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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

简体网页||繁体网页
Balde, John W. 编 作者
Kluwer Academic Pub
译者
2003-1 出版日期
368 页数
$ 303.97 价格
HRD
丛书系列
9780792376767 图书编码

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发表于2024-11-10


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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology 在线电子书 图书描述

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

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