高CMOS器件。

出版者:华东师范大学出版社
作者:邹世昌
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:2017-8
价格:38
装帧:平装
isbn号码:9787567563001
丛书系列:与中国院士对话
图书标签:
  • 科普 
  • 芯片 
  •  
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中国科学院院士 集成电路专家 邹世昌讲述自身成长的小故事,回答孩子们最感兴趣的问题,讲述了芯片的小知识,更重要的是联系我国集成电路产业的现状,让科普同实际密切相连。

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居然看了儿童科普 这样的科普对职业启发确实有用

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给小学生看看可以,太过简单了

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给小学生看看可以,太过简单了

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集成电路研究的逻辑路径:用半导体材料如硅来制作晶体管PN结,通过半导体制作工艺,把这些不同功能的晶体管做成具有各种功能的电路,这些电路能完成各种指令。这就是集成电路。随着现代工艺越来越复杂,体积越来越小,最终的产品形态是各种各样的芯片。

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