电子技术工艺基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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页数:297

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出版时间:2008-4

价格:28.50元

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isbn号码:9787121063213

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• 电子技术
• 电子工艺
• 基础知识
• 电路原理
• 元器件
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《现代精密机械加工技术：从理论到实践的全面指南》 图书简介 在当今高度依赖高精度制造的时代，机械加工技术已不再是简单的材料切削，而是一门集材料科学、先进控制理论、精密测量与表面工程于一体的复杂系统工程。本书《现代精密机械加工技术：从理论到实践的全面指南》旨在系统、深入地剖析现代精密机械加工领域的核心概念、前沿工艺以及工程实践中的关键问题，为工程师、技术人员和相关专业的高年级学生提供一本既具理论深度又富于工程指导性的参考手册。 第一部分：精密加工的理论基石与材料基础 本部分首先回顾了传统切削理论在精密加工环境下的局限性，并引入了现代加工过程的力学、热学和摩擦学模型。重点分析了在微米甚至纳米尺度下，刀具与工件界面的复杂行为，包括塑性变形、残余应力的形成与演化。 1.1 加工过程的物理模型与仿真：详述了有限元方法（FEM）在预测切削力、温度场和材料去除机制中的应用。特别关注了高速切削和极端条件下的材料本构关系，如热塑性材料的动态响应和脆性材料的微裂纹萌生。 1.2 先进材料的加工特性：鉴于航空航天、生物医学和半导体行业对高性能材料的需求激增，本章深入探讨了难加工材料（如镍基高温合金、陶瓷基复合材料CMCs、高熵合金等）的切削机理。阐述了这些材料在加工过程中表现出的高硬度、高韧性或脆性，如何导致刀具快速磨损、表面完整性下降等问题，并提出了针对性的工艺优化策略，例如使用非传统能源辅助加工。 1.3 刀具材料与涂层技术的前沿发展：刀具是实现精密加工的核心要素。本部分详细介绍了超硬材料（如聚晶金刚石PCD、立方氮化硼cBN）的性能优势和应用局限。重点剖析了先进的薄膜沉积技术，如磁控溅射、PVD/CVD工艺，用于提高刀具的耐磨性、抗氧化性和减小摩擦系数的最新涂层体系，包括多层复合涂层和梯度功能涂层。 第二部分：现代精密加工工艺的深入解析 本部分聚焦于那些能够实现传统机床难以企及的精度和表面质量的先进加工技术。 2.1 超精密与纳米加工技术：探讨了实现亚微米甚至纳米级表面粗糙度的方法。内容涵盖金刚石车削、离子束抛光（IBF）和磁流变抛光（MRF）等技术的工作原理、精度影响因素及典型应用案例（如光学元件和硬盘介质）。阐述了如何控制振动和热漂移以达到纳米级加工的稳定性要求。 2.2 高效磨削与研磨技术：针对高硬度、高精度零件的最终精加工，本书系统梳理了不同磨料（人造金刚石、CBN）的特性，以及砂轮的制造与修整技术。重点分析了电解砂轮修整、超精密成形磨削，以及在真空或低温环境下提高磨削效率和表面完整性的方法。研磨部分则侧重于化学机械抛光（CMP）在平板加工中的理论基础和工艺控制。 2.3 非传统能源辅助加工（NTPs）：随着材料性能的提高，机械力已不足以高效去除材料。本章详细介绍了激光辅助加工（LATP）、电火花加工（EDM）和超声波辅助加工（UAM）的机理。特别是对激光加工中的热影响区（HAZ）控制、脉冲参数优化、以及多物理场耦合仿真进行了深入讨论。 第三部分：自动化、数字化与质量控制 精密加工的实现离不开先进的制造系统和严格的质量保证体系。本部分着眼于“智能制造”背景下的精密加工流程。 3.1 先进数控系统与误差补偿：探讨了现代五轴及以上多轴联动数控系统的结构特点和运动学模型。重点讲解了如何通过高精度编码器、激光干涉仪等设备对机床的几何误差和热误差进行实时或离线补偿，以最大限度地挖掘机床的潜在精度。 3.2 在线监测与智能反馈控制：精密加工的挑战在于过程的瞬时性。本章详细介绍了各种传感器技术在加工过程中的应用，包括声发射（AE）监测刀具磨损、力传感器监测切削力波动、以及红外热像仪监测温度场。更进一步，本书讨论了如何将这些实时数据通过数字孪生模型进行分析，并构建闭环的自适应控制系统，实现对加工参数的智能调整。 3.3 表面完整性与计量学：加工质量的最终体现是表面质量。本部分不仅涵盖了表面粗糙度（Ra, Rz, Rq）的测量方法，更侧重于分析加工诱导的残余应力、微观硬度变化和表层晶体结构缺陷。介绍了X射线衍射（XRD）等无损检测技术在评估表面完整性方面的应用，确保加工后的零件满足严格的疲劳寿命和功能要求。 第四部分：面向未来制造的挑战与展望 本书的最后一部分展望了精密加工技术未来发展的方向，包括增材制造（AM）与减材制造（CM）的集成、微纳制造的交叉领域应用，以及可持续制造的理念。 4.1 增材制造（AM）零件的后处理精加工：随着金属3D打印的普及，如何对打印出的复杂几何形状零件进行高精度、高质量的后处理精加工，已成为新的研究热点。本书分析了选择性激光熔化（SLM）件的致密度、孔隙率对后续切削加工的影响，并提出了针对增材制造件特点的优化加工策略。 4.2 极端环境下的精密制造：探讨了针对深空探测、深海开发等特殊环境要求下的精密加工技术，例如在真空、超低温或高压环境下，材料和润滑剂的行为变化，以及对加工设备密封性和控制系统可靠性的特殊要求。 《现代精密机械加工技术》凭借其对理论的严谨推导、对前沿工艺的细致阐述以及对工程实践的紧密结合，致力于成为读者在掌握现代制造技能链条中不可或缺的专业工具书。本书强调的是“如何精确控制材料的去除和界面的形成”，为追求极致制造工艺的专业人士提供了坚实的知识支撑。

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这本《电子技术工艺基础》的封面设计得非常简洁有力，一看就知道是针对专业领域的书籍。我本来是想找一本关于现代集成电路设计与制造工艺的深度解析，特别是纳米级的先进封装技术。然而，这本书给我的感觉更像是一本面向入门级的、关于传统电子元器件的制作流程和基础理论的概述。内容上似乎侧重于PCB的制作流程、焊接技术，甚至可能涉及一些基础的电阻、电容的制造原理。对于我这种已经掌握了CMOS工艺和先进半导体物理的读者来说，这些内容显得有些陈旧和基础。我期望看到的是关于ALD、CVD、光刻技术（尤其是EUV）的最新进展，或者至少是关于薄膜沉积和刻蚀的精密控制方面的新突破。这本书可能更适合电子工程专业的本科新生，作为建立对电子产品制造有一个宏观概念的教材，但对于寻求前沿技术突破的专业人士，恐怕会感到意犹未尽，内容深度和广度都远远达不到我的预期。它更像是一份扎实的“工业历史回顾”，而非“未来技术展望”。

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对于我们从事微电子封装和异构集成的研究团队来说，理解先进的2.5D/3D封装技术，特别是TSV（硅通孔）的制造、混合键合（Hybrid Bonding）的工艺窗口控制，是当前工作的核心。我希望这本书能提供关于这些前沿互连技术在良率控制上的挑战和突破。然而，我所看到的《电子技术工艺基础》似乎将重点放在了传统的引线键合（Wire Bonding）和早期的塑封（Molding）工艺上。对于那些涉及精细间距、超薄晶圆处理以及异质材料直接键合的章节，内容要么是寥寥数语，要么干脆缺席。这本书构建的知识体系似乎在十多年前就定型了，对于当前半导体行业向更高密度、更小尺寸方向发展的趋势，它完全没有跟上步伐。它提供的是“基础”，但这个基础的“基础”已经过时了，无法支撑起现代高性能计算芯片的制造需求。

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我最近在为我的电子产品设计团队寻找一本能够系统梳理各种材料在电子设备中应用特性的参考书，尤其关注高导热性、低介电常数以及柔性电子材料的性能指标和制备工艺。我对那种能够深入剖析材料微观结构如何影响宏观电学性能的著作非常感兴趣。翻阅《电子技术工艺基础》后，我发现它似乎将大量的篇幅用于讲解电路板的层压、覆铜、钻孔、电镀等一系列传统的PCB制造步骤。虽然这些步骤是电子产品实现的基础，但它们对于我们目前在开发柔性OLED显示器和高频射频模块时所面临的材料兼容性挑战几乎没有提供任何实质性的帮助。我需要的是关于新型聚合物、陶瓷基板的抗热震性数据，以及在极端环境下材料老化的预测模型。这本书更像是车间里的操作手册，详细记录了“如何做”，但完全没有触及“为什么这样设计材料”背后的深层材料科学原理，这让我感到非常遗憾。

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说实话，我是一个对工业自动化和智能制造非常着迷的工程师，我一直在寻找一本能将AI算法、机器视觉与电子产品装配、检测流程深度结合的著作。我期待看到的是关于如何利用深度学习模型来识别PCB上的微小缺陷、优化SMT贴片机的运动轨迹，或者如何通过实时数据分析来预测设备故障的案例和理论框架。然而，这本书给我的印象是，它停留在上个世纪末的制造理念中。其中描述的检测方法似乎还是依赖于传统的AOI（自动光学检测）和人工目检的流程，缺乏对现代工业4.0标准的任何映射。如果它能包含一章关于数字孪生在电子产线上的应用，或者至少探讨一下如何将物联网传感器数据融入到工艺控制环路中，那将会极大地提升其价值。就目前的内容来看，它更像是对过去三十年间标准代工厂生产线的忠实记录，而不是对未来智能工厂的蓝图描绘。

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我阅读这本书时，主要的目的是想深入了解不同温度、湿度条件对电子产品可靠性寿命的量化影响，以及如何设计出符合极端环境标准（如航空航天或深海探测）的封装和互连方案。我寻找的是关于加速老化测试（HALT/HASS）的严格数学模型和失效物理学的深入分析。这本书中的“可靠性”章节，在我看来，显得过于肤浅和概括性。它可能提到了基本的温湿度循环测试，但对于如何基于材料的蠕变特性、界面应力松弛模型来精确预测MTBF（平均故障间隔时间）的段落几乎找不到。与其说它是一本技术专著，不如说它更像是一本安全操作指南的扩展版，强调了操作规范的重要性，却回避了背后的严谨科学计算和设计验证方法论。对于追求极致性能和寿命的工程师而言，这种缺乏量化分析的描述是难以接受的。

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