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《电动机修理手册(单行本)·三相交流电动机修理》共三章，主要内容有：常见低压电动机电气和机械故障的查找方法、故障修理工艺、改装挖潜计算、绕组重绕工艺以及低压电动机的绝缘结构；三相高压电动机在现场的检修方法、机械零部件结构特点、修理以及绕组故障检查、修理、改装措施、绕组改装计算、重绕工艺等；电动机的各种试验项目、试验仪表、测量线路以及试验方法和标准等。
《电动机修理手册(单行本)·三相交流电动机修理》适合广大电机修理工人和有关工程技术人员阅读，也可供专科院校有关专业师生参考。
现代电子制造与故障诊断技术：面向新型电子设备的维修与维护实践 书籍简介 本书旨在为电子工程技术人员、高级维修工程师以及相关专业学生提供一个全面、深入且高度实用的电子设备维修与故障诊断技术指南。随着电子技术的飞速发展，现代电子产品结构日益复杂，元器件集成度不断提高，对传统的维修方法提出了新的挑战。本书紧密围绕当前主流的电子制造工艺、先进的故障诊断流程和新型元器件的应用，构建了一套系统化的维修知识体系。 第一部分：现代电子制造工艺基础与质量控制 本部分首先从现代电子产品制造的宏观视角切入，详细介绍了当前行业内普遍采用的表面贴装技术（SMT）的全部流程，包括元件拾取与放置（Pick-and-Place）、回流焊（Reflow Soldering）的温度曲线控制、波峰焊的参数优化及其对不同类型PCB（印刷电路板）的影响。特别关注了铅制程与无铅制程在焊接特性上的差异及维修时的注意事项。 接着，深入探讨了电子设备的结构设计演变，特别是BGA（球栅阵列）、QFN（无引脚扁平封装）等高密度封装元器件在电路板上的布局特点及焊接缺陷的识别标准，如虚焊、冷焊、桥接等。我们提供了一套基于光学检测和X射线成像的无损检测方法，用以评估焊接质量和内部连接的可靠性。 此外，质量控制环节的精细化是现代制造的核心。本书详细阐述了ESD（静电放电）防护的重要性，从操作环境的建立到个人防护装备（PPE）的选择和使用规范进行了详尽的说明。同时，分析了PCB板材的退潮（Moisture Sensitivity Level, MSL）管理，以及在维修过程中如何正确地进行烘烤处理以避免热应力损伤。 第二部分：高级故障诊断方法与策略 故障诊断是维修工作的核心技能。本书摒弃了传统的“试错法”，强调基于理论分析和系统化测试的科学诊断流程。 1. 系统级功能剖析与逻辑推导： 教授如何快速理解复杂电路的功能框图，并根据用户描述的故障现象，运用逻辑推理，将问题范围迅速缩小至特定子系统（如电源、时钟、数据处理或接口模块）。 2. 信号完整性分析： 针对高速数字电路和射频（RF）电路，本书详述了如何使用示波器进行关键信号点的波形捕获与分析。内容涵盖了时钟抖动（Jitter）、上升沿/下降沿失真、串扰（Crosstalk）的测量与判断标准，以及如何通过阻抗匹配来消除信号反射。 3. 电源完整性与纹波分析： 电源是所有电子设备的心脏。本章重点讲解了DC-DC转换器、LDO（低压差线性稳压器）的拓扑结构和工作原理。使用高精度万用表和示波器探头（区分有源探头和无源探头的使用场景），精确测量各级电压轨道的电压精度、瞬态响应和输出纹波，并指导读者识别因电容老化、电感饱和或反馈回路不稳定导致的电源故障。 4. 嵌入式固件与软件层面诊断： 现代设备故障往往存在硬件与软件交叉影响。本书介绍了如何利用JTAG/SWD调试接口、UART/SPI/I2C等串行通信协议，读取设备的状态寄存器、诊断代码（如POST错误码），并利用制造商提供的专用诊断软件进行深入排查。 第三部分：关键功能模块的维修实践 本部分聚焦于现代电子设备中常见且技术要求最高的几个关键模块的维修与更换技术。 1. SMT元器件的精确拆焊与焊接技术： 针对微小封装（如0402、0201甚至更小的尺寸）的电阻、电容、二极管的更换，详细介绍了热风枪（Hot Air Rework Station）的操作技巧，包括风速、温度的精确设定和吹付角度，以防止损伤相邻元件或PCB走线。对于BGA和QFN的重焊（Reballing），提供了锡球制作、对位、加热曲线控制的标准化流程。 2. 保护器件与瞬态抑制技术： 探讨了TVS（瞬态电压抑制器）、MOV（金属氧化物变阻器）等保护器件的工作原理及其失效模式。指导读者如何在短路或开路状态下快速判断保护器件是否损坏，并强调了替换时必须选用具有正确钳位电压和工作电流等级的器件。 3. 电感与变压器的故障排除： 分析了开关电源中电感元件的过流、短路、开路故障，并介绍了一种非接触式的电感值测量方法，用于辅助判断其是否因过热而发生内部短路。 4. PCB板级故障的定位与修复： 当检测到板层短路或高阻抗失效时，本书介绍了使用“冷喷剂/加热法”定位短路点，以及使用电流注入法配合高灵敏度电流探头来追踪异常电流路径的专业技巧。对于多层板的内部走线损伤，提供了蚀刻修复和飞线（Jumper Wire）的工程化布线指南。 第四部分：前沿技术与未来维修趋势 最后，本书展望了下一代电子设备的维修挑战，包括： 柔性电路板（FPC）与可穿戴设备的维修难度分析。 高密度互连（HDI）技术下的阻抗控制与维修考量。 物联网（IoT）设备的安全固件升级与硬件级重置技术。 本书以图示和大量的实战案例贯穿始终，是从事高精度、高可靠性电子设备维修与设计验证工作的专业人士不可或缺的参考工具书。其详尽的步骤和对细节的极致追求，将极大提升读者的故障解决效率和维修质量。
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