Protel 99电子线路CAD pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:北京邮电

作者:赵辉

出品人:

页数:218

译者:

出版时间:2008-1

价格:23.00元

装帧:

isbn号码:9787563515769

丛书系列:

图书标签:

Protel 99
CAD
电子线路
电路设计
EDA
软件
教程
电子工程
PCB设计
原理图设计

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具体描述

《Protel 99电子线路CAD》是高等职业教育本、专科的《模拟电子技术》、《数字电子技术》的配套教材。全书共分9章，主要内容包括：常用电子仪器、仪表的使用方法；常用电子元器件简介；模拟电路基本实验(17个)；数字电路基本实验(1 6个)；技能训练(6个)；绘制电路原理图；绘制印制电路板图；自制SCH元件库；自制PCB元件封装库。附录中介绍了电子技术实验须知。

《Protel 99电子线路CAD》在编写过程中，考虑到实验设备和器材差异，模拟电路基本实验和数字电路基本实验中的部分实验内容设计了两套方法，个别实验设计了三套方法供选择。对所有的实验电路，给出了非常直观的线路实物连接图和操作方法及步骤，电子CAD部分采用图片式的教学方式，教初学者通过看图操作去实践，能快速掌握Protel 99 SE软件从画原理图(SCH)到PCB印制电路板图的制作。《Protel 99电子线路CAD》突出了理论与实际相结合、基础实验与综合技能训练相结合的教学模式，教材体系构思新颖，教材内容的实践性、应用性i兴趣性和可操作性强，突出了职业教育的特色。本教材所编入的实验内容多数已在数所高等职业技术学院的教学实践中使用，实验的效果较好。

本教材可作为高等职业技术院校本、专科电子、通信、计算机应用、计算机网络、机电、电气等专业的实验教学用书，也可作为其他专业、电子爱好者学习电子技术和：Protel 99 SE的参考书。

好的，这是一份关于一本名为《Protel 99电子线路CAD》的图书的详细简介，但这份简介将不包含任何关于该书具体内容的信息，而是从一个更宏观、更具行业背景的角度来描述一个可能涵盖此类主题的书籍所应具有的价值和定位。 --- 图书名称：[此处为假设的替代书名，例如：《现代电子设计与制造的数字化转型》或《PCB布局布线技术与工程实践》] 主题聚焦：从原理图捕获到复杂多层板制造的全流程工程化实践目标读者群体：本书旨在服务于电子工程领域的初学者、希望系统梳理设计流程的工程师、以及需要提升对现代PCB（印刷电路板）制造标准理解的技术人员。它特别面向那些在传统模拟设计思维与新兴高速数字设计规范之间寻求桥梁的实践者。本书的行业定位与价值在当今快速迭代的电子产品开发周期中，设计效率与制造可行性（Design for Manufacturability, DFM）已成为衡量一个电子工程师专业水准的关键指标。本书并非仅仅停留在软件操作层面的教学，而是深入探讨了如何将一个概念性的电路图转化为一个能够被稳定、批量制造的高质量物理实体。我们深知，电子设计软件（EDA工具）是实现这一转化的核心载体，但工具的精髓在于其背后的设计哲学和工程规范。因此，本书将视角从单一工具的功能介绍中抽离出来，着重强调“设计思维”在整个流程中的主导作用。核心工程学视角解读一、原理图设计的严谨性与结构化管理：优秀的原理图是成功设计的第一步。本书将系统阐述如何构建一个清晰、逻辑分明、易于维护的原理图。这包括但不限于： 1. 层次化设计（Hierarchical Design）：如何将大型系统分解为可管理的模块，通过子电路和端口的定义，确保原理图的可读性和复用性。 2. 电气规则检查（ERC）的深度应用：探讨如何超越简单的网络连接检查，通过自定义的电气属性设置，提前规避潜在的电源分配、信号匹配和器件选型错误。 3. 物料清单（BOM）的准确性与生命周期管理：强调原理图输入如何直接影响后续的采购、库存和成本控制，介绍如何集成第三方元器件数据库以确保BOM的实时性和准确性。二、PCB布局布线中的物理约束与信号完整性基础：在从原理图向PCB布局过渡的过程中，物理层面的考量至关重要。本书将详尽介绍驱动现代电子系统性能的关键物理设计原则： 1. 叠层结构设计（Stackup Definition）：探讨不同介质材料（如FR4、高频材料）的特性对信号传输的影响。介绍如何根据设计需求（如阻抗匹配、EMI抑制）选择合适的叠层结构，并理解内层电源/地平面（Power/Ground Planes）在提供稳定参考层和抑制噪声中的作用。 2. 关键信号的布线策略：重点分析高速信号（如DDR、SerDes接口）的布线要求，包括差分对的等长处理、蛇形线的精确计算与应用、以及如何通过增加过孔（Vias）来管理信号的阻抗连续性。 3. 电源完整性（Power Integrity, PI）的初步考虑：即使不深入到复杂的PI仿真，本书也会指导读者如何合理布置去耦电容、优化电源网络布局，确保芯片供电轨道的电压稳定裕度。三、面向制造的设计（DFM）的工程底线：一个设计只有能够被可靠制造，才算完成。本书将对PCB制造的现实约束进行详细解析，帮助工程师避免“画板容易，生产困难”的窘境： 1. 间距与最小特征尺寸的平衡：深入解读当前主流PCB制造工艺对线宽、线距、焊盘与走线间距、以及盲埋孔（Microvia）规格的限制，并教授如何根据所选制造商的能力集（Capability Set）来调整设计参数。 2. 可测试性设计（Design for Testability, DFT）的集成：介绍如何在关键节点添加测试点（Test Points），以便于后续的飞针测试（Flying Probe Test）或夹具测试，从而降低产线上的故障诊断成本。 3. 装配文件的规范化输出：强调丝印层（Silkscreen）、焊膏层（Solder Paste Layer）的准确性和完整性，这些文件是SMT贴片和回流焊接工艺顺利进行的基础。总结：赋能创新，连接设计与生产本书的编写哲学是建立在实践经验之上的“工程思维训练”。它力求提供一套系统的方法论，使设计者能够预见并解决在物理实现过程中可能出现的关键问题。通过对设计流程中每一个环节的深入剖析，读者将能够更加自信地驾驭复杂的电子设计任务，真正实现从“概念”到“产品”的顺畅、高效转化，从而在竞争激烈的电子行业中占据先机。它不仅仅是一本工具书，更是一部指导电子产品工程师实现职业进阶的实践指南。