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《电路基础》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材（高职高专教育）。《电路基础》在结构、内容安排等方面，吸收了编者多年来在教学改革、教材建设等方面取得的经验，力求全面体现高等职业教育的特点，满足当前教学的需要。《电路基础》包括电路的基本概念和基本定律、电路的基本分析方法、电路的基本定理、正弦交流电路、三相正弦交流电路、互感耦合电路、谐振电路、非正弦周期电流电路、线性动态电路分析、二端口网络、磁路与交流铁心线圈、异步电动机12章内容。《电路基础》配有精选的例题、思考与练习题和较多的习题，方便老师教学和学生自学。
《电路基础》是高职高专院校电路基础课程的教学用书，也可作为电子电气技术人员的培训教材和学习参考资料。
《电子技术前沿探索》图书简介 导言：迈向信息时代的全新视角 在信息技术飞速发展的今天，我们对电子世界的理解已不再局限于传统的电路原理。本书《电子技术前沿探索》旨在提供一个全面、深入且具有前瞻性的视角，带领读者跨越基础理论的门槛，直抵当前电子技术领域最活跃、最具创新性的前沿阵地。我们专注于探讨那些正在塑造未来技术格局的关键领域，包括微电子器件的极限、新型通信协议的实现、人工智能硬件加速、以及面向物联网（IoT）的低功耗设计范式。本书的构建，是基于对现有电子学知识体系的深刻理解，并着重于当前研究热点和产业化趋势的精准捕捉。它并非对既有基础课程的重复阐述，而是对更高层次、更复杂系统的系统性剖析。 第一部分：超大规模集成电路的下一站——纳米尺度与新材料 本部分深入研究了在摩尔定律逐渐放缓的背景下，半导体工业如何寻求突破。我们详细考察了FinFET 结构之后的关键发展，如 GAAFET (Gate-All-Around FET) 的结构优势、工艺挑战及其对器件性能（尤其是短沟道效应控制）的影响。 新一代晶体管技术： 重点分析了负电容场效应晶体管（NCFET）在降低亚阈值摆幅（SS）方面的潜力，以及其在实现更高能效比方面面临的材料兼容性问题。同时，对隧穿场效应晶体管（TFET）的原理、局限性以及如何利用新的带隙工程来提升其本征电流进行了详尽的论述。 超越硅的边界——二维材料的应用： 硅基CMOS已是成熟技术，但面向更高频率和更小尺寸的挑战，二维材料如石墨烯、二硫化钼（MoS2）正展现出独特的优势。本书详细分析了这些材料的本征电子特性，特别关注了它们在高频射频（RF）器件（如毫米波放大器）和低功耗逻辑电路中的应用潜力与面临的接触电阻难题。 先进封装技术与异构集成： 随着芯片尺寸的限制，系统集成度正转向“更多功能集成”而非“更多晶体管集成”。我们全面介绍了 2.5D 和 3D 封装技术，如硅通孔（TSV）的制造工艺、热管理挑战，以及 Chiplet 架构如何通过先进的互联技术实现不同工艺节点芯片的功能协同，从而构建出强大的异构计算单元。 第二部分：无线通信与信号完整性——万物互联的基石 现代电子系统越来越依赖高速、高可靠性的无线连接。本部分将焦点从传统的信号处理转移到高速数据传输的物理层实现和系统级设计。 毫米波与太赫兹通信： 5G 乃至未来的 6G 正在向更高频段拓展。本书深入剖析了毫米波频段（如 28GHz、39GHz）的信道特性（包括高路径损耗和对大气衰减的敏感性）。我们详细讨论了大规模多输入多输出（Massive MIMO）系统的原理、波束赋形（Beamforming）算法的实现复杂度，以及相控阵列天线的设计要点。对于太赫兹（THz）频段，本书探讨了其在超高速短距离通信中的潜力，以及当前在收发机集成和高效率功放设计上遇到的瓶颈。 软件定义射频（SDR）与认知无线电： 传统的射频电路设计刚性强，难以适应不断变化的频谱环境。本书阐述了如何利用高性能模数转换器（ADC/DAC）和可编程逻辑阵列（FPGA）来实现全数字化的射频收发链路，从而实现灵活的频谱共享和动态调制。 高速互连的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）： 在多层 PCB 和高密度封装中，信号的畸变（反射、串扰、抖动）严重制约了系统性能。我们不局限于简单的传输线理论，而是深入分析了频域分析方法（如 S 参数的应用），讲解了如何使用电磁场仿真工具（如 HFSS）对复杂的过孔、连接器进行建模，并提出了先进的均衡技术（如 CTLE、DFE）在高速串行接口（如 PCIe Gen5/6）中的应用。 第三部分：面向特定应用的计算架构——能源与智能的平衡 当前电子系统设计的一个核心矛盾是：如何以极低的功耗实现复杂的计算任务。本书聚焦于为解决这一矛盾而诞生的专用计算范式。 神经形态计算（Neuromorphic Computing）： 传统的冯·诺依曼架构在处理海量并行数据时存在“存储墙”问题。本书详细介绍了受生物大脑启发的脉冲神经网络（SNN）的理论基础，重点分析了忆阻器（Memristor）作为实现突触权重的潜力，及其在实现事件驱动、极低功耗的推理加速器中的最新进展。 近存计算（In-Memory Computing, IMC）： 探讨了如何将计算逻辑直接嵌入到存储单元阵列中，以消除数据在处理器和存储器之间频繁搬运带来的巨大能耗。分析了基于 SRAM 或 RRAM 阵列实现矩阵向量乘法（MVM）的电路级方案和设计挑战，包括位线耦合和精度维持。 低功耗无线传感网络（WSN）与边缘计算： 针对电池供电设备，本书研究了能量收集（Energy Harvesting）技术（如光伏、热电效应）与超低功耗微控制器（MCU）的设计结合。并探讨了如何将轻量级的机器学习模型部署到资源受限的边缘设备上，涉及模型量化、剪枝等硬件友好的优化技术。 结语：实践与展望 本书的每一章都融合了最新的学术研究成果和实际工程案例分析，旨在培养读者从系统架构层面理解和解决复杂电子技术问题的能力。它要求读者具备扎实的半导体物理和基础电路分析能力，并鼓励他们在掌握前沿技术的同时，保持对底层物理机制的深刻洞察。我们相信，《电子技术前沿探索》将是致力于推动下一代电子系统创新的工程师、研究人员和高年级学生的宝贵参考资料。
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