Multi-Chip Module Test Strategies (Frontiers in Electronic Testing) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:Springer

作者:Zorian, Yervant 编

出品人:

页数:167

译者:

出版时间:1997-05-31

价格:USD 147.00

装帧:Hardcover

isbn号码:9780792399209

丛书系列:

图书标签:

• Multi-Chip Module
• MCM
• Testing
• Electronic Testing
• Semiconductor
• Reliability
• Fault Diagnosis
• Design for Testability
• DFT
• Integrated Circuits
• IC

《多芯片模块测试策略》（电子测试前沿） 内容简介 本书深入探讨了现代电子设计中日益重要的多芯片模块（MCM）的测试策略。随着电子设备趋向于更高的集成度和更小的尺寸，将多个独立的芯片封装在一个单一的模块中已成为一种普遍且高效的设计范式。然而，这种集成也带来了前所未有的测试挑战。本书旨在为读者提供一个全面且深入的视角，涵盖MCM测试的各个关键方面，从基本的原理到前沿的技术和实际应用。 核心内容概述： 本书内容围绕MCM测试的挑战、方法、技术和实践展开，主要涵盖以下几个核心领域： MCM测试的根本挑战： 详细阐述了MCM设计所带来的独特测试难题，包括但不限于： 可测试性设计（DFT）的复杂性： 如何在MCM级别实现有效的DFT，以简化内部芯片和互连的测试，减少测试覆盖率的损失。 封装级别的可访问性限制： 物理封装限制了对内部芯片和关键节点的直接访问，增加了诊断和故障定位的难度。 互连测试的挑战： MCM中的芯片间互连是潜在的故障点，其测试需要特殊的方法来保证连接的完整性和可靠性。 功耗和热效应的相互影响： 多个芯片在高密度封装下运行，其功耗和热量分布会相互影响，这不仅影响器件的性能，也对测试过程中功耗和温度的监控提出了更高要求。 成本和吞吐量权衡： 在保证测试质量的同时，如何优化测试流程，降低测试成本，提高测试吞吐量，是MCM量产中的关键考量。 混合信号和模拟MCM的测试： 随着MCM中集成更多模拟和混合信号组件，其测试的复杂性进一步增加，需要专门的技术来处理。 MCM测试的策略与框架： 本书系统性地介绍了MCM测试的整体策略和框架，包括： 自顶向下与自底向上方法： 探讨了从整体模块到各个子芯片，以及从各个子芯片到整体模块的两种主要测试思路，以及它们的优劣和适用场景。 分层测试方法： 详细介绍了如何将MCM的测试分解为不同层次，例如芯片级测试、互连级测试和模块级测试，并阐述了各层次之间的协同作用。 集成测试环境的构建： 探讨了构建能够支持MCM完整测试流程的集成测试环境，包括测试设备、测试向量生成和管理、以及结果分析等。 基于模型的测试（MBT）： 介绍了如何利用MCM的系统模型来自动生成测试用例，提高测试的智能化和效率。 关键的MCM测试技术： 书中重点阐述了实现MCM测试所依赖的关键技术，例如： 边界扫描（JTAG）在MCM中的应用： 详细讨论了IEEE 1149.x标准如何在MCM内部用于访问和控制芯片，以及用于互连和芯片的功能测试。 内置自测试（BIST）技术： 介绍了如何将BIST电路集成到MCM的各个芯片中，以及如何实现MCM级别的BIST协调和诊断。 存储器测试： 针对MCM中常见的各种存储器（如SRAM, DRAM, Flash等），提出了高效且全面的测试方法，以保证数据的完整性和可靠性。 数字、模拟和混合信号MCM的特定测试技术： 提供了针对不同类型MCM的专门测试技术，包括功能测试、参数测试、性能测试等。 互连测试技术： 重点介绍了探测、扫描链、以及基于协议的测试方法，用于检测MCM中芯片间连接的开路、短路和信号完整性问题。 高级MCM测试议题： 随着MCM技术的发展，本书还触及了一些更前沿和高级的测试议题： 3D MCM和异构MCM的测试： 针对三维堆叠和包含不同类型芯片的MCM，探讨了其特有的测试挑战和解决方案。 功耗感知测试： 如何在测试过程中考虑功耗的影响，设计能够识别功耗相关故障的测试。 性能测试与诊断： 超越简单的功能正确性，关注MCM的性能指标，并提供故障定位和原因分析的方法。 可靠性与寿命测试： 探讨了如何进行MCM的可靠性评估和加速寿命测试，以确保其在实际应用中的长期稳定性。 新兴的测试方法与自动化： 展望了人工智能、机器学习在MCM测试中的潜在应用，以及提高测试自动化水平的趋势。 读者对象： 本书适合所有从事MCM设计、测试、制造和质量控制的工程师、研究人员和技术人员。它也将为电子工程、计算机工程和相关领域的学生提供一个宝贵的学习资源，帮助他们理解和掌握MCM测试的关键概念和实用技术。 总结： 《多芯片模块测试策略》（电子测试前沿）提供了一份关于MCM测试全面而深入的指南。通过系统地阐述MCM测试的挑战、策略、关键技术以及前沿发展，本书为读者提供了解决复杂MCM测试问题的理论基础和实践指导，是理解和掌握现代电子封装测试技术的必备参考。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

从结构上看，这本书的逻辑组织堪称教科书级别的范本，层次分明，过渡自然流畅，显示出作者在知识体系构建上的深厚功力。它并没有急于展示高深的算法，而是先用简洁明了的语言勾勒出MCM面临的主要制造与集成挑战，为后续的测试方案铺垫了坚实的基础。随后，测试策略的介绍便如同剥洋葱一般，由宏观到微观，层层递进。比如，它巧妙地将测试方法分为基于结构、基于功能和基于性能三大类，清晰地界定了每种方法的适用范围和局限性，避免了读者在面对众多测试技术时产生的混淆。特别是关于“可测试性设计”（DFT）与MCM的集成章节，作者给出了一个非常实用的框架，它不像其他书籍那样只是列举技术，而是提供了一套评估现有设计是否符合测试需求的评估指标体系，这种结构化的思考方式，极大地提升了我在实际项目设计阶段的决策质量。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙述风格非常务实，完全没有那种空泛的理论说教，而是直奔核心问题而去，这一点深得我心。作者似乎深谙工程实践中的痛点，每一章节的展开都像是和经验丰富的老工程师在面对面交流，用一种不容置疑的口吻阐述了为什么某些测试策略是必需的，以及它们在实际应用中是如何被裁剪和优化的。例如，在讨论边界扫描（JTAG）在MCM环境下的应用时，它没有停留在标准的协议描述上，而是深入剖析了如何处理多核、异构集成带来的串扰和时序挑战。行文间充满了对细节的执着，比如在谈到热应力测试时，它详细对比了真空环境和空气对热阻测量的影响差异，这种深入到“毫米级”的分析，是教科书里很少能见到的。读这本书，我感觉自己不是在“学习”知识，而是在“吸收”一种历经检验的工程哲学，让人觉得每一点投入的时间都是值得的，因为它直接指向了如何高效、准确地发现那些隐藏在精密封装下的缺陷。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计非常引人注目，采用了深邃的蓝色调，配以科技感十足的电路板纹理，给人的第一印象是专业且严谨。内页的排版清晰明了，字体选择也考虑到了长时间阅读的舒适性，页边距恰到好处，让人在阅读复杂技术内容时，不容易产生视觉疲劳。我特别欣赏它在图表和示意图方面的处理，那些复杂的系统架构图和测试流程图，都用精细的线条和恰当的色彩区分了各个模块之间的关系，这对于理解多芯片模块（MCM）这种高度集成的系统来说至关重要。翻开目录，就能感受到作者的知识体系非常宏大，从基础的封装技术到前沿的功耗管理，再到后期的可靠性验证，几乎覆盖了整个生命周期。这本书的厚度本身就说明了其内容的深度和广度，对于我这种希望全面了解MCM测试领域的人来说，无疑是一座知识的宝库，光是看到那详尽的索引，就让人对接下来的学习充满了期待。

评分☆☆☆☆☆

这本书最让我惊喜的一点，是它对“未来趋势”的洞察力和前瞻性。在许多讨论模块级测试的著作都沉湎于现有的成熟技术时，作者将大量的篇幅投入到了对下一代封装技术，比如2.5D和3D堆叠的测试挑战的深入探讨中。它不仅指出了“垂直互联”（TSV）带来的热插拔测试难度，还前瞻性地讨论了基于AI和机器学习的自适应测试调度系统的构建思路，这简直是为我们指明了未来三到五年的研究方向。特别是关于“闭环反馈”的测试架构描述，它跳脱了传统的“测试-报告-修复”的线性流程，提出了一种能够实时优化测试参数，甚至能对制造参数进行微调的动态系统模型。这种对行业脉搏的精准把握和对技术前沿的积极探索，让这本书的价值远远超出了当前技术手册的范畴，它更像是一份通往未来MCM测试领域领导地位的路线图。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，这本书的阅读体验并非全程轻松愉悦，它对读者的预备知识有着相当高的要求，这一点需要提前说明。如果你对半导体物理基础和数字电路设计只有泛泛的了解，那么初读某些关于信号完整性和电磁兼容性（EMC）的章节时，可能会感到吃力。作者在引入复杂公式和模型时，往往只是提供了推导过程的简要概述，而没有像初级教材那样详尽展开每一步数学变换，这显然是面向行业内已有一段时间的专业人士。我个人感觉，这本书更像是一本“进阶工具手册”，它期望读者能带着现有的专业背景，来解决那些真正棘手的、跨越了传统测试边界的新问题。它挑战你思考的不是“是什么”，而是“如何用现有的工具链来解决这个前所未有的集成难题”，这种高强度的认知负荷，反而成了它最宝贵的地方。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆