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出版者:科学

作者:张明晓

出品人:

页数:245

译者:

出版时间:2011-1

价格:24.00元

装帧:

isbn号码:9787030210128

丛书系列:

图书标签:

• 分析化学
• 化学
• 教程
• 高等教育
• 大学教材
• 理学
• 科学
• 实验
• 仪器分析
• 定量分析

现代材料科学基础：结构、性能与应用 本书旨在为化学、材料科学、物理学以及相关工程领域的研究者和高年级学生提供一本全面、深入且注重实践的现代材料科学入门教材。本书聚焦于理解材料的微观结构如何决定其宏观性能，并探讨这些原理在当前前沿技术中的具体应用。 --- 第一部分：材料的本征属性与结构基础 (The Intrinsic Properties and Structural Basis of Materials) 第一章：材料科学的范畴与历史演进 本章首先界定材料科学的研究范畴，将其置于化学、物理学与工程学的交叉点。我们将追溯材料发现与应用的经典历程，从青铜时代到半导体革命，强调材料创新对人类社会进步的驱动作用。随后，探讨现代材料科学面临的核心挑战，如可持续性、极端环境下的服役能力以及功能化集成。本章还将介绍材料表征的基本哲学——“结构决定性能，性能指导设计”的循环思维模式。 第二章：原子键合与晶体结构导论 深入探讨原子间相互作用的本质，详细分析离子键、共价键、金属键和范德华力在不同材料类别中的主导作用及其对材料宏观性质（如熔点、硬度、导电性）的影响。重点章节将放在晶体结构学上，讲解晶格、晶胞、密堆积结构（FCC, BCC, HCP）的几何原理。通过使用点群和空间群的概念，介绍晶体学中的对称性及其在衍射分析中的应用。非晶态材料（如玻璃、聚合物的无序部分）的短程有序结构也将作为对比进行讨论。 第三章：晶体缺陷理论与机械性能的根源 材料的宏观机械性能（强度、韧性、塑性）几乎完全由其内部的微观缺陷决定。本章系统阐述点缺陷（空位、间隙原子、取代原子）的形成热力学和扩散机制。随后，深入分析线缺陷（位错）的类型（刃型、螺型、混合型）及其在塑性形变中的运动规律，如滑移和攀移。表面和晶界作为二维缺陷，它们对晶粒尺寸效应、晶界扩散和材料的界面能（如润湿性）的影响被详尽论述。 第四章：热力学基础与相图的解读 材料的稳定性和相变是理解材料加工与服役的关键。本章复习热力学定律在材料体系中的应用，包括吉布斯自由能、化学势和平衡条件。核心内容是相图的构建与解读，详细分析一元、二元及简单三元系统的相图（如液相线、固相线、共晶点、共熔点）。重点讨论固溶体的形成规则（如胡果定律）以及相变动力学的基础，包括形核与长大机制。 --- 第二部分：主要材料类的微观机制与特性 (Micro-Mechanisms and Characteristics of Major Material Classes) 第五章：金属材料的强化机理与断裂行为 本章聚焦于结构金属和功能金属的特性。详细阐述金属的加工硬化、固溶强化、第二相粒子钉扎强化（Petch-Hall 关系）的定量模型。在断裂力学部分，介绍线弹性断裂力学（Griffith 裂纹扩展理论、应力强度因子 $K_I$）和弹塑性断裂力学（J 积分、裂纹尖端张力场）的核心概念。对比疲劳（低周疲劳、高周疲劳）和蠕变（稳态、瞬态蠕变）的物理机制，并介绍抗蠕变合金设计策略。 第六章：陶瓷与玻璃：高能键合的特性 陶瓷因其高离子性和共价键特性，展现出高硬度、高熔点和优异的耐化学腐蚀性。本章讨论氧化物、非氧化物陶瓷（如碳化物、氮化物）的晶体化学计量与结构稳定性。重点分析陶瓷材料的脆性断裂特性，以及如何通过引入韧性机制（如增韧颗粒、纤维增强）来提高其断裂韧性。玻璃的结构、玻璃化转变温度 ($T_g$) 与粘滞流变行为将被深入探讨。 第七章：高分子材料的结构、构象与粘弹性 本章全面覆盖有机高分子材料。从单体聚合反应的类型（加聚、缩聚）到聚合物的分子量分布（Zimm、粘均分子量）。深入解析聚合物的链构象（自由回转、受限回转）和空间堆积。粘弹性理论是本章的重点，介绍蠕变柔量、松弛模量等描述粘弹性响应的参数，并讨论时间-温度等效原理（WLF方程）在预测长期行为中的应用。 第八章：半导体材料的电子结构与能带理论 本章是现代电子器件的基础。通过薛定谔方程在周期性晶格中的应用，建立能带理论的物理图像，区分导体、绝缘体和半导体的带隙结构。详细阐述本征半导体与掺杂（N型和P型）的原理，以及费米能级的移动。深入分析晶体缺陷（如施主和受主能级）对载流子浓度和迁移率的影响。 --- 第三部分：功能化材料与前沿交叉 (Functionalization and Emerging Materials) 第九章：先进复合材料的设计与界面控制 复合材料通过合理组合不同材料的优点来实现性能优化。本章分类讨论颗粒增强、纤维增强（连续/短切）和层状复合材料的力学性能预测模型（如混合律、半经验模型）。界面是复合材料性能的关键，本章详述界面结合强度、界面转移机制以及界面区对电、热性能的耦合作用。重点介绍碳纤维增强树脂基复合材料（CFRP）的制备与失效分析。 第十节：磁性材料的微观起源与应用 阐述磁性的微观起源，从朗之万理论到居里点理论。详细分析铁磁性、反铁磁性和亚铁磁性的交换作用和磁畴结构。探讨永磁材料（如NdFeB）的设计原理，以及软磁材料（如铁氧体、坡莫合金）在变压器和电磁屏蔽中的应用。动态磁响应，如磁滞回线、矫顽力和剩磁的物理意义将被清晰阐述。 第十一章：光学与电学功能材料 本章聚焦于材料的光电响应特性。讨论介电常数、电导率、电阻率的温度依赖性。对半导体中的PN结形成、光电导效应进行深入分析，为太阳能电池和光电器件打下基础。在光学方面，介绍光的吸收、发射和散射机制，包括荧光、磷光现象，以及透明导电氧化物（TCO）的设计原理。 第十二章：纳米材料与表面工程 随着材料尺寸减小到纳米尺度，量子限域效应和高比表面积带来新的物理化学性质。本章介绍量子点、纳米线和二维材料（如石墨烯、过渡金属硫化物）的合成方法（自下而上/自上而下）。重点探讨表面能、表面弛豫、以及表面活性在催化和生物医学应用中的关键作用。最后，讨论PVD、CVD等先进表面改性技术在提高材料耐磨性和耐腐蚀性方面的工程应用。 --- 本书特色： 定量化分析： 引入必要的数学模型和物理公式，强调通过计算理解材料行为。 图示丰富： 包含大量的晶体结构图、相图、应力-应变曲线等关键图示，帮助读者建立直观认识。 跨学科视野： 贯穿化学、物理、力学等多学科知识，确保读者对材料科学的整体把握。 应用导向： 每章末尾均附有“前沿应用案例”，将理论知识与当前工业热点紧密结合。 本书适合作为材料工程、高分子科学、物理化学等专业本科生及研究生的核心教材或参考书。

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