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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology 在線電子書 pdf 下載 txt下載 epub 下載 mobi 下載 2024

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Balde, John W. 編作者

Kluwer Academic Pub

譯者

2003-1 出版日期

368 頁數

$ 303.97 價格

HRD

叢書系列

9780792376767 圖書編碼

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology 在線電子書圖書標籤:

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發表於2024-11-13

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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology 在線電子書圖書描述

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

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