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电路模块表面组装技术
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作者
人民邮电出版社
译者
2008-7 出版日期
214 页数
39.00元 价格
图灵电子与电气工程丛书 丛书系列
9787115181275 图书编码

电路模块表面组装技术 在线电子书 图书标签: 硬件   

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发表于2024-06-30

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电路模块表面组装技术 在线电子书 图书描述

《电路模块表面组装技术》介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。

《电路模块表面组装技术》内容全面、理论联系实际，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

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