具体描述
《初级计算机维修工技术速成》是根据中华人民共和国社会和劳动保障部制定的《国家职业标准(计算机维修I)》编写的，可作为参加国家职业技能鉴定人员的学习用书，也可作为全国职业学校各相关专业的实践教学指导用书。
在学习《初级计算机维修工技术速成》过程中，要注意在内容上要把握好“宏观了解、注重应用”的原则，注重从宏观上了解初级计算机维修工所涉及的常用计算机操作系统、计算机的硬件、计算机的组装与维修等方法。书中涉及的基础理论知识，以“了解”其层次为主体，以能够解决职业技能鉴定中应会部分的考核为目标，不宜也没有必要对“专”、“深”的专业理论进行研究。学习《初级计算机维修工技术速成》，应将应用性放在首要位置，掌握计算机维修工工种应会部分的技能，特别是操作性的知识和技能，应做到“明白道理，安装有序，排除故障，心中有底”。
在编写过程中，编者充分考虑到该层面读者的自学能力及必须掌握知识的深浅，按照计算机维修工初级、中级的要求逐步加深，以帮助读者分阶段完成初级工、中级工的职业技能鉴定，顺利取得国家五级、四级职业资格证书。
现代电子设备维修与故障诊断实务精要 一、本书核心聚焦：面向复杂电路与前沿技术的深度解析 本书并非针对入门级硬件操作或基础软件配置的指南，而是深入探讨当前主流电子设备（包括但不限于：高端消费电子产品、工业控制模块、精密仪器仪表）的系统级故障诊断、高级电路分析与专业维修技术。我们假设读者已具备扎实的电子电路基础知识和基本的动手能力，本书旨在弥补理论与高精度、高复杂性维修实践之间的鸿沟。 全书结构围绕“复杂系统的拆解与理解”、“故障的源头定位”以及“专业级修复流程”三个维度展开，强调对非线性故障和间歇性问题的系统化处理方法。 二、深度技术模块解析 第一部分：高级电源管理系统（PMS）与热设计分析 本部分内容完全脱离了基础的稳压电路讲解，聚焦于现代高效率、高密度电源架构的挑战： 1. 多相/交错式开关电源（SMPS）拓扑的精细化调试： 深入解析LLC谐振电路、有源钳位反激（ABC）等高级拓扑的PWM控制机制，重点讨论在不同负载瞬态变化下，如何利用示波器精确捕获环路响应，并对补偿网络（Type II/III ACN）进行微调，以确保输出纹波和瞬态过冲控制在苛刻的行业标准内。 2. 电池管理系统（BMS）的深度逆向工程： 讲解高级BMS中使用的燃料计量算法（如库仑计数法在非线性放电曲线下的误差修正），以及如何诊断和修复涉及安全互锁（如OVP/UVP/OCP）的微控制器（MCU）固件级通信故障，而非仅仅更换保护板。 3. 热路径分析与散热结构优化： 讨论热设计功率（TDP）的实际测量方法，使用红外热成像技术对PCB上的热点进行精确定位。重点教授如何评估导热界面材料（TIM）的效能衰减，并设计定制化的均热板或热管替代方案，以应对超限工作环境下的热失控风险。 第二部分：数据总线与通信协议的硬件级故障排查 本书将通信故障的定位提升到物理层分析的高度，而非停留在驱动或软件层面： 1. 高速串行数据链路（PCIe/USB 3.x/4.0）的信号完整性（SI）诊断： 详细阐述眼图测试的正确解读方法，如何区分是阻抗不匹配、反射、串扰还是抖动（Jitter）导致的误码。介绍TDR（时域反射仪）在定位PCB走线微小结构缺陷（如过孔设计不良、焊盘过度暴露）中的应用。 2. 嵌入式系统与低功耗总线（I2C/SPI/CAN FD）的电磁兼容性（EMC/EMI）分析： 讨论总线上的噪声源识别。如何利用频谱分析仪追踪外部干扰源对低速信号的影响，并实施有效的屏蔽（Shielding）和滤波（Filtering）措施，特别是在医疗和航空电子设备中。 3. 非易失性存储器的固件提取与数据恢复： 讲解如何安全地使用编程器（如TL866II Plus或更专业的ISP/JTAG工具）绕过安全机制，对主控芯片（如eMMC/UFS/NAND Flash）的固件进行备份、分析和修复，涉及坏块管理算法的初步理解。 第三部分：精密传感器与模拟前端（AFE）电路维护 本部分关注对精度要求极高的测量与转换电路的维护： 1. 高精度模数/数模转换器（ADC/DAC）的校准与漂移修复： 分析采样率、有效位数（ENOB）下降的原因。探讨如何诊断输入参考电压（VREF）的噪声污染，并教授使用高精度直流电压源进行零点和满量程的现场校准技术。 2. 射频（RF）前端的匹配网络分析： 针对无线通信模块（如Wi-Fi 6/5G前端），讲解史密斯圆图在阻抗匹配电路（L-C网络）调试中的实际应用。重点讨论功率放大器（PA）驱动不当导致的效率损失，以及如何通过调整匹配元件来恢复最大功率输出。 3. 光电器件（激光器/光电二极管）的寿命管理与驱动电路维护： 介绍驱动电流的精确控制（TEC/LDD），以及如何处理因温度变化导致的器件老化和光功率衰减问题，这在光学存储和精密测量设备中至关重要。 第四部分：专业维修工具的高级应用与标准操作流程（SOP） 本书不教授如何使用烙铁，而是强调如何利用专业工具进行“无损诊断”和“高可靠性修复”： 1. 显微操作与无铅焊接技术进阶： 专注于BGA/QFN/LGA等复杂封装的返修流程，包括精确控制预热区和回流区的温度曲线，确保焊点内部无空洞（Voiding）和充分润湿。涉及使用X射线检测设备对关键焊点的内部质量进行验证。 2. 故障注入与复现技术： 介绍如何安全地在测试环境中模拟电压尖峰、电磁脉冲或环境过热，以稳定复现难以捕捉的间歇性故障，并利用逻辑分析仪或示波器捕捉故障发生时的瞬间状态。 3. 维修文档的构建与知识管理： 强调维修工作的标准化流程。指导读者如何从零开始绘制复杂电路的功能方框图，记录关键元器件的参数和替代方案，并建立可供团队检索的故障代码与解决方案数据库。 本书面向对象： 具备电子工程或相关专业背景，致力于从事高端消费电子、医疗设备、工业自动化控制系统或专业仪器仪表等领域维修、研发支持与质量控制的技术人员。本书提供的知识体系超越了常见维修手册的范畴，直指现代电子系统设计的复杂核心。
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