Optical Interconnects for Telecommunication Data Communications pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:Society of Photo Optical

作者:Ren, X./ Tang

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:

价格:120

装帧:Pap

isbn号码:9780819438966

丛书系列:

图书标签:

• Optical Interconnects
• Telecommunications
• Data Communications
• Optical Communication
• Fiber Optics
• High-Speed Communication
• Integrated Optics
• Photonic Integration
• Data Centers
• Optical Networks

好的，这是一份关于《光通信中的光互连技术》的详细图书简介，该书内容不涉及您提到的《Optical Interconnects for Telecommunication Data Communications》。 --- 《光通信中的光互连技术》：构建未来高速信息传输网络的基石 图书简介 在信息时代飞速发展的今天，数据量的爆炸式增长对通信网络提出了前所未有的挑战。无论是电信骨干网、数据中心内部，还是局域网和接入网，对更高带宽、更低延迟和更可靠传输的需求从未停止。本书《光通信中的光互连技术》，深入探讨了当前及未来光通信系统中至关重要的光互连（Optical Interconnection）技术，旨在为读者提供一套系统、全面且具有前瞻性的理论基础和工程实践指导。 本书聚焦于光互连技术的物理层实现、关键器件、系统集成以及新兴趋势，旨在描绘出支撑下一代高速通信系统的光连接蓝图。我们避免了对特定商业产品或电信数据通信应用层协议的深入探讨，而是将重点放在了光信号在不同尺度（从芯片级到系统级）传输的物理机制和工程实现上。 第一部分：光互连基础与传输介质 本书开篇，首先为读者奠定了坚实的理论基础。第一章全面回顾了光通信的基本原理，着重于光纤作为核心传输介质的特性，包括光纤的结构、模式传输理论、损耗、色散（模间、材料、波导色散）及其对高速信号传输的影响。我们详细分析了如何通过光纤设计和信号处理技术来补偿这些限制。 第二章深入探讨了光互连的物理基础，包括电光转换的基本原理。本章详细介绍了半导体激光器（如DFB、VCSEL）和光电探测器（如PIN、APD）的工作机制、关键性能指标（如光电转换效率、带宽、噪声特性），以及它们在高速光互连链路中的作用。特别地，我们对短距离光互连中常用的垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列的特性进行了详尽的分析。 第二部分：关键器件与集成技术 光互连系统的性能高度依赖于高性能、高集成度的光电子器件。第三章聚焦于光调制器技术。本书详细对比了电吸收调制器（EAM）、马赫-曾德尔调制器（MZM）等主流调制器件的优缺点，重点分析了超高速调制器在实现相干光通信和高阶调制格式中的应用潜力。本章还探讨了硅光子学（Silicon Photonics）平台在集成调制器方面的进展。 第四章是关于光互连中的波导技术和无源器件。我们阐述了光波导的几何结构设计、耦合损耗的控制，以及光分波复用器（DWDM/CWDM）、光耦合器、光环形器等无源器件的原理和集成方法。硅基、铌酸锂基和聚合材料波导的特性差异被进行了深入的比较。 第五章专门探讨了光互连中的关键有源器件——光放大器。我们详细介绍了基于掺铒光纤放大器（EDFA）和半导体光放大器（SOA）的工作原理、增益特性、噪声分析及饱和效应，并讨论了它们在超长距离传输链路和光交换网络中的应用模式。 第三部分：系统架构与性能评估 高速光互连的实现不仅依赖于单个器件的性能，更依赖于高效的系统架构和精准的性能评估。第六章系统性地介绍了不同尺度的光互连系统架构。这包括光纤通信系统中的中继站设计、光接入网中的PON架构演进，以及新兴的板间/片间光互连链路的设计考量。 第七章专注于光互连链路的信号完整性分析。本章深入讲解了如何量化和预测高速光信号在传输过程中受到的各类损伤，包括非线性效应（如四波混频、自相位调制）和线性损伤（如色散）。我们引入了诸如眼图分析、误码率（BER）测试等工程实践中常用的评估工具和方法。 第八章讨论了光互连中的关键技术，如相干检测技术。相干光通信极大地提升了频谱效率和传输距离，本章详述了相干接收机的原理、数字信号处理（DSP）在补偿传输损伤中的核心作用，以及偏振复用等先进技术。 第四部分：新兴技术与未来展望 面对未来TB/s乃至PB/s的数据传输需求，本书的最后部分展望了光互连领域的前沿研究方向。第九章深入剖析了硅光子集成技术（Silicon Photonics）的巨大潜力。硅光子平台如何通过CMOS兼容的制造工艺，实现高密度、低成本的光源、调制器、探测器和波导的单片集成，是构建未来超大规模光互连的关键所在。 第十章则探讨了非传统光互连方案，例如自由空间光通信（FSO）和多芯光纤（MCF）技术，这些技术在特定场景下（如室内通信、卫星通信或提升单纤容量）展现出独特的优势。最后，本书对光互连技术的发展趋势进行了总结和展望，强调了光电器件的能效比提升、集成化程度的进一步深化，以及对新型材料和结构的探索将是未来研究的核心驱动力。 目标读者 本书适合于光电子技术、通信工程、电子工程、物理学等相关专业的高年级本科生、研究生，以及在光通信、光电子器件研发、高速互连系统设计等领域工作的工程师和研究人员。阅读本书需要具备一定的光学和电子电路基础知识。 通过对本书的学习，读者将能够系统掌握光互连技术的核心原理、主流器件的性能特点、现代光通信系统的构建方法，并能对该领域未来的技术发展方向形成深刻的理解和判断。本书力求理论与工程实践紧密结合，是一本极具参考价值的专业技术著作。

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