贵金属和稀有金属电镀

贵金属和稀有金属电镀 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:化学工业
作者:嵇永康//周延伶//(日)古藤田哲哉//沖猛雄
出品人:
页数:413
译者:
出版时间:2009-1
价格:39.00元
装帧:
isbn号码:9787122039323
丛书系列:
图书标签:
  • 文学
  • 贵金属电镀
  • 稀有金属电镀
  • 电镀工艺
  • 表面处理
  • 材料科学
  • 金属材料
  • 化学工艺
  • 电化学
  • 镀层技术
  • 金属加工
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具体描述

《贵金属和稀有金属电镀》是《实用电镀技术丛书》(第二批)的一个分册。贵金属和稀有金属元素具有优异的物理化学性质、电学性能、高催化活性和强配位能力。《贵金属和稀有金属电镀》详细介绍了金、银、铂、钯、铑、铱、锇、钌等贵金属和稀有金属及其合金的实用电镀技术,其中对镀金及金合金更是作了详尽的介绍,具有较强的实用性。

《贵金属和稀有金属电镀》中内容包含作者的经验积累、最新的发展趋势以及近年专利方面的最新研究成果。

《熔铸与转化:工业金属的时代印记》 本书并非探讨表面光泽的华丽技艺,而是深入工业金属世界的骨骼与血脉。我们聚焦于那些构筑现代文明基石,却又鲜为人知的金属家族——那些在地球深处沉寂亿万年,又被人类智慧从中发掘、提炼,最终成为驱动技术革命、塑造社会形态的关键元素。 我们将一同踏上一段跨越地质年代与人类文明史的旅程。从地球形成之初,原生金属如何在炽热的岩浆与亿万年的地壳变动中孕育、富集,形成珍贵的矿脉,到古老文明如何凭借对金属的初步认知,开启工具制造、武器铸造乃至艺术创作的时代。书中,我们将审视青铜时代的辉煌,铁器时代的变革,以及那些更为稀缺、却在近代科技发展中扮演着不可或缺角色的金属。 本书的重点并非电镀工艺的细节,而是工业金属的本体特性、资源禀赋、开采冶炼的挑战与演进,以及它们在宏观工业体系中的战略地位。我们将剖析不同金属在元素周期表上的位置所决定的独特物理化学性质——它们如何导电、导热,如何抵抗腐蚀,如何与其它元素形成合金,从而获得超越单一金属的优异性能。例如,我们将探究为什么某些金属拥有极低的电阻率,成为输电网络的生命线;又为何有些金属能够承受极高的温度而不变形,支撑着航空航天工业的发展。 书中将详细介绍主要的工业金属种类及其在地壳中的分布与储量。从储量相对丰富但对现代工业至关重要的黑色金属(如铁、锰),到被誉为“工业维生素”的有色金属(如铜、铝、锌、铅),再到那些虽然储量稀少,却在尖端科技领域不可替代的战略性金属(如稀土元素、钨、钼、镍、钴等)。我们将审视这些金属的地理分布特点,了解哪些国家掌握着主要的资源,以及由此引发的地缘政治考量。 金属的开采与冶炼是本书浓墨重彩的篇章。我们将深入探讨露天开采、地下开采等不同作业方式的技术发展与环境影响。随后,我们将聚焦于复杂而精密的冶炼过程,从富集矿石到提取纯金属,再到合金化处理。这其中蕴含着化学、物理、工程等多学科的智慧结晶。我们将解释火法冶金、湿法冶金等经典工艺的原理,以及现代冶金技术如何通过提高效率、降低能耗、减少污染来应对资源挑战。书中会涉及如焙烧、熔炼、电解、精炼等一系列关键步骤,揭示金属如何从粗糙的矿石,一步步转化为纯净、可塑的工业原料。 本书还将追溯工业金属在不同历史时期,如何驱动关键技术的突破和产业的革新。从蒸汽机的飞速发展离不开对铁和钢的需求,到电力时代的来临依赖于铜的广泛应用,再到信息技术革命中,微电子、通信设备等精密器件对稀有金属的极致渴求。我们将看到,无论是制造一把农具,铸造一座桥梁,还是生产一部智能手机,都离不开金属材料的支撑。金属不仅仅是工具,它们是文明进步的载体,是工业革命的燃料,是科技创新的先导。 金属资源的战略意义与可持续发展是本书的另一重要维度。在日益增长的全球需求和有限的资源禀赋面前,金属的勘探、开发、利用和回收面临着前所未有的挑战。本书将探讨如何通过技术创新,提高资源利用效率,发展循环经济,减少对原生矿产的依赖。我们将分析回收和再利用的关键技术,以及它们在缓解资源压力、降低环境影响方面的重要作用。此外,本书还会触及金属贸易的全球格局,以及各国在确保关键金属供应链安全方面所做的努力。 《熔铸与转化:工业金属的时代印记》是一部关于基础材料科学、工业历史、资源地缘以及人类改造自然能力的宏大叙事。它将带领读者理解我们所处物质世界的构成,认识那些默默无闻却又无处不在的金属,是如何通过人类的巧手与智慧,被熔铸、被转化,最终铸就了我们今日文明的辉煌篇章。本书旨在提供一个宏观视角,让读者深刻理解工业金属的本质、价值及其在人类社会发展进程中不可替代的作用,而非聚焦于某一特定加工工艺的微观操作。

作者简介

目录信息

第一章 镀金及金合金 第一节 概述 一、镀金液的种类和特性 二、镀金用金的化合物 第二节 镀薄金 第三节 镀厚金 一、碱性镀金 二、酸性镀金 三、中性镀金 四、亚硫酸盐镀金 第四节 化学镀金 一、有氰化学镀金 二、无氰化学镀金 第五节 镀金层的应用 一、概述 二、半导体封装 三、连接器、开关端子及印刷线路板 第六节 电铸金和金合金 一、电铸用镀金 二、电铸方法 三、电铸金的应用 第七节 特殊材料的镀金 一、不锈钢电镀 二、钛和钛合金电镀 三、钼和钼合金电镀 四、钨和钨合金电镀 五、铌和铌合金电镀 六、锆和锆合金电镀 七、陶瓷镀金 第八节 镀金层的物理性质检测 一、厚度 二、硬度 三、内应力 四、耐磨性 第九节 连续电镀 一、概述 二、电镀设备 三、局部电镀 第十节 金的回收方法 一、概述 二、镀金过程中金的回收 参考文献第二章 镀银及银合金 第一节 概述 第二节 装饰性电镀银 第三节 预镀银 第四节 工业用电镀银 一、电镀薄银、电镀厚银的一般工艺 二、连接器等的电镀银 三、高速局部电镀银 第五节 无氰镀银 第六节 镀银合金 第七节 镀银的故障处理 一、含氰镀液(通常为挂具镀银)的光亮镀银故障 二、高速镀银的问题、原因及其对策 第八节 银的防变色处理 一、无机化合物处理法 二、有机化合物及表面活性剂处理 三、锡电解与铬酸电解复合处理的防变色效果 第九节 化学镀银 一、置换镀银及其应用 二、还原镀银及其应用 第十节 氰化物镀银液的分析 一、银的分析 二、游离氰化物的分析方法 第十一节 关于银的电迁移 一、银迁移的各种外观形态 二、银离子迁移机理 三、影响银迁移的各种因素 四、银镀层的离子迁移评价试验 参考文献第三章 镀铂 第一节 概述 第二节 电镀铂 一、各种铂镀液 二、薄镀液 三、厚镀液 四、其他对镀液的改善 第三节 镀铂合金 第四节 化学镀铂 参考文献第四章 镀钯 第一节 概述 第二节 电镀钯 一、电镀钯溶液 二、镀Pd液中添加结晶调整剂的效果 三、镀Pd液中添加有机酸的效果 第三节 电镀钯合余 一、电镀钯-镍合金 二、电镀钯-银合金 三、电镀钯-钴-铟合金 第四节 化学镀钯及其合金 一、以次磷酸盐作为还原剂镀钯 二、化学镀钯-镍合金 三、化学镀钯-钼合金 四、化学镀钯-银合金 五、化学镀钯在印制线路板行业中的应用 第五节 镀钯溶液的操作管理 参考文献第五章 镀铑 第一节 概述 第二节 电镀铑及其合金 一、电镀铑 二、电镀铑合金 第三节 化学镀铑 参考文献第六章 镀铱及镀锇 第一节 镀铱 一、概述 二、电镀铱及其合金 三、化学镀铱 第二节 镀锇 一、概述 二、电镀锇 参考文献第七章 电镀钌 第一节 概述 第二节 电镀钌 一、金属钌电镀工艺规范 二、镀液的特征 三、钌镀层的用途 四、钌电镀层性质的评价方法 五、钌电镀层的机械、电性能 六、钌电镀层的组成、组织、构造 第三节 改善钌电镀层的尝试 第四节 电镀钌的设备 第五节 电镀钌的展望参考文献
· · · · · · (收起)

读后感

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用户评价

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这本书的学术严谨性毋庸置疑,但它的结构组织方式对我这种习惯于快速检索信息的读者来说,稍显迂回。它更偏向于一种线性的、从基础理论逐步深入到具体应用的讲述模式,逻辑上无懈可击,但想快速找到某个特定添加剂的兼容性信息,往往需要翻阅好几章才能拼凑出完整的片段。我个人更倾向于一本在结构上更加模块化、更像“工具箱”一样的参考书。比如,如果能有一个详尽的索引,或者一个按金属种类划分的快速参考表格,会大大提升检索效率。我注意到,书中对某些关键概念的解释,比如“过电位”与“沉积形貌”之间的非线性关系,作者用了大量的篇幅进行论证,这固然体现了作者对科学精确性的追求,但对于只是需要了解其应用边界的工程师而言,可能略显冗长。总而言之,这本书的价值在于它提供了一个坚不可摧的理论基石,它强迫读者慢下来,去理解每一个参数背后的物理化学原因。它不是那种可以随手翻阅查阅即用的小册子,而是一本需要投入时间去研读、去消化的深度学术专著。

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我花了整整一个周末的时间来啃这本书,感觉收获颇丰,但这种“丰”是建立在需要极度专注和一定专业背景之上的。这本书的语言风格是极其严谨和规范的,几乎没有多余的修饰词,每一个句子都像是在陈述一个无可辩驳的实验事实。它对材料科学中涉及的电化学热力学和动力学原理的阐述,可以说是教科书级别的严密。例如,在讨论镀层应力与沉积速率的关系时,作者引用了大量的公式推导,并且详细解释了影响这些变量的微观机理,这让我对“为什么”的理解比单纯记忆工艺参数要深刻得多。我特别留意了其中关于“间歇电镀”策略对提高镀层均匀性的影响那一章节,作者通过模拟不同时间间隔下的离子浓度梯度变化,清晰地论证了其优越性。但正因如此,这本书的阅读门槛相当高,对于没有电化学或材料学背景的读者,恐怕很快就会被密集的公式和术语淹没。它没有试图去“讨好”读者,没有冗余的背景介绍,直接切入核心技术难题,这种硬核到近乎冷峻的风格,对于追求效率的工程师而言是极大的福音,但对于想轻松了解行业概况的爱好者来说,则是一场智力上的严峻考验。

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这本书的知识体系搭建得非常完整,像一个精心绘制的工业流程图。我非常欣赏作者在章节之间设置的逻辑衔接,从前处理的表面活化到电沉积过程的电流控制,再到后处理的钝化与检测,几乎涵盖了整个产业链条上的关键环节。最让我感到惊喜的是,它对不同金属体系的电镀液组分进行了分类对比,比如镍、铬、铜这三大主流镀种的添加剂功能差异,被梳理得井井有条。特别是关于光亮剂和整平剂的作用机理,作者没有停留在“它们能让镀层更亮”这种浅层描述,而是深入到了有机物在阴极表面的吸附-脱附动态平衡以及对晶核形成的影响上。不过,在实际操作层面,我个人希望能看到更多关于常见故障排除的“野路子”经验分享。书里列举的都是“理想状态下的最佳实践”,但现实中的电镀车间充满了温度波动、杂质污染和设备老化等突发状况。如果能在附录中加入一些针对“镀层发黑”、“雾状斑点”或“附着力不足”等常见问题的快速诊断流程图,那这本书的实用价值会立刻飙升一个档次。它现在更偏向于“如何做对”,而我更需要“出了问题怎么办”的快速指南。

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从一个侧重于生产管理和成本控制的角度来看待这本书,我发现它在技术细节的罗列之外,还隐含了一些关于优化生产效率的线索。书中对不同沉积方法的能耗分析对比,虽然笔墨不多,但分析得相当到位。例如,通过对脉冲电镀与直流电镀在单位时间内的沉积效率和电力消耗的量化比较,清晰地展示了技术升级对降低运行成本的潜在效益。这对于我们进行设备更新换代时的投资回报分析非常有指导意义。此外,书中对电镀废液处理的章节,虽然篇幅相对有限,但提出的几种化学沉淀法的优缺点以及后处理的难点,也为环保合规性提供了理论基础。然而,我感到遗憾的是,这本书对新材料在电镀领域的应用探索似乎有所保留。比如,涉及到纳米颗粒增强复合镀层,或者利用新型离子液体作为电解质的最新研究成果,在书中几乎找不到踪影。这使得这本书的“时间感”略显陈旧,它巩固了对现有成熟工艺的理解,却没能提供足够的想象空间去展望未来五年内可能出现的颠覆性技术。它是一本扎实的“过去与现在”的记录,而非“现在与未来”的蓝图。

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这本书的装帧设计倒是挺有意思的,封皮用了一种略带磨砂质感的纸张,拿在手里沉甸甸的,透着一股专业书籍特有的稳重感。内页的排版也挺讲究,图文并茂的处理方式,让那些原本可能显得枯燥的化学公式和工艺流程,至少在视觉上没有那么让人望而却步。我尤其欣赏它在插图上的用心,那些精细的截面图和设备示意图,线条清晰,标注明确,即便是初次接触这方面知识的人,也能大致窥见电镀过程中物质形态的变化和设备的工作原理。不过,说实话,我对内容本身的期待值会更高一些。我本来是希望能在书中找到一些关于现代环保型电镀液配方开发的最新进展,或者至少是针对某些高端电子元器件的超薄精密电镀技术的深度剖析。然而,阅读下来,感觉更多的是对传统工艺的梳理和基础理论的夯实,这对于打基础确实有帮助,但对于寻求前沿突破的行业人士来说,可能略显保守了。它更像是一本扎实的教科书,而非一本前瞻性的技术报告集。如果能在技术细节上再多拓展一些,比如特定电流密度下的晶粒生长机制的实时监控数据,那会更具参考价值。整体来说,这本书的硬件和基础框架没问题,但内容深度的“尖锐度”还有提升空间,适合初学者作为入门读物,作为进阶参考则稍显单薄。

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这书还不错 特别是现在外面关于贵金属电镀书籍特别匮乏的时候

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