Mentor高速电路板设计与仿真

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页数:579
译者:
出版时间:2008-2
价格:68.00元
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isbn号码:9787121057403
丛书系列:
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《Mentor高速电路板设计与仿真》以Mentor EE 2005 SP3为基础,以具体电路为范例,详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程,包括原理图输入及集成管理环境的使用(DxDesigner及Design Capture)、中心库的开发(Library Manager)、PCB设计工具的使用(Expedition PCB),以及高速信号的仿真工具的使用(Hyperlynx)。为了便于读者学习,《Mentor高速电路板设计与仿真》所配光盘中提供了书中的范例及主要中间环节的内容。

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