《SMT连接技术手册》在系统地介绍电子电路表面组装技术（SMT）中常用的各种连接方法的原理及应用要领，即电子电路电气互连技术简介及烙铁焊、再流焊、波峰焊、压焊、黏接、陶瓷与金属连接、印制板组件焊后的清洗和三防处理的基本原理、操作技巧的基础上，突出讲述了面向无铅组装的设计和印制板组件的无铅焊接技术。
具体描述
读后感
第一章 概述 第二章 烙铁焊接 第三章 再流焊 第四章 波峰焊 第五章 印制电路组件的清洗 第六章 印制板组件的三防技术 第七章 金属粘接技术 第八章 压接 第九章 陶瓷及其与金属的连接 第十章 面向无铅组装的设计
评分第一章 概述 第二章 烙铁焊接 第三章 再流焊 第四章 波峰焊 第五章 印制电路组件的清洗 第六章 印制板组件的三防技术 第七章 金属粘接技术 第八章 压接 第九章 陶瓷及其与金属的连接 第十章 面向无铅组装的设计
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